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2024年2月2日发(作者:)

华为麒麟990芯片的参考文献

麒麟990:工艺:7nm;CPU:2xA762.86GHz+2xA762.09GHz+4xA551.86GHz;GPU:16核Mali-G76;NPU:1大核+1小核;UFS:支持UFS3.0、UFS2.1;基带:2/3/4G基带。

麒麒麟9905G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC,创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构,配合高性能ISP,可以通过人脸识别心率。麒麟9905G采用了最新的7nm+EUV(紫外光刻技术)制程工艺,首次将5GModem集成到SoC上,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5GSoC。

麒麟9905G是华为推出的全球首款旗舰5GSoC芯片,是业内最小的5G手机芯片方案,面积更小,功耗更低;它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5GSoC。麒麟9905G的发表所代表的意义不止于新品的发布,更多的是开启了华为全系5G的征程。

麒麟9905G版:工艺:7nm+EUV;CPU:2xA762.86GHz+2xA762.36GHz+4xA551.95GHz;GPU:16核Mali-G76;NPU:2大核+1小核;UFS:支持UFS3.0、UFS2.1;基带:2/3/4/5G基带。

麒麟990和麒麟9905G两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着,华为在5G和端侧

AI两大领域同时实现了全球引领。

本文标签: 麒麟芯片面积架构业界