手机主板0.8MMPCB板厚评估简析

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2024年2月29日发(作者：)

手机主板0.8mm PCB板厚评估简析

1、 使用 0.8mm PCB 板厚的优势

2、 市场上 0.8mm PCB 板厚使用状况

3、 0.8mm PCB 板厚风险点

4、 0.8mm PCB 板厚风险规避方案建议

5、 我们公司使用 0.8mm PCB 板厚建议

1、 使用 0.8mm PCB 板厚的优势

随着手机产品的日益发展，对时尚造型的追求也与时俱进。促使手机的超

薄化设计。 为了配合结构实现手机产品的超薄化设计， 主板

PCB

使用

0.8mm

的 板厚已成为趋势。

0.8mm

的板厚相对于现阶段的

1.0mm

板厚在结构上可以直接 降

0.2mm

的厚度。可以使结构在高度方向有较灵活的空间布局，以利于实现手 机的超薄化设计。

2、 市场上 0.8mm PCB 板厚使用状况

从目前了解的情况来看，手机主板使用

0.8mm

的板厚已经很普遍。同时对

PCB

板厂而言，工艺制作能力已不成问题，叠层结构已很成熟。在使用同样材 料（排除使用特殊材料）的情况下成本方面与

1.0mm

板厚基本上没什么差别。 事实上，手机主板的

0.8mm

板厚在市场上已有

2-3

年的历史。早在几年前

moto、

nokia、SE、三星等大品牌手机厂商已偿试

0.8mm的板厚，并应用于部分机型当 中。近两年来，随着手机需求的不断变化，

0.8mm

板厚的

PCB

也逐步广泛应用。 据PCB板厂介绍，大部分手机厂商都有涉及

0.8mm板厚PCB生产。目前还是

国外厂商居多，国内厂商也逐步兴起。如

BBK，在一年前就已偿试0.8mm板厚 的验证，并应用于新品开发中，如市面上的BBK i508、i606，使用的就是0.8mm

的PCB板厚，这可以使产品在开发初期有更灵活的结构空间布局。有利于实现 产品设计。据了解，BBK目前约有20-30%左右（相对1.0mm板厚）的订单为

0.8mm的PCB板厚，同时0.8mm的板厚他们会逐步扩大应用到新品开发中。 目

前市场上的超薄手机，大多使用

0.8mm的PCB板厚，如ipad为10层0.8mm, iphone为10层任意阶0.8mm。据板厂反馈的的信息来看，目前市场上手机主板 采用0.8mm板厚相对1.0mm约为20-30%的比例，当然也有极少数使用

0.9mm

的板厚。但随着手机产品的不断发展，手机超薄化设计需求的日益增大。0.8mm

板厚需求会随之增长。

3、 0.8mm PCB板厚风险点

目前PCB板厂对0.8mm板厚的叠层、制作工艺都已相当成熟。使用

0.8mm

板厚的风险点主要集中在客户端。相对

1.0mm板厚，PCB板的强度稍弱，较容 易变形。虽然板厂可以按照标准控制

PCB板的变形量。但客户端特别担心的是

PCB板经过SMT高温过炉后的变形量，可能会导致

SMT不良率提升及装配时 受力变形可能会导致器件焊盘开裂问题。同时

PCB板强度减弱，可能也会给手

机的整机强度带来一定的影响，这个问题，结构在设计初期需要充分考虑。

4、 0.8mm PCB板厚风险规避方案建议

针对上述风险点，下面从PCB设计及后段生产列举一些规避的建议。

1） 层间半固化片的排列应当对称，如六层板，1~2和5~6层间的厚度和半 固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

2） 叠层的板芯板和半固化片应使用同一材料供应商的产品。

3） 外层TOP面和BOTTOM面的残留铜铂面积应尽量接近。若

TOP面为大 铜面，而BOTTOM面仅走几根线，这样PCB板在蚀刻后因铜铂不对称就 很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的 网格，以作平衡。

4） 由于半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，在板材开料和层压迭层时必 须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板 亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清， 乱迭放而造成的。这点需要板厂进行管控。

5）

使用高TG板材，目前我们HDI板材的TG温度为150度，属于中等TG板材,

高TG板材为大于170度，高TG板材耐热性较好，可以有效预防

PCB高温 变形。但成本相对较高。据板厂介绍，目前0.8mm的手机板没有必要为了控 制这个变形量，而牺牲高成本去选高

TG板材，其他使用0.8mm板厚的手机 厂商也没有选用这种特殊材料。

6） 在绝缘层材料上，也有客户先

PP、RCC材料做对比，但RCC材料不具含玻 纤，在硬度上相对PP要差些，不建议采用RCC的绝缘材料。

7） 更改PCB拼板设计方式，在一定程度上可以有效预防

SMT过炉变形，如下 图采用“全包裹”式的拼板方式。同时也可以减小拼板单元数量进行验证。

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8）

PCB进行SMT过炉时，增加相应的治具加固，预防

PCB过炉变形。同时，

SMT

也可以偿试调整回流温度及相关参数，来验证

PCB

过炉的变形量。

9） 在进行

PCBA

装配时，要注意受力均匀，以防

PCB

变形导致器件焊盘开裂， 产品功能失效。

10） 应避免

PCB

板长度方向过长， 如果超过一定长度， 应评估使用

1.0mm

板厚。

5、我们公司使用 0.8mm PCB 板厚建议

目前市场上

0.8mm PCB

板厚已有很多手机厂商在逐步上量使用，其叠层结 构、制作工艺已相当成熟。前期已进行小量试产，对

0.8mm PCB

板厚各方 面进行初步验证，从目前SMT、型试实验中心反馈的信息来看， 初步验证合 格。我们后期，可以评估将0.8mm板厚应用于一款产品中，等到产品量产， 各项实验得到充分验证，我们也积累一定的经验之后，后续其他新项目就可 以逐步应用。

本文标签： 手机产品使用变形设计