联发科技解决方案获联想乐Pad平板电脑采用

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2024年3月31日发(作者：)

Ｌ一业界要闻　

博通推业界密度最高的１　０Ｇ　ＥＰＯＮ　ＯＬＴ　

Ｅｌ前，博通（Ｂｒｏａｄｃｏｍ）公司宣布，推出业界密　

度最高的双、四和八端口单芯片１０Ｇ—ＥＰＯＮ光线路　

终端。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的　

高速连通和服务优质量而设计，包括视频点播，高清　

一

ＩＰ１Ｖ，ＩＰ语音电话和高速互联网，ＢＣＭ５５５３ｘ系列　

的ＯＬＴ系统级芯片可提升带宽达１０倍以上。　

配合博通公司的ＢＣＭ８８３５０系列单芯片的集成　

流量管理／数据包处理器，新推出的１０ＧＥＰＯＮＯＬＴ　

系列可提供一个商Ｉ生能的芯片组平台。这一端到端　

的解决方案使系统ＯＥＭ能够更快地将产品推向市　

场，满足电信运营商和有线电视运营商（ＭＳＯ）的需　

求，降低每端口的功耗和成本，为下一代兀　接入　

网络提供坚实的运营商级服务质量。（来自博通）　

Ｉ　ＤＴ与英特尔合作开发针对英特尔　

无线充电技术的集成硅解决方案　

ＩＤＴ￣公司日前宣布，英特尔公司已选择ＩＤＴ　

开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片　

组，用于英特尔的无线充电技术。ＩＤＴ的无线充电ＩＣ　

将提供业界领先的尺寸和成本缩减，同时简化产品　

开发和集成。与ＩＤＴ一道，英特尔公司致力于提供　

针对超极本、一体机、智能手机和独立充电器开发的　

验证参考设计。　

ＩＤＴ计划在年底推出共振接收器ＩＣ样品，预计　

在２０１３年上半年推出发送器Ｉｃ样品。（来自ＩＤＴ　

公司）　

市场一衄　

第二季度全球芯片　

销售额７７０亿美元同比降３％　

近日，市场研究机构ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ发布的最新报　

告显示，由于欧美经济疲软以及中国制造业增速放　

巾国集成电路　

Ｃｈｉｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　

缓，今年第二季度全球芯片销售额为７７０亿美元，同　

比下降３％。　

ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ报告还称，由于芯片厂商仍然面临　

不少问题，今后几个季度全球芯片市场状况会进一　

步恶化。在全球十大芯片厂商中，有六家的销售出现　

滑坡，而日本和欧洲芯片厂商受到的冲击最为严重。　

ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ电子产品与半导体研究部门高级主　

管戴尔・福特（ＤａｌｅＦｏｒｄ）在一份声明中表示，今年　

下半年，由于市场对全球经济的担忧，芯片厂商的状　

况会继续恶化。ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ预计，２０１２年全球芯片销　

售额增速将低于去年１．４％的水平。最新研究表明，　

ＰＣ需求疲软令内存等相关零部件的市场需求低迷，　

进而又对芯片销售带来冲击。　

ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ数据显示，第二季度英特尔仍然是　

全球第一大芯片厂商，当季销售额达到１２０．１亿美　

元，比去年同期增长３．１％，市场份额达到１６％；三星　

位居第二，销售额为７５．７亿美元，同比增长５．８％，　

市场份额为１０．１％；德州仪器以３１．３亿美元的销售　

额位列第三，同比下降１３％；高通以２８．７亿美元的　

销售额排名第四，同比增长２３．７％。高通芯片主要用　

于平板电脑和智能手机等移动产品。（来自　

ＩＨＳｉＳｕｐｐｌｉ）　

联发科技解决方案　

获联想乐Ｐａｄ平板电脑采用　

联发科技股份有限公司日前宣布其高整合　

Ａｎｄｒｏｉｄ移动通信解决方案获联想乐Ｐａｄ　Ａ２１０７全　

球版平板电脑采用。　

联想乐Ｐａｄ　Ａ２１０７采用了联发科技ＭＴ６５７５　

Ａｎｄｒｏｉｄ移动通信平台及ＭＴ６６２０四合一Ｗｉ—Ｆｉ芯　

片，其优异性能可让用户在即使没有Ｗｉ—Ｆｉ热点的　

地方，也能通过３Ｇ／ＨＳＰＡ网络上网，享受快速便利　

的各种娱乐视听服务。其内置联发科技ＭＴ６５７５硬　

件高度整合１ＧＨｚ　ＡＲＭ＠ＣｏｒｔｅｘＴＭ－Ａ９处理器、　

３Ｇ／ＨＳＰＡ　Ｍｏｄｅｍ及先进的ＧＰＵ，并具备联发科技世　

界级的数字电视平台技术与裸眼３Ｄ图像处理能　

●、＋．…Ｉｈ＾…Ｊ＾；……一　

力，带给平板电脑用户直逼ＨＤＴＶ等级的高画质影　

像。而联发科技ＭＴ６６２０则是将８０２．１ｉｎ　Ｗｉ—Ｆｉ、蓝　

牙４．０＋ＨＳ、ＧＰＳ、以及ＦＭ收发器等四种主流无线连　

接技术整合至世界最小封装尺寸的单芯片中，并拥　

有低功耗的优势。联发科技ＭＴ６５７５和ＭＴ６６２０　

Ａｎｄｒｏｉｄ移动通信解决方案帮助联想迅速推出颇具　

特色的平价主流平板电脑产品，风行全球。（来自联　

ｉＳｕｐｐｌｉ表示，３Ｇ服务的年均增长速度不会超过　

３５％。ＬＴＥ服务速度的加快提高了应用程序（如高　

清视频流和多用户在线游戏）的使用，同时也促使　

手机制造商进一步寻求设备融合的可能性。　

设备融合已经成为包括微软（利用其　

Ｗｉｎｄｏｗｓ８策略）和谷歌在内的主要厂商的首要任　

务，表明越来越多的厂商正在力图研制一种配置多　

发科技）　

雷凌科技解决方案获选Ｗ　Ｉ＿ｌ：ｉ　

ＯＥＲＴ　Ｉ　Ｆ　Ｉ　ＥＤ　ＴＤＬＳ认证测试平台　

联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌　

科技的Ｗｉ—Ｆｉ芯片解决方案，已经被Ｗｉ—Ｆｉ联盟选　

为Ｗｉ—Ｆｉ　ＣＥＲＴＩＦＩＥＤＴＭ　ＴＤＬＳ　（Ｔｕｎｎｅｌｅｄ　Ｄｉｒｅｃｔ　

Ｌｉｎｋ　Ｓｅｔｕｐ，通道直接链接）认证测试平台。　

Ｗｉ—Ｆｉ　ＣＥＲＴＩＦＩＥＤＴＭ　ＴＤＬＳ能使任何两个无线　

装置在既有的网络下，无需繁琐的用户设定，即能通　

过无线基地台的桥接自动建立起安全的点对点联　

机，接着就能跳过基地台，直接用加倍的带宽做快速　

有效的数据传输，将大幅提升用户体验。此外，　

Ｗｉ—Ｆｉ　ＣＥＲＴＩＦＩＥＤＴＭ　ＴＤＬＳ的数据加密机制构建在　

主流的ＷＰＡ２ＴＭ规格上，让ＴＤＬＳ的联机安全无虞。　

（来自联发科技）　

ｉ　Ｓｕｐｐ　ｌ　ｉ：２０１　２年全球　

ＬＴＥ用户数将达到７３３０万　

据市场调研公司ｉＳｕｐｐｌｉ预测，ＬＴＥ在世界范围　

内的迅速采用将刺激包括智能手机、平板电脑和个　

人电脑在内的消费类电子设备的融合。该研究公司　

预计，全球ＬＴＥ用户群将在２０１２年暴增３３４％至　

７３３０万，并于２０１３年进一步增长１８１％至２．０５７　

亿。２０１６年，ＬＴＥ用户将接近ｌ２亿。　

虽然３Ｇ服务的用户总量将在一段时间内超过　

４Ｇ用户，但ＬＴＥ的增长数度将大大超过３　

ｈ＋＋ｎ．ＩｌｌＡＡＡＡＡ！，、；，’ｍａ，’，’＾　

屏幕、常用用户接口的设备，以供消费者使用。　

ｉＳｕｐｐｌｉ表示，对于有些厂商而言，现在已经到　

了决定成败的时候，而无法实现融合也是ＲＩＭ和诺　

基亚衰落的原因之一。（来自ｉＳｕｐｐｌｉ）　

２０１２年Ｉ　ＥＥＥ亚洲固态电路会议　

召开推介会　

２０１２年ＩＥＥＥ亚洲固态电路会议（ＩＥＥＥ　

Ａ—ＳＳＣＣ　２０１２）北京推介会日前在北京清华大学成　

功召开。ＩＥＥＥ　Ａ—ＳＳＣＣ（Ａｓｉａｎ　Ｓｏｌｉｄ—Ｓｔａｔｅ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ　

Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）始于２００５年，每年一届，是由ＩＥＥＥ固　

态电路协会（ＳＳＣＳ）主办的著名的半导体集成电路　

国际学术会议。Ａ—ＳＳＣＣ也是国际上规模大、水平高　

的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地　

的学术界和产业界人士参加。由于Ａ—ＳＳＣＣ会议在　

国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行　

业的奥林匹克会议亚洲专场。　

Ａ—ＳＳＣＣ　２０１２（第８届Ａ—ＳＳＣＣ会议）将于　

２０１２年１１月ｌ２日一１４　１３在日本神户召开。中国大　

陆本年有６篇论文人选。Ａ—ＳＳＣＣ执行委员会每年　

都组织国际范围的会议介绍活动。今年是Ａ—ＳＳＣＣ　

第５次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介　

绍活动。本次活动将使中国的ＩＣ设计学术界、产业　

届和媒体的朋友更深人了解Ａ—ＳＳＣＣ，对促进设计　

产业的自主创新、研发新产品、提升大众信息化水平　

等都会有极大的积极推动作用。本次北京推介会由　

Ａ—ＳＳＣＣ　２０１２执行委员会主办，中国半导体行业协　

会Ｉｃ设计分会协办，由Ａ—ＳＳＣＣ技术委员会委员清　

华大学刘雷波副教授主持。Ａ—ＳＳＣＣ技术委员会委　

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