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2024年5月2日发(作者：)

Altium Designer 10 2D标准封装创建

3.1.1 向导创建法

PCB 库编辑器包含一个元件向导，它用于创建一个元件封装基于你对一系列参数的问

答，此处以一个DIP14为例详细讲解向导创建封装的方法步骤。

（1）在 Components 窗口单击右键选择执行命令“Components Wizard…”选项，

如图3-1所示。

（2）按照向导流程，选择创建“DIP”系列，单位选择“mm”，如图3-2所示。

（3）下载DIP数据手册，如图3-3所示，按照数据手册填写相关问答参数。

焊盘尺寸：内径为B—0.46mm，但是为了考虑余量，一般比数据手册的数据大，此

处选择0.8mm，外径为B1—1.52mm，如图3-4所示，填入向导参数栏。

竖向焊盘间距为e—2.54mm，横向间距为E1—7.62mm，如图3-5所示。

剩下选项按照向导默认即可，选择需要的焊盘数量为14，单击 Finish，如图3-6所

示，即创建好的DIP14封装。

图3-1 执行向导命令

图3-2 向导参数选择

本文标签： 向导选择创建封装焊盘

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