散热风扇的分类以及原理和性能

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2024年6月18日发(作者：)

散热风扇的分类以及原理和性能 基础知识 风扇工艺

散热风扇的分类以及原理和性能

风扇的分类：

散热风扇通常分为以下三类：

1

2

3

轴流式：气流出口方向与轴心方向相同。

离心式：利用离心力作用将气流沿着叶片向外甩出。

混流式：拥有以上两种气流方式。

散热风扇的原理

原理：风扇的工作原理是按能量转化来实现的，即：电能→电磁能→机械能→动能。其电路原

理一般分为多种形式，采用的电路不同，风扇的性能就会有差异。

轴流

式风扇的组成：

扇框、扇叶、轴承、PCB控制电路、驱动电机

转 速：

转速指风扇旋转的速度，通常以1分钟内转动的圈数来衡量，即：rpm。转速与机电绕线匝数、线

径、扇叶叶轮外径与底径，叶片形状及所用轴承等因素有关，转速增大，风量相应增大。

转速值的大小，在一定程度上代表了风量的大小，在条件一定时，转速越大，则噪音及振动会相

应加大，因此，在风量满足散热要求的情况下，应尽量使用低转速风扇。一般转速大小（以DC轴流风扇

为例）：2510风扇7000～12000rpm；3010风扇5000～9000rpm；4010风扇5000～7000rpm；5010风扇

3500～5000rpm；6025风扇2600～4500rpm；7025风扇2400～3600rpm；8025风扇2000～3500rpm；9225

风扇1600～3100rpm；12025风扇1500～2500rpm；12038风扇2000～3200rpm。

风扇转速可在启动电脑时通过BIOS测试，或通过其他主板自带的监控软件测试；也可以通过转速测

试仪测试。注意：前两种方式必须是支持测速功能的风扇才能测出。

风扇的轴承系统：

风扇的轴承系统一般建议最好选用滚珠轴承，因为扇热风扇的寿命通常取决于其轴承的可靠性，滚珠轴

承系统已被证实具有高效率与低生热的特点。滚珠轴承属滚动摩擦，由金属珠滚动，接触面小，摩擦系数

小；而含油轴承为滑动摩擦，接触面大，长期使用后，油会挥发，轴承容易磨损，摩擦系数大，后期噪音

较大，寿命短。品质好的风扇除了通风量大、风压高以外，可靠性也是非常重要的，风扇使用的轴承形式

在此显得非常重要。高速风扇一律使用滚珠轴承（Ball bearing）而低速风扇则使用成本低廉的含油轴承

（Sleeve bearing）。含油轴承风扇只用一个轴承；而滚珠轴承风扇都需要两个轴承，单滚珠轴承，是“1 Ball

+ 1 Sleeve”，依然带有含油轴承的成分。比单滚珠更高级的是双滚珠轴承，即Two Balls。含油轴承寿命

一般为10000小时，单滚珠轴承为30000小时，双滚珠轴承为50000小时以上（环境温度均设定在25℃以下

时）。风扇使用的含油轴承由铜基粉末烧结而成，使用含油轴承需加润滑油以减少滑动摩数,润滑油由锂基

润滑脂加特制机油调制而成。随着长时间的运转，轴承内的机油会挥发而变干，摩擦系数增大，风扇运转

受影响，可能出现异音，转速偏慢甚至不转现象。而滚珠轴承由滚动摩擦取代了滑动摩擦，摩擦系数小并

克服了摩擦系数容易变的缺点，因而运转稳定性强，寿命相对要长得多。

• 鳍片

我们谈到CPU热量的发散主要是通过传导方式，这就涉及到和处理器直接接触的介质——风扇鳍片。一

款高效的散热器应包含一套尽可能大的散热片，并配备一个强力风扇。有些散热片还采会用特别制作的折

叠式鳍片设计。折叠式的鳍片设计，厚度一般都很薄。它们的热传导距离较常见的挤压型鳍片要短。再加

上折叠式鳍片可以保证气流在风扇驱动下更顺畅地通过，因此折叠式设计可以提高风扇的散热效用。

在散热器自身的热传导中还有一个相当重要的因素：气体流动。上图中，条型鳍片和圆柱型鳍片的差

距就在于气体流动的过程不同。在圆柱型鳍片周围，因为气流遇到的阻力较小，更容易流动，能更多地带

走圆柱鳍片周围的热量，增强了对流效果。因此在散热鳍片面积相同的情况下，圆柱型会比条型有更好的

散热效果。

气流在鳍片周围充分游走对于散热有很大的影响。流动越容易的鳍片设计越能得到较高的热发散能力。

这意味着鳍片的排列方式和外型对散热有着相当大的关系。

• 选材

不要以为只有主板和显卡等“高精密”设备对选材很讲究。散热器产品虽然谈不上电容和电阻等零部

件，但散热片选用何种材料制作同样是影响散热效果的重要因素之一。

市售的大多数CPU风扇，搭配的散热片一般采用铝合金制作（纯铝由于硬度不足，很难进行切削加工）。

这是因为铝合金的加工性好、表面处理容易（例如进行研磨和切削等工艺加工），而且成本低廉。

铜或铜合金是另一套可以考虑的散热片选材方案。但这里有几点问题要澄清：首先，铜的热传导系数

几乎是铝的两倍，却这并不意味着铜散热器的散热效果就可以达到铝合金散热器的两倍。因为散热片的工

作效果并不仅由材料的导热特性决定。其次，更好的散热性能并不能弥补铜的市场缺点——价格较高。再

次，更高的材质密度也使得铜散热器的质量比较重，这也意味着更大的静态重力。最后，铜还有不尽人意

的硬度以及其它一些“先天缺陷”。

尽管这样，还是有部分散热片采用了铜和铝结合的方式来制造。这些散热片的底座大多采用铜，而金

属鳍片则采用铝制。铜的热传导系数比铝高，能更均匀地将热量传送到铝制鳍片的外围。铝本身的热传导

系数不是无限大，鳍片内部有温度梯度的存在：鳍片组靠近中心的温度较高，四周靠近外围的温度较低。

这里值得注意的是，热传导的一个重要因素就是温度梯度的存在。散热鳍片中心部分有较高的热传导

效果，四周的效果则要差些，这样就导致整体热传导效果的降低。使用铜制芯片解决温度梯度不均匀问题，

虽然热阻有所增加，但却大大提高了鳍片整体的温度均匀分布，可以说仍然是得大于失。在下表中我们给

出一些常见金属材质的热传导系数。

由于散热器的材质对整体散热效果影响非常大，所以各家产品选用何种材料也成为本专题关注的焦点

之一。

几何特性与热阻：

散热器底座的造型对热传导的影响有多大？这个问题听起来颇为匪夷所思。其实，现阶段散热器鳍片

使用的金属材质（如铜和铝）的热传导系数较高，再加上底座的厚度不是很大，所以对散热效果的影响在

一般情况下并不明显。

您可以想象这样一个实验：用一厚度为10cm的铝块，将上层切削成散热鳍片，底面进行打磨后固定在

CPU核心上。这样一开机，蚂蚁几乎可以保证不需要太久就会发生当机。

为什么? 因为铝块的热传导系数虽然颇高，但内部还是有温度梯度存在。增加铝块的厚度可以使底座

容纳更多的热量，但上层散热鳍片不能得到较高的温度梯度，使热发散能力严重衰退。而底部芯片却一直

在传送热量给铝块，导致两端温差越来越大，终于超过了芯片可接受的温度极限而导致当机。

我们的结论是：对于全铝散热片而言，散热器底座并非越厚越好。但适当在CPU核心处加厚散热片，

可以提高散热片的整体热容量，加强散热效果。

说到这里，很多朋友一定会举一反三，从而了解散热器扣具的用意了。扣具不只是将鳍片固定在芯片

上，它的作用更是要降低热阻。热阻与压力存在非线性的反比关系：压力越大热阻越小。当然，压力也不

可以一味增加，我们必须把扣具的压力控制在一定范围内。否则象AMD Athlon XP这类核心暴露在外的CPU

很可能因此受伤。

为了降低接触面的热阻，人们常在芯片与散热片之间涂抹硅脂来填补空隙。不过蚂蚁建议不要涂抹太

多，因为这项工作只是有助于提高热传导效率，并不能直接发散热量。适当给CPU敷上散热硅脂有益，太

多则过犹不及。

如果芯片和鳍片间是完美的平面，热阻可以说没有——当然这在实际生活中是不可能出现的状况。为

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