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2024年7月15日发(作者：)
芯片科学法案
一、《2022年美国芯片与科学法案》概要和组成
2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成
为生效法律。该法案旨在为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴，主要
目的是对抗中国及控制半导体产业链。商务部将有权根据公司维持研究、建设设施和培训
新工人的意愿分配资金。如果根据该法案获得补贴，公司将被禁止向中国扩大某些先进芯
片的新建工厂。
《2022年美国芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案：
• 1第一部分（A部分）是《2022年美国芯片法案》，为生产半导体创造有益的激励
措施；
• 2 第二部分（B部分）是《研发、竞争和创新法》，为高新科技研究增加资金；
• 3第三部分（C部分）是《2022年最高法院安全资金法案》。
二、《2022年美国芯片与科学法案》立法进程梳理
2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成
为生效法律。同日，白宫发布简报表示，《2022年美国芯片与科学法案》将致力于实现以
下目标：（1）巩固美国在半导体领域的领导地位；（2）促进美国在无线供应链方面的创
新；（3）推进美国在未来技术方面的全球领导地位；（4）促进区域经济增长和发展；（5）
为更多的美国人提供 STEM 机会，让他们参与高薪的技术工作；（6）在 STEM 和创新
方面为全美国创造机会和公平。
2022年7月28日, 美国众议院通过了《2022年美国芯片与科学法案》。
2022年7月27日，美国参议院通过了《2022年美国芯片与科学法案》。
2022年7月19日，美国参议院程序性投票时通过《2022年美国芯片法案》（即：
《2022年美国芯片与科学法案》的第一部分）。
• 1《2022年美国芯片与科学法案》最初是由参议院通过的《2021年美国创新与竞争
法案》和众议院通过的《2022年美国竞争法案》中涉及的半导体芯片部分共同产生的。
• 2 此前，参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》与众议院通过《2022年美国
竞争法案》的版本差异太大，谈判陷入僵局。
• 3《2022年美国芯片与科学法案》是《2022年美国竞争法案》的缩小版本，删除了
与半导体行业无关的大部分众议院内容，但保留了认为将使美国长期具有竞争力的科学研
究元素，形成了更精简的芯片法案。
2022年3月28日，参议院修改众议院的《2022年美国竞争法案》后，通过了新版
本的《2022年美国竞争法案》其中包括了《美国芯片法案》半导体投资法案部分。
2022年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，旨在提高美国对中
国的竞争力，并促进美国半导体制造业。其中包括为芯片法案提供520亿美元的国内芯片
生产资金。
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