「什么是QCQC是什么意思」

admin管理员组

文章数量:1530888

2024年7月19日发(作者：)

电子知识

ﻩ ﻩ ﻩ ﻩﻩﻩ ﻩ 质量控制（７)QＣ（11)

ﻩ ＱＣ可以是英文ＱUＡLＩTY ＣONＴROL的简称，中

文意义是质量控制,其在ＩＳＯ９００0：２０05的定义是“质

量管理的一部分,致力于满足质量要求”。同时也是Qualiｔy C

ｅnter 的简称。 “QC工具”是开展主题活动必要的手段，

主要是针对特定的工作失误或品质不良运用ＱC工具展开分析

讨论,并将结果整理在大家容易看到的地方,以提醒防止发生这

样的问题,而且大家随时可以提出新的建议并进行讨论修订。一

般适合于工作比较单一的情况，或特定的课题活动，并不是每

个小课题都这样。

产品经过检验后再出货是质量管理最基本的要求。质量控

制是为了通过监视质量形成过程,消除质量环上所有阶段引起

不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求，获取经济效益,

而采用的各种质量作业技术和活动。在企业领域,质量控制活动

主要是企业内部的生产现场管理，它与有否合同无关,是指为达

到和保持质量而进行控制的技术措施和管理措施方面的活动。

质量检验从属于质量控制,是质量控制的重要活动。有些推行

ISO90０0的组织会设置这样一个部门或岗位，负责ISO9０00

标准所要求的有关质量控制的职能，担任这类工作的人员就叫

做QC人员,相当于一般企业中的产品检验员，包括进货检验员

(ＩＱC)、制程检验员(IPQC)和最终检验员(FQＣ）。

ﻩ QC的工作主要是产成品，原辅材料等的检验,ＱA是对整

个公司的一个质量保证，包括成品,原辅料等的放行，质量管理

体系正常运行等 。在质量管理发展史上先出现了“QＣ”,产品

经过检验后再出货是质量管理最基本的要求。QC职能为生产

加工过程中的管控及制程数据的统计＼分析,并将相关信息提

供给其它部门。

QC旧七大手法指的是：检查表、层别法、柏拉图、因果图、

散布图、直方图、管制图。

推行QC七大手法的情况,一定程度上表明了公司管理的先

进程度。这些手法的应用之成败,将成为公司升级市场的一个重

要方面：几乎所有的OEM客户,都会把统计技术应用情况作为

审核的重要方面,例如TDI、MＯTOROＬA等。

ﻩ 介绍

ﻩ ＱC-Ｑualiｔｙ Controｌ

为达到规范或规定对数据质量要求而采取的作业技术和

措施。 质量控制是为了通过监视质量形成过程,消除质量环上

所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求,

获取经济效益，而采用的各种质量作业技术和活动。在企业领

域,质量控制活动主要是企业内部的生产现场管理，它与有否合

同无关，是指为达到和保持质量而进行控制的技术措施和管理

措施方面的活动。质量检验从属于质量控制,是质量控制的重要

活动。

“作业技术”是控制手段和方法的总称，“活动”则是人

们对这些作业技术的有计划、有组织的系统运用,是一种科学的

质量管理方法。前者偏重于方法、工具,后者偏重于活动过程。

质量控制的目的在于以预防为主，管因素保结果，确保达到规

定要求,实现经济效益。

ﻩ质量控制的主要功能就是通过一系列作业技术和活动将各种

质量变异和波动减少到最小程度。它穿于质量产生、形成和实

现的全过程中。除了控制产品差异,质量控制部门还参与管理决

策活动以确定质量水平。

IＢIＳ模型是一种基于V／I曲线对I/Ｏ ＢUFＦＥＲ快

速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标

准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/

下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效

应计算与仿真。

IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBIS文件中

如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些

被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IＢIS模型仿真工

具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作：

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数

据转换为ＩBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布

线信息;提供一种能够读取IBＩS和布局布线格式并能够进行分

析计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准

确模型,同时考虑了封装寄生参数与ＥSD结构;提供比结构化方

法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。

可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、

上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBI

Ｓ尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检

测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解

决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

ＩBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表

组成。ＩＢIＳ模型仿真速度比ＳPＩCE快很多,而精度只是稍

有下降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在ＩBIS

仿真中消除了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支

持IBIS模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件ＩBＩＳ模

型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同

厂商推出器件。

ＩＢＩS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准

确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降

时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

IBＩS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBＩS文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明

这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IＢIS模型仿

真工具来读取。欲使用ＩBIS进行实际仿真，需要先完成四件

工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原

始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布

局布线信息；提供一种能够读取ＩBIS和布局布线格式并能够

进行分析计算软件工具。

IBＩS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准

确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化

方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿

真。可用IＢＩS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBIＳ尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型

付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。

IBＩＳ模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表

组成。ＩBＩS模型仿真速度比SPICＥ快很多,而精度只是稍有

下降。 非会聚是SＰＩCE模型和仿真器一个问题,而在ＩBIS

仿真中消除了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持

ＩＢIS模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IＢIS模

型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同

厂商推出器件。

IＢIＳ模型是一种基于Ｖ/I曲线对I/O ＢＵFＦER快速

准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降

时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

ＩBIＳ本身只是一种文件格式,它说明在一标准IＢIＳ文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明

这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBＩS模型仿真

工具来读取。欲使用IＢIS进行实际仿真，需要先完成四件工

作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原

始数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布

局布线信息;提供一种能够读取IＢIS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准

确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化

方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿

真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振

荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。I

ＢIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIＳ模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBIS模型仿真速度比SＰIＣE快很多，而精度只是稍有下

降。 非会聚是SＰICE模型和仿真器一个问题，而在IBＩS仿

真中消除了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持Ｉ

ＢIS模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件IBＩS模型均

可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商

推出器件。

IBIS模型是一种基于V/I曲线对Ｉ/O BUFＦER快速准确

建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提

供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升／下降时

间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算

与仿真。

ＩＢIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准ＩBIＳ文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明

这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIＳ模型仿

真工具来读取。欲使用IBＩS进行实际仿真,需要先完成四件工

作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始

数据转换为ＩBIＳ格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布

局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

ＩBIＳ模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供

准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构;提供比结构化

方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿

真。可用IBIＳ模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振

荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBIＳ尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBIＳ模型仿真速度比SＰICＥ快很多，而精度只是稍有下

降。 非会聚是SPIＣE模型和仿真器一个问题,而在ＩBIＳ仿真

中消除了这个问题。实际上,所有EＤＡ供应商现在都支持ＩBIS

模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从

互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出

器件。

ＩBIS模型是一种基于V／I曲线对I/O BＵFＦER快速

准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降

时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

ＩＢIＳ本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBＩS文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明

这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真

工具来读取。欲使用ＩBIS进行实际仿真，需要先完成四件工

作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始

数据转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局

布线信息；提供一种能够读取IＢＩS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为：在Ｉ/O非线性方面能够提供

准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ＥＳD结构;提供比结构

化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析

仿真。可用IＢIＳ模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

ＩBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用

于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无

法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模

型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IＢIS模型仿真速度比SPIＣE快很多，而精度只是稍有下

降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在IBIS仿真中

消除了这个问题。实际上,所有ＥDＡ供应商现在都支持IBＩＳ

模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从

互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出

器件。

Mｏre: 数码万年历 Ｍore:s2csfａ2

IBIＳ模型是一种基于V/Ｉ曲线对I/O BUFFＥＲ快速准

确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升／下

降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应

计算与仿真。

IBIＳ本身只是一种文件格式,它说明在一标准IBＩS文件

中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这

些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IＢＩS模型仿真

工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作:

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数

据转换为ＩBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局

布线信息;提供一种能够读取ＩBＩS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

IBＩS模型优点可以概括为:在I/O非线性方面能够提供准

确模型，同时考虑了封装寄生参数与EＳD结构;提供比结构化

方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿

真。可用IＢＩS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IＢIＳ尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用

于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无

法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模

型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBＩＳ模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下

降。 非会聚是SPIＣE模型和仿真器一个问题，而在ＩBIＳ仿

真中消除了这个问题。实际上,所有EDＡ供应商现在都支持Ｉ

BIS模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件ＩBIS模型均

可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商

推出器件。

ＩBIS模型是一种基于Ｖ／I曲线对Ｉ/O BUＦFER快速准

确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降

时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

ＩBIＳ本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBＩS文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明

这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIＳ模型仿真

工具来读取。欲使用IＢＩS进行实际仿真,需要先完成四件工

作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始

数据转换为IBＩS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局

布线信息；提供一种能够读取ＩＢＩS和布局布线格式并能够

进行分析计算软件工具。

IBIＳ模型优点可以概括为:在I／Ｏ非线性方面能够提供

准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ＥＳD结构;提供比结构

化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析

仿真。可用IBＩS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。

非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除

了这个问题。实际上,所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，

并且它们都很简便易用。 大多数器件ＩBIS模型均可从互联

网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIＳ模型是一种基于V/Ｉ曲线对I／Ｏ BUＦＦER快速

准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，

它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降

时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

IBIＳ本身只是一种文件格式,它说明在一标准ＩＢIS文件

中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这

些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型仿真工

具来读取。欲使用ＩBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作：

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数

据转换为IＢIＳ格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局

布线信息；提供一种能够读取ＩBＩS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

IＢIS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提供

准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ＥSＤ结构；提供比结构

化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析

仿真。可用IBＩＳ模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

ＩBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IＢIS模型仿真速度比ＳＰICE快很多，而精度只是稍有下

降。 非会聚是SＰICＥ模型和仿真器一个问题，而在IBＩS仿

真中消除了这个问题。实际上,所有EDＡ供应商现在都支持

IBIS模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件IＢIS模型均可

从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推

出器件。

IBIS模型是一种基于V／I曲线对I／O BUFFＥＲ快速准

确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它

提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时

间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算

与仿真。

IＢIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准ＩＢIS文

件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明

这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用IＢIS模型仿真

工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真,需要先完成四件工作：

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数

据转换为IBIS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布

线信息；提供一种能够读取IＢIS和布局布线格式并能够进行

分析计算软件工具。

ＩＢＩS模型优点可以概括为：在I/O非线性方面能够提

供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESＤ结构;提供比结构

化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析

仿真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBＩＳ尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用

于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无

法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模

型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。

非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除

了这个问题。实际上,所有EDＡ供应商现在都支持IBIＳ模型,

并且它们都很简便易用。 大多数器件IBＩS模型均可从互联网

上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIS模型是一种基于V／I曲线对I/O BUFFER快速准确

建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提

供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间

及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与

仿真。

IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中

如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些

被记录参数如何使用,这些参数需要由使用ＩBIS模型仿真工具

来读取。欲使用IＢＩS进行实际仿真，需要先完成四件工作:

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数

据转换为IBＩS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局

布线信息;提供一种能够读取IＢＩS和布局布线格式并能够进

行分析计算软件工具。

IBIS模型优点可以概括为:在Ｉ/O非线性方面能够提供准

确模型,同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化

方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿

真。可用IBＩS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBＩS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用

于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无

法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模

型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

IBIＳ模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组

成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。

非会聚是SPIＣE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消

除了这个问题。实际上，所有ＥＤA供应商现在都支持IBＩS

模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIＳ模型均可从互

联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器

件。

IBIS模型是一种基于V/I曲线对Ｉ/Ｏ BUFＦER快速准确

建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它

提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升／下降

时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计

算与仿真。

ＩBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准IＢIS文件

中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这

些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用ＩＢIS模型仿真

工具来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作:

获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数

据转换为IBＩS格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布

线信息；提供一种能够读取IBIＳ和布局布线格式并能够进行

分析计算软件工具。

IBＩS模型优点可以概括为：在I／O非线性方面能够提供

准确模型,同时考虑了封装寄生参数与EＳＤ结构;提供比结构

化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析

仿真。可用IＢIS模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、

振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于

检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法

解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型

付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。

ＩＢIＳ模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表

组成。IBIS模型仿真速度比SＰＩＣE快很多，而精度只是稍

有下降。 非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题,而在ＩBIS

仿真中消除了这个问题。实际上,所有EＤＡ供应商现在都支持

IBＩS模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均

可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商

推出器件。

本文标签： 质量模型控制