DIY-教你如何让笔记本散热变得更好

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2023年12月23日发(作者：)

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DIY 教你如何让笔记本散热变得更好

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绝对罕见 教你如何给笔记本散热

近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。在享受高性能的同时，笔记本的散热却总不能让我们满意。苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。 笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。

后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。测试结果如下：

笔记本硅脂替换测试成绩

对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。 首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问1 / 81 / 8

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题。一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。

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串行散热体系

其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。 从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。下面，我们就对于这些介质进行分析。

热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。

导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t

ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。 常见的介质导热率如下：

常见材料导热率

这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。

从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。但是，为什么我们还要用导热硅脂呢?

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因为不

同介质之间，往往接触是不完好的，缝隙中混入了空气，空气的导热率更低。这样会造成很大的接触热阻(热阻是导热率的倒数)。所以我们必须在芯片表面涂上

导热硅脂。

导热硅脂必须存在，但是，这不可避免的，会造成了散热体系中的瓶颈。瓶颈的存在，导致了它的前端介质不断的堆积热量，也就导致了芯片的温度持续升高。

玩DIY的朋友，应该对于白色的导热硅脂很熟悉。我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。

硅油，又称二甲基硅油，无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪能力，可在50～180oC温度内长期使用，广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体，有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。 填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和金旗舰钢铝复合散热器80*95之间的微小空隙。

普通硅脂

这样的导热硅脂，价格便宜，稳定性好，广泛用于我们的笔记本电脑里。这样的硅脂，笔者把他称为液态硅脂，因为它是呈流体状的。

液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端；高温的笔记本里，经常会发现，显卡芯片上方有一块比；它唯一的存在理由，

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就是能够降低成本，因为它能够让；固态硅脂；固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多，但是由于；固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，常常；为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态；设想一下，以上缝隙，如果用焊锡焊死，是否导热率的；

液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂，例如信越7783，就含有纳米级的银粉，导热率从普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk，实际导热效果从后面的测试来看，确实很明显。

高温的笔记本里，经常会发现，显卡芯片上方有一块比较厚的固态硅脂，这不同于之前的液态硅脂，它的导热能力更差。

它唯一的存在理由，就是能够降低成本，因为它能够让一根热管照顾两个芯片。另外，不易压碎芯片的缓冲特性，很适应笔记本电脑的批量生产组装。因此，单热管的双核+独显笔记本，往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在。

固态硅脂

固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多，但是由于厚度往往在毫米级别，远远大于接触面之间的缝隙，所以热阻比液态硅脂要大10倍以上，导热效果就可想而知了，在后面的测试中，也验证了这一点。

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固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，常常用于给显存贴金鱼片用。如果用于CPU导热，效果怎么样，笔者也很感兴趣。所以后面也附加了3M导热垫的测试。

为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态硅脂，或者固态硅脂外，DIY发烧友们，早就开始使用液态金属了。

设想一下，以上缝隙，如果用焊锡焊死，是否导热率的瓶颈就不存在了呢，但是焊锡的熔点在200-300℃，用来导热工艺上很难实现。或者，用一种导热率高于焊锡，熔点大大低于焊锡的金属来填充。汞的流体性太强，并且有毒，所以不能用于导热。于是液态金属就诞生了。

酷冷博液态金属

作为导热用途的液态金属，这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品。液态金属导热垫，具有良好的浸润性，能够与现在市面上所有材质的散热器配合使用，如铝、铜散热器。官方称仅含有金属，无任何有害的化学添加剂。其熔点为59℃，沸点高于1350℃，不溶于水和有机溶剂，不易燃。

酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性(能压成薄薄的金属片)，另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热能力。

铟(Indium)金属显银白，光泽亮丽，熔点低(156.6℃)，沸点高(2080℃)，传导性好，延展性好，可塑性强，可压成极薄的金属片。合

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金中每加1%铟，可降低熔点1.45

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℃，是制造低熔点合金的良兵利器。

铋(Bismuthum)的熔点低(271℃)，很早就被用来制作易熔合金(熔点在

45-100℃)，含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上，一旦发生火灾时，一些水管的活塞会“自动”熔化，喷出水来。 但是铋的导热性比较差，在金属中排倒数第二(仅强于汞)，因此酷冷搏液态金属导热垫中加入了导热能力出众的铜(Copper)，以强化导热垫的传热能力。 下面，笔者就对液态金属的低熔点，进行一下实验，顺便看看它和铜的浸润性如何。

热风枪输出80摄氏度的热风

液态金属这个温度下，马上就熔化了。

（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）

本文标签： 导热硅脂液态金属散热