台积电是什么意思

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2024年1月12日发(作者：)

台积电是什么意思

台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。其总部设在美国加州的硅谷。台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。

一、台积电主要的产品

台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、

GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。

1、芯片

集成电路，是一种能够实现微型化，并通过电路产生电流的电子器件。它由半导体材料制成，并通过特殊的结构和构造制成。集成电路是指将一定数量的集成电路或多个芯片集成在一起的电路集合，即通常所说的芯片。芯片是一种非常复杂的组件和设备，具有很多不同应用层和技术，如信息处理中心，系统处理单元和外围组件（即 EEPROM)等。在半导体技术中有许多新方法来制造芯片，例如使用金属材料作为结构材料并在这些材料中制造各种其他材料、元件和器件。它们构成了芯片市场的许多类别。在设计和制造中设计芯片和微处理器芯片时需要解决关键问题和挑战。芯片按功能可分为消费性芯片主要包括汽车用芯片和航空航天用芯片；消费性电子芯片主要包括移动终端和其他电子产品以及消费电子产品用 CPU、 GPU、内存、闪存、存储器等产品所需硬件；及各类嵌入式产品；芯片系统架构、系统与软件服务；专用集成电路等其他电路封装。

2、系统

系统产品主要包括各种类型的处理器、图形处理器和内存控制器，智能手机芯片及平板电脑芯片等。芯片主要包括处理器(CPU):有处理器 SoC,如苹果 iPhone 5 s以及三星 GalaxyS9 Max

Pro。应用软件包括应用程式(App)、游戏、应用程式设计软件等。终端产品：笔记本、智能手机芯片（Intel处理器）、平板电脑、车用处理器等；移动应用软件包括安卓系统、 iTunes操作系统等; PC芯片采用基于 ARM架构，与 ARM不同功能芯片也不同，主要为 IOS系统和 Linux系统；操作系统是处理硬件的平台。它是为信息系统开发、生产及其应用软件所组成的系统。其主要特点是:(1)软硬件高度集成(2)具有高集成度、高集成度、易于集成和低成本要求（系统级 IC成本仅为10-15美元);(3)能与多个先进功能集成以提高系统集成度、可移植性;(4)具有可靠、功能强大、低成本、适用范围广等特点；具有强大功能（例如可以实现 CPU/GPU/内存控制器/存储器扩展等）设计能力；具有很强的功能（如存储容量大？读取速度快?)能力和系统/应用软件支持能力等；具有多种产品接口形式（如 USB、 ARM处理器等);系统可由不同硬件平台支持

（如 Windows/Linux、 Android、 iOS等）、多平台、各种通信协议等；能够实现各种不同功能或扩展性操作应用程序以及存储和内存功能等；系统硬件包括 CPU、 GPU、存储卡、 DRAM、 NAND闪存等多种类型；系统、硬件和软件结合实现硬件分离、混合实现或单独工作；软件通过操作系统实现设备功能；通过硬件软件平台实现芯片功能；实现软件系统功能。以内存控制器为例：目前移动应用市场中所占份额最大的几大厂商是三星、索尼、爱立信、英特尔等厂商，其次为三星、华为等大型企业及其他品牌生产厂商。因此该领域有较大发展潜力和发展空间；而台积

3、终端产品

台积电在终端产品方面，目前已经能够生产8英寸及以上制程芯片，并已开始量产和商用，包括消费电子和工业控制终端。包括智能手机、笔记本、平板电脑与汽车电子芯片。同时在汽车芯片市场也有不错的成绩，国内销量位居第一，全球第二；占全球市场份额近三成。据统计，苹果公司从2006年起就开始使用台积电芯片制造 iPhone手机。目前国内手机市场在智能手机领域占有主导地位，其中中低端手机销量占比超过90%。手机出货量约8000万部,2017年前三季出货量6770万部，同比增长19%;前五大厂商出货量合计为2171万部。出货量中，中国大陆占比达92%。其中苹果和三星均为全球前两大手机制造商（中国大陆、美国等）排名前三的公司中生产机型。台湾三星公司占据了全球80%以上手机市场份额。全球前十大手机厂商（华为、小米、

OPPO、 vivo、一加、荣耀、魅族）中有一半都采用了华为芯片。目前中国大陆智能手机市场规模已达1620亿美元;2018年前三季度国内智能手机出货量2.7亿部；今年上半年销量1.8亿部；其中智能手机出货量为3.3亿部；平板电脑出货量约4.4亿台；电脑整机出货量5.6亿台；手机系统已升级至 Android5.0系统；智能手机市场出货量达5.6亿部；智能手机出货量5.5亿部；位居全球第一；市场占有率超40%;智能手机出货量排名第一；市场份额达到94.5%;市场占有率位列全球第三位；全球市场占有率超10%;全球市场份额达23.5%以上。根据集邦咨询公司数据显示2018年全球智能手机出货量为4.54亿部，全球市场占有率约为24%。台积电是全球第一大芯片代工厂商和芯片供应商。根据2018年第四季度财报数据显示，台积电第一财季营收为77.36亿美元（约合人民币726亿元);归属于母公司净利润为8.98亿美元（约合人民币360亿元);每股摊薄收益为0.13美元（约人民币2.37元）。每股基本盈利5.21元人民币（下同)/每股税后净利润为24.69亿元新台币（约合

二、台积电芯片生产流程

台积电的芯片代工业务的上游包括 IC设计公司、晶圆代工企业和封测企业。晶圆代工业务指半导体芯片厂商将其晶圆厂出租给 IC设计公司完成设计，然后由 IC设计公司在制程设备上完成最后的制程验证，最终封装到芯片中。芯片制造的整个流程大致分为四个阶段：首先进行晶圆代工，然后再制造芯片，最后进行封装。晶圆代工产品主要包括芯片、 IC设计、芯片封装设备、 IC封装测试。其中最重要的芯片制作环节就是制作芯片了，工艺分为7 nm和8 nm两种不同类型产品(5 nm与7 nm)。为了保证每一代产品均能满足客户对芯片制程工艺要求和性能需求，台积电所生产的芯片都采用了先进工艺技术。其中包括先进最小单元数——纳米级等等。

1、设计

芯片厂商将设计好的芯片片送到台州市的 IC设计企业完成设计，通过这些设计公司来对芯片进行设计。具体流程是由 IC设计公司负责芯片的核心功能设定，同时也负责对芯片设计工艺进行优化和修改。由于芯片的制造对工艺有严格的要求和规范，芯片厂商通常需要设计人员在一周之内将芯片设计好、修改好，再交由晶圆代工公司进行集成电路芯片生产工艺的制程工艺验证以及对质量的把关。在此过程中会对工艺流程有严格要求，在规定的时间内不能出错。如果不能够达到要求将会被拒之门外。然后由晶圆代工厂完成对芯片进行修改后再进行封装。为了保证芯片能够更好地满足客户需求来生产芯片，在芯片制造结束后要对芯片进行测试。

2、晶圆制造流程

晶圆是一种圆形或椭圆形的球形材料，它可以由一个或多个尺寸相同的圆组成，每个圆上

都有一个或多个晶圆。在晶圆上的每一个圆中都有一个特定的材料，其中主要是硅晶。它是半导体制造中非常重要的一环，也是芯片制造中最关键的一步。每个晶圆上都有一系列不同的硅片，它们是硅晶片的一种类型。硅晶圆是半导体工业最重要的材料，其尺寸决定了集成电路的设计和制造。例如每一颗芯片都是由100个硅片构成的系统。在晶圆机上制造芯片最基本部分称为晶圆机。芯片在封装之前一般都需要进行测试、检查和测试以及封装来提高芯片在使用中的可靠性和稳定性。

3、芯片封装环节

最后的一步，就是芯片封装环节了。芯片封装环节是芯片生产后的重要步骤，其主要作用是对封装完成的芯片进行检查与校准，同时要保证芯片与 IC芯片之间的电路能够很好的通信，这样才能完成从芯片制造设备之间的衔接与通讯。而封装检测是生产出来一种自动封装仪器，可以通过控制封装材料来完成芯片的封装工作，最后将芯片按照既定的方式安装到芯片上，完成封装环节的工作。但是一般要经过7-10天时间，所以目前使用最多的也就是一种 IC设计软件进行封装工作。在具体操作中，一台性能比较强，功能齐全的电子设备会将芯片放在不同尺寸的塑料盒中，然后再进行封装后使用。。芯片封装主要分为3种：芯片与元件封装、普通封装与特殊封装测试与机械测试(SMT)封装。其中 SMT是封装设备中最为常见应用于芯片封装中的一种技术。主要采用了两种封装形式：直通式封装(Twin Point Package)和贴片式封装(Touch Chip)技术。所谓直通式封装就是芯片与 PCB等绝缘层之间能有一定的间隙（多为1毫米左右),这样既可以提高散热效果，又可以避免了电路与外界之间因短路而造成短路之类损失。这种封装方式在一定程度上可降低了电路与外界接触受到外界环境因素影响而造成性能下降和功耗增加等问题；但是相对来说还比较方便、快捷和安全等原因下更适合芯片封装者采用这种方式进行封装。所以现在芯片厂商基本都是采用这种技术封装芯片了。而当我们使用封装设备对芯片进行封装测试时则是将芯片组装到一个可以拆卸开来的一个包装容器里（也就是我们平时所说的封装片）对其进行封装上电源以进行供电了。由于封装过程中不能有漏电，所以这部分必须在焊接后才能进行。经过测试后会将其放入芯片机箱进行封装测试之后进行交付给客户。芯片封

4、芯片组装测试

在设计完成后，会把芯片放置在一个特殊的位置，进行封装。封装测试是将芯片进行封装，也是芯片制造中最重要的一环，很多芯片都是通过封装测试完成的。而芯片在封装后又需要进行封装测试，就是将芯片通过某种封装元件里面去。最后则是要测试一下芯片是否可以使用。要经过几道工序完成才能进行最终的芯片测试。芯片测试是 IC设计公司对芯片进行最后检查是否符合要求时所使用的一种测试手段。一般情况下需要检测几项指标是否达到要求，主要有两种情况：一种要求是在芯片测试时做两个方面检测比较（测试),另一种是通过软件或者其他方式来检验芯片是否符合标准要求等等。比如在封装测试时，芯片生产完之后还需要进行表面清理工作、以及相关的涂胶、防潮、防氧化等处理。

5、结语：台积电是全球最大的晶圆代工厂，是芯片制造业的核心企业，负责生产集成电路台积电在业内一直是公认的芯片代工巨头。在目前5 nm+的制程工艺中，台积电凭借着出色(IC)。

的产品性能以及出色的工艺技术解决了业界发展所面临的挑战，也是市场上唯一的竞争对手。台积电一直在进行技术研发，在未来3年里很有可能成为全球最大的芯片供应商，为全球超过8000万客户提供芯片。台积电的最新的7 nm+制程工艺是目前最快的制程工艺，已经实现量产且拥有多项专利技术。未来10年至20年内产能将翻倍发展到1000万片/年。如果您有新芯片需求的话，我们都会及时跟进并提供支持。这就是我们对台积电的评价！感谢！芯片行业发展的基础和核心部分！随着科学技术进步和发展，科技不断进步对电子产品功能和性能的要求越来越高，集成电路产业将成为未来行业核心竞争力之一。半导体作为电子技术领域重要的核心基础零部件之一，一直以来深受国家重视。作为电子信息领域重要组成部分，也是电子工业发展程度和先进水平体

现国家综合实力和核心竞争力一个重要指标。

三、台积电设备有哪些？

台积电的生产设备主要有三大类：光刻机、先进加工设备、清洗设备。光刻机：利用光来加工半导体，是最重要的半导体生产设备，可以提高生产效率和产品质量。这是半导体加工领域中设备种类最多的一类。它可以将所生产出来的芯片制造成各种类型，例如：计算机、手机、电子产品等等。光刻机的作用是去除晶圆表面的杂质和灰尘，使光束穿透表面进入硅片内部，使其达到最佳光洁度和尺寸精度。而这些对光谱分析、光刻加工、扩散、薄膜沉积、光剥离及清洗等工艺环节都有重要意义。主要设备包括:(1)光刻机：是一种使用高频介质加热、照射、曝光、光刻、离子注入、化学蚀刻、离子注入等方法制程工艺的半导体表面处理设备;(2)激光、射线刻;(3)扩散工艺技术：是一种非接触式的设备可以实现半导体材料的精密切割;(4)清洗技术：通过化学方法去除离子;(5)光刻机：利用特殊波长的激光器和气体（氩）作为光来完成特定波长的照明设备;(6)微波设备（发射器);射频电路设备。如射频开关等属于第三代半导体技术。

1、光刻机

光刻机是半导体产业中最核心、最重要的设备之一，主要用于半导体制造中的“前道工序”。通常光刻机只能在极低温度下工作，但芯片表面的介质是需要透射才能被加工。光刻机是利用光电技术将光束聚焦后进行光刻(Radio),通过高速旋转的光轮来对准并照射在半导体芯片上，光线将通过光轮上的通道投射到芯片上。在被照射后，光刻机将光束放大数十倍后，从硅片的边缘位置移开，形成一条小直线（凸点）。在此之后会有一层新的薄膜覆盖住它。然后光学系统将这些薄膜收集到的光转换为电流输送到芯片上。之后就可以进行工艺制程的工作了。通常情况下要经过四个步骤来完成：硅片加工—曝光—镀层—清洗—蚀刻―测试。目前光刻机主要应用在高精密半导体芯片、集成电路、电子元器件制造、半导体封装以及 PCB等领域对其要求较高。而在芯片制造领域中占比最大的工序就是光刻机。根据市场需求，光刻机分为3种类型：普通光刻机、亚微米级别光刻机和纳米级光刻机之间有着非常明显地差异。对于一个工业产品来说光刻机是由光路及设备组成；对于晶圆来说光刻机又分为两大类——刻蚀机和透镜光刻机主要功能为:1、精细刻蚀;2、剥离;3、光蚀;(4)清洗3.加工;(5)光刻机分为平面光刻机、曝光反制器、后处理三种基本方式;(3)等离子刻机：等离子体+光致凝固(PDP)方法;(4)离子注入;(7)离子扩散机(particle electronic layer)即光刻机系统;(7)离子注入机;(8)离子蚀刻机、曝光光刻机、蚀刻、光刻反应、化学沉积、退火等;(9)

2、先进加工设备

为了提高芯片产品的可靠性，台积电会用到先进的加工设备，比如高速旋转加工机和高速旋转数控切割机。这两种加工方式主要用于硅晶圆的切割和钻孔工艺。它是用高速旋转的打孔枪将硅片切成2 mm厚的小片，并用高速旋转切削硅片表面，从而使硅片之间达到微小间隙，达到最佳制程温度，并且减少硅晶圆表面毛刺的效果。同时，还可以降低制程工艺对硅片上电极的磨损，减少电路板中电子垃圾的数量等等。还可以使芯片更加稳定和有生命力。由于生产需要使用很多半导体材料，所以这些工艺需要一定体积和尺寸等因素使半导体加工设备成为高科技制造的关键所在。而现代硅片制造材料越来越先进，其加工速度与良率都越来越高。而高端技术主要体现在电子设备的制造方面。因为有很多的电子设备都需要用到很多元件和材料在加工之前必须经过测试和准备好了之后才能投入到整个生产过程中。

3、清洗设备

清洗设备是指半导体制造过程中用到的、用于消除芯片上微粒杂质的设备，它包括硅片清洗设备和晶圆加工设备，这些设备主要是由喷墨打印机和专用清洗设备两部分组成。喷淋清洗是用水将被喷淋的杂质彻底冲走，同时也去除杂质。通过高压气体把杂质从晶圆表面喷出，带走杂质表面的水分，从而达到去除杂质的目的。它具有耗水量少、对环境污染小等优点，但是很难清洗掉器件上已形成的杂质或者灰尘，因为杂质不能被很好地去除干净后会对半导体的质量产生不

良影响。此外还有一个问题――清洗剂有毒性，因为在清洗过程中使用了化学药剂对集成电路进行消毒。在清洗过程中产生化学反应对环境造成影响。在这种情况下还必须对器件进行定期清洗。

4、其它

台积电对于产业链中的下游厂商非常重视，其相关设备，包括 MEMS传感器模块生产线也在不断地增加，尤其是在高精度的传感器方面。可以说，台积电对于上下游产业链都有很高的要求，但并不是说技术先进，而是在于先进的工艺技术。从早期的半导体到现在，已经过去了30年，而这些设备是没有任何更新的。也是因为这些技术进步所导致的后果。随着时间的推移，很多先进的技术会慢慢淘汰旧技术。现在的科技越来越发达，能够快速的发展。所有的技术都有自己的市场。也正是因为有了这些先进的技术的存在，现在手机等产品才会越做越好。这样不断发展与进步，这就使得有能力制造出更加好的产品。如果没有这些先进设备的支持，相信很多人都不知道如何去开发和应用电子产品吧？这是属于一个未来发展所需要的技术与人才。

5、其他材料：部分特殊行业的专用设备，例如工业机器人等

台积电以投资半导体公司为主，目前已经投资了日本奈米、德国阿斯麦、法国赛诺、美国的 Silverse等。对于中国大陆来说，主要生产基地位于上海集成电路制造基地，但是半导体设备大部分依赖于台积电在美国的加工及清洗生产线。但目前台湾仍处于高度垄断的状态，没有能力购买光刻机和设备制造行业。而且为了提高代工效率，台积电也开始从大陆进口先进的设备来生产芯片。台积（南京）电为全球最大、全球第三大晶圆代工厂，世界排名第二。台积电是集成电路行业非常重要的企业，虽然现在没有垄断地位但是也已经慢慢的成为了世界制造业前五名中的一家。虽然我们目前掌握着很多半导体工艺技术，但是对于台积电来说是远远不够的。由于没有自己独立去进行半导体生产技术开发能力非常强，所以我们也很难去超越台积电这一个平台，因为这些公司都是从国外进口来的。在半导体产业里面目前有三个层次：晶圆制造、封装测试和生产设备。晶圆制造也就是给半导体做材料以及集成电路制造过程中需要用到或者做出来的零件叫做芯片，这些都属于半导体行业里面的一个上游环节的事情。所以说集成电路产业发展非常依赖我们国内提供配套服务的企业和个人。作为产业链中最上游技术掌握在国外厂商手中，这样子才能让自己有机会进入到这个市场可以去赚钱！同时也是提升了我们国产半导体技术水平，从而能够达到国际主流水平！这样才可以为国家发展做出更大的贡献！

四、台积电如何拓展海外市场，实现多元化发展？

台积电在全球占据着超过95%的市场份额，那么它又是如何将海外市场拓展的如火如荼呢？其实台积电最早只是一家代工企业，现在已经成为全球规模最大的芯片厂。在台积电刚刚成立之时，就想着如何通过自己的努力将产业做大做强，而从半导体公司中所能获得最真实的收益更多是依靠自己。台积电目前依旧以代工为主，但是其本身并不具备制造半导体晶圆设备等相关制造业务，而是其业务范围。比如在2019年年初的时候，台积电发布了自己首份财报显示公司亏损达到33亿新台币（约合4.46亿人民币）。这个亏损幅度已经是一个惊人。而为了解决这个问题，台积电于2018年1月开始在中国大陆和日本各建了一个研发中心和生产厂。同时也在不断增加投资，在2019年底开始以150亿美金收购 Semiconductor Think (原“Semiconductor)”公司。除此之外，台积为了能够让更多的芯片厂能够采用先进技术制造芯片而研发半导体，同时也有计划推出不同类型的手机内存解决方案。

1、打造供应链

近年来，随着全球经济的复苏，智能手机的市场需求持续增长。但随着智能手机的不断普及，使得手机芯片市场需求迅速增长。随着手机芯片供应量的不断增加和市场需求的不断增长，对芯片的需求量也随之增加。根据 Frost& Sullivan报告,2019年全球智能手机出货量达到了68亿部，其中大部分为智能手机。而就在今年，智能手机市场出货量又创新高。预计在2020年超过苹果成为智能手机出货量最多的公司。而就在这样的大环境下，我国各行业巨头纷纷宣布进军智能手机芯片市场，以求取得市场份额提升。但同时也面临着产能严重不足的问题。于是台积

电开始对自身的芯片产能进行规划：2020年一季度台湾地区主要芯片厂商产量减少40%至30%以上；华为海思为了解决芯片代工产能问题就开始生产相关芯片；英特尔在华加大投资建设多座芯片生产线；三星在上海建先进工厂；三星于2019年6月宣布将其位于中国河南郑州的7纳米产能提高了三倍;7月开始全面投产；台积电将利用自己在中国大陆及韩国、日本等地新增生产线共计50条、共计投资450亿美元将建设30条7纳米生产线。同时也在进行升级改造；其中新增14条生产线已经在陆续开始试生产:8英寸芯片生产线已经正式投产了;7英寸生产线也已经进入试产阶段;11英寸生产线也已经进入试生产阶段；目前已经开始进行试产。相信等到12英寸、14英寸和14纳米生产线进入量产阶段之后其将会形成全球最大规模12英寸芯片生产线以及最先进工艺芯片量产能力和产能设备；另外台积电也正在积极进军中高端领域市场和智能手机市场中。所以说现在台积电也已经发展到了一个比较成熟、稳定的状态了。那么通过代工来扩大自己市场份额是非常困难且重要的事情；但是台积电也有办法打破现状实现多元化发展：其就在今年年初宣布正式进军半导体产业：全球最大芯片供应商海思已经在2017年就开始进行投资扩建并成功量产了12英寸芯片生产线与设备等相关业务的相关设备生产和销售。由此可见，台积电现在已经打造了一个

2、拓展海外市场

台积电在海外市场所取得的成绩是有目共睹的，这其中包括：北美和西欧市场以及亚洲和拉丁美洲市场。当然这也不是说台积电没有做好市场开拓，毕竟从数据上来看这两个地区和欧洲市场有很大的差别。比如根据统计来看在2018年时，全球排名前五名的电子元器件厂商只有两家来自美国，其余的都是日本，而在2019年台积电就获得了其中一家。日本的份额高达74%。而根据最新消息，苹果公司计划2020年将其移动和数据处理器 iPhone X以及 iPhone等智能手机搭载自台积电产品。这使得台积电在海外市场的占有率在2019年达到53%。其中韩国、中国台湾等地占比很高。而中国大陆和日本则为51%和49%。

3、向中国大陆和日本市场进军

台积电为了能够拓展海外市场，在中国大陆和日本分别设立研发中心和生产基地。其中的原因主要是想要在中国大陆和日本市场分别建立起先进芯片生产工厂。另外在日本建厂之后再逐步扩大全球代工布局。在日本的工厂当中，台积电计划将产能扩大至5倍。根据2018年公布的数据显示台积电在日本的产能是4700吨，而台积电产能为22000毫米晶圆生产规模。从台积电公布了其在日本建一座研发中心来看，这已经成为了其全球化发展历程当中重要的一步。随着5

G智能手机市场以及 PC芯片市场不断扩大，未来台积电会继续将重点放在芯片等相关业务上面，但是在海外布局上还是有一些不足之处。比如它的产能是目前世界最大规模智能手机芯片代工厂商中国大陆和日本各拥有最大产能、拥有最为完善的产业链。因此，如果想要将自身布局做大做强做大，那么就必须要依靠自己才能够将核心竞争力掌握在自己手中。

4、推出手机内存解决方案

随着智能手机和智能终端的不断增长，未来手机存储空间将会越来越大。而在这一市场上，由于没有独立的芯片厂商，使得手机内存处理效率低下，经常会出现卡顿现象。因此需要一种解决方案帮助手机用户解决这个问题。基于手机内存解决方案的台积是目前手机内存解决方案的主要供应商。而为了能够降低这个问题，其推出了一款内存解决方案 Media Benchmark存储芯片，目前已经可以实现量产。这款闪存芯片可实现2 GB/128 GB的储存容量,16 GB/256 GB可选，内存为LPDDR4x显存颗粒方案，内存可存储高达128 GB或256 GB。可应用于智能手机和平板电脑等移动设备上。这款存储器解决方案不需要额外安装芯片组件及设备即可实现集成测试任务和应用程序(APP)。此外还具有高速率、高可靠性、成本效益以及支持所有类型数据访问和处理能力的特性。这是对系统性能提出更高要求的解决方案。

5、进军印度市场

目前台积电的核心业务主要有三大块: CPU、 FPGA以及 NAND闪存。其中, NAND闪存对于

芯片厂商来说是一个比较大的市场，但是这个市场份额在美国占了83%。而作为 NAND闪存技术的领导者之一的三星，也成为了台积电最重要的客户单位之一。早在2019年4月份的时候，台积电就已经正式宣布进军印度市场，而且根据台积电的计划称将在2020年第一季度投产。印度不仅是世界上人口最多的国家，也是一个非常庞大的市场。根据2018年数据显示华为在印度的市场份额高达68%,排在第一位。因此能够看出印度市场对于台积电来说也是非常重要的一个市场。其实早在2019年10月份时台积电就已经与印度芯片制造商 AVIS LLC公司达成协议，将在印度设立一座芯片工厂和两个工厂。其中位于印度巴生、海德拉巴、班加罗尔和孟买都有可能在2021年投产生产晶圆厂；而位于德里市中心附近的一座单层 FPGA （先进封装设备）工厂目前已经开始建设之中在2020年7月份开始生产；该公司也将于2020年第一季度投产”7 nm制程产品“(HML)P4 FinFET 2 N NAND闪存单元”这意味着，有了印度政府以及众多手机厂商之后台积电有望率先打破美国对华为手机芯片禁运政策这一局面吧！

6、开发汽车芯片解决方案和汽车电子解决方案。

台积电曾经表示，如果未来的汽车电子能够实现百分之百的国产化，那么其就可以在世界上占据一席之地，甚至是未来十年在这方面的研发投入是其他任何企业所无法企及的。所以面对汽车市场这一巨大的市场机遇，台积电早有布局和准备。它认为国内市场潜力巨大，市场空间巨大。而将这些市场进行全面覆盖是非常必要的。并且随着汽车产业的快速发展，其对于半导体需求也会不断增加。而台积电能够通过自身的优势来实现这个目标就是在汽车半导体方面能够保持领先地位并得到市场的认可和支持。在汽车行业占据着最关键的地位，并且正在不断扩大市场规模，这对于台积电来说其实是一个很好的机遇，在这方面台积电做得也很好。

7、将芯片代工业务向智能手机与5 G领域拓展。

除了自己的芯片代工业务之外，台积电还积极拓展新业务。今年年初，台积电与美国高通达成合作，台积电能够为高通提供芯片，同时也是高通5 G的独家供应商。这是台积电首次为智能手机制造商提供晶圆代工服务。除此之外，在今年5 G时代，手机厂商也需要越来越多的智能手机使用5 G网络进行手机测试、视频通话等操作。所以这部分业务都会对芯片有很大需求。而随着5 G技术与智能手机相结合后将会成为手机市场上主流产品，所以对于半导体公司来说都有很高的需求。目前台积电已经有了自己专门为5 G市场而生产芯片。同时为了能够与高通建立更紧密的合作关系，同时扩大在5 G技术上的研发实力。例如近日，中国移动发布的5 G商用网络建设规划。计划在2024年实现5 G商用网络建设规模商用。据中国移动披露:2019年我国5 G网络建设累计投入规模超过了6000亿元,2020年预计将超过7000亿元人民币。5 G技术将给智慧城市、工业互联网、智能交通等行业带来新动能同时还将对芯片产业链产生重大影响。

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