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2024年3月25日发(作者:)

作文素材:华为麒麟芯片回归

一、新闻呈现

2023年8月29日,是一个平常但是不平凡的日子。也是距离美国禁止拥有美国技术成分

的芯片出口给华为的第1079天。中午12点08分,华为商城开始了Mate60PRO的预售。

(适用标题:①在遍地荆棘中绽放;②从荆棘遍地中走向新世界;③把阻力化为动力;④

于惊涛骇浪上翱翔,在复兴盛事中绽放;⑤以翱翔之姿,驭时代姿浪。⑥在封锁中突围;⑦中

国芯,中国心;⑧乘长风,定破万里浪;⑨科技自立,创新自主)

60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。本代机型装载的是中国自主研发、

生产的麒麟9000S芯片,上行峰值网速可以达到5G标准。华为突破了“卡脖子”技术,用一

个“中国芯”跑出了5G速度。

(适用标题:①用“中国芯”跑出中国实力;②突破“卡脖子”问题,共赴5G新赛道;

③用自主研发诠释自强不息;④以自主研发开创未来;⑤山重水复疑无路,自主研发又一村;

⑥野径云俱黑,研发火愈明;⑦饱经封锁心更坚,麒麟归来成大器)

相比于产品性能,这一技术突破所带来的意义更为重大。这意味着中国科技产业成功构建

了完整的芯片产业链,在高端手机等半导体领域实现了自主可控。同时,这股自主研发的浪潮

将覆盖消费电子领域、新能源领域,直至渗透进所有科技产业。

(适用标题:①勇立自主研发的的潮头;②做5G时代的弄潮儿;③以技术突破突围;④

用自主研发的浪潮激荡科技产业)

2019年5月19日,华为被美国列入实体名单,以所谓科技网络安全为借口,对华为施加

多轮制裁。彼时,华为手机因为无法继续生产麒麟芯片而导致5G技术缺席,无法满足全球范

围内消费者对高速网络的需求。这使得华为手机出货量跌出中国手机品牌前五的位次。

(使用标题:①没有一抹阳光,不是由坎坷而来;②风雨过后,阳光必将普照;③秋叶凋

零,春花定然绽放;④挫折是磨剑石,抛光剑锋耀世间;⑤不怕封锁,只怕志短;⑥沧海横流

方显英雄本色;⑦绝地反击,死而后生;⑧不经一番寒彻骨,怎得梅花扑鼻香?⑨踏破万难,

方见光明)

断供的4年,是华为加强自主研发能力,补齐产业链、供应链的4年,也是我国科技产业

自力更生能力不断强化的4年。近年来,我国出台多项政策措施助力企业科技创新,组织更多

企业牵头和参与关键核心技术攻关,推动创新链产业链资金链人才链深度融合。延续实施优化

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企业创业投资环境、支持突破“卡脖子”问题等阶段性政策。同时,在进一步增强企业科技创

新能力、提升产业链供应链韧性和安全水平等方面加强政策储备,不断夯实产业发展基础。

(适用标题:①全国团结如一人,试看天下谁能敌;②没有火炬照耀,那就点亮自己;③

挫折是强者的催化剂;④千磨万击还坚韧,任尔东南西北风;⑤挫折是强者成功路上的一次成

长;⑥与挫折为伍,一起扬帆凌风;⑦挫折犹如风暴过,勇敢迎接新挑战;⑧荆棘丛中步伐稳,

团结协作定胜利;⑨自力更生,砥砺前行)

2023年8月29日,华为带着装载着自主设计、生产、制造芯片的新一代机型重回高端手

机市场。华为通过“AI+卫星通信+国产芯片”的重大突破,为其找到了国产智能手机新的发展

道路。

(适用标题:①波折是坦途的铺垫;②挫折犹如春风雨,铺就成功繁花路;③凤凰涅槃破

茧飞,科技突破向未来;④坚持突围,封锁只是时光的过客;⑤破釜沉舟不屈服,愈挫愈勇大

器成;⑥千锤百炼成真金,勇往直前中国芯;⑦用科技突破找出新的发展路;⑧自主创新,大

有可为)

回头看,沉默的1079天漫长且艰辛,此次麒麟芯片的回归,无疑是我国芯片制造全新的

节点,对于形成利于我国的芯片市场新格局起到强有力的支撑。往前看,通往科技强国的路上

还需攻克更多“卡脖子”技术从而提高国际竞争力。两岸猿声啼不住,轻舟已过万重山。牢牢

抓住科技创新的“牛鼻子”,在惊涛骇浪之上翱翔,中国经济的巨轮必将驶向更广阔的海域。

(适用标题:①艰难困苦,玉汝于成;②以科技创新提供国际竞争力;③两岸猿声啼不住,

轻舟已过万重山;④抓住科技创新的“牛鼻子”;⑤以科技创新助力中国经济巨轮;⑥科技为

桨,乘风破浪;⑦在封锁中沉默,在研发中爆发;⑧轻舟已过万重山;⑨科技自立自强,而今

迈步从头越)

二、华为文化

华为是扎根中国的企业,它的文化也与中国文化息息相关,并且与时俱进。

一、民族文化、政治文化企业化:华为以党的纲领为标准,来约束和发展企业高中层管

理者,以高中层管理者的行为带动全体员工的进步。号召员工向雷锋、焦裕禄学习,奉行决

不让“雷锋”吃亏的原则,坚持以物质文明来形成千百个“雷锋”成长且源远流长的政策。

(适用话题:学习榜样;民族文化;政治文化;物质与精神;物质文明与精神文明)

二、双重利益驱动:坚持为祖国昌盛、为民族振兴、为家庭幸福而努力奋斗的双重利益

驱动原则。

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本文标签: 芯片科技自主创新中国