admin管理员组文章数量:1531374
2024年6月24日发(作者：)
产品手册
Surfscan
®
SP2 / SP2
XP
无图案晶圆缺陷检测系统
Surfscan® SP2和SP2
XP
系统是KLA革命性的Surfscan SP1平台的第二代产品，用于无图案晶圆检测。Surfscan SP2采用了开创
性的紫外线（UV）激光技术、新的暗场光学技术和先进的算法，能够发现小至37nm的缺陷，在相同的灵敏度下，其产量比上
一代系统快2倍。SP2专为射频、汽车、SiC、GaN、LED等新兴技术和高达≥4xnm设计规则的成熟工艺节点而设计，在整个半
导体生态系统中，为衬底、IC、设备和材料制造商提供其所需的工艺和设备的认证与监测。
Surfscan系列无图案检测仪旨在实时捕获裸晶圆、光滑和粗糙薄膜和堆叠、光阻和光刻堆叠上的关键缺陷，并对其进行分类。
通过及早发现和识别这些关键缺陷及表面质量问题，Surfscan系统能够更快地识别工艺和设备问题，从而加速量产投产、提
高良率并增进盈利。SP2 Pro系列设备既能满足研发探索应用，也同样适用于在一个完整的制造环境中为关键设备监测提供
检测点，所有这些都可以由这一个系统完成。
▪
直入射和斜入射光学照明模式为捕获各种不同的缺陷和表征
晶圆质量提供了一系列不同的方法
▪
多种光束尺寸/产量/灵敏度模式可针对每个应用进行优化并
提供其所需的最佳性能
▪
对硅衬底设备进行认证和工艺监控，可为200mm/300mm晶圆格
式提供>37nm的灵敏度
▪
高灵敏度模式扩展了研发应用的能力
▪
SURFimage™数据通道能够识别如完整晶圆图像中的表面微粗
糙度局部变化之类的空间扩展的表面异常，。
▪
重新启动产品制造以提高可维护性和供应的可预测性
▪
采用标准晶圆传送系统并可实现灵活配置
SURFimage 应用示例
湿洗残渍 Cu ECD 涡漩纹 化学抛光液残渍 抛光不良 清洁损坏
缺陷灵敏度
▪
双扫描是一项菜单选项，可使用斜入射光照对颗粒进行检测和直入射光照对机械划痕和滑
移线进行检测，并自动将所有结果合并到一个晶圆图/结果文件中（该功能仅限于SP2）
于SP2）
XP
XP
▪
明场微分干涉对比度(BF-DIC)能够在表面高度发生变化情况下改善缺陷捕获（该功能仅限
直入射照明（左）和斜入射照明（右）
可以在单一的菜单中进行组合
▪
缺陷和SURFimage的结果可以合并成单个晶圆图进行输出
▪
扩展薄膜灵敏度(XFS)光罩有助于最大限度地检测多晶硅、钨和铜（升级选项）上面的缺
陷
产能
▪
产量超过可见光波长检测设备，也更加灵敏，从而可以增加采样并降低CoO
▪
坐标精度的改进使得在SEM上也能轻松检视暗场缺陷，从而可以更快识别问题并确定根本
原因。
(EDR)和基于规则的分类(RBB)改进了缺陷的划分，以便于分类（该功能仅限
▪
扩展动态范围
XP
于SP2）
▪
固态激光器的使用寿命更长，维护需求更少
▪
KLA生态系统与Klarity+eDR SEM检视兼容
▪
全工厂自动化符合SEMI标准
汽车、RF 和 μLED 设备制造商的选择
▪
在关键工艺检测点进行测量，对工艺设备进行监控
▪
灵活的光学配置可适应各种工艺条件
▪
能够处理200mm或300mm直径的晶圆
裸硅、SOI 和外延衬底制造
▪
晶圆认证的行业标准——晶圆制造商OQC（出厂质量控制）和晶圆厂IQC（入厂质量控制）
▪
能够测量厚度达1500
µm
和翘曲度达75
µm
的200mm毫米衬底
▪
机载分级能力，多达4x 200mm片仓分拣站
材料和设备制造
▪
工艺设备认证的行业标准
▪
可以优化对Epi GaN-on-Si、AlN 和其他特殊薄膜的检测
▪
高灵敏度模式扩展了研发能力
KLA 支持
保持系统产能是KLA良率优化解决方案不可或缺的一部分。该领域内的工作包括系统维护、全球供应链管理、降低成本和缓
解系统过时、系统搬运、性能和产能提升以及认证设备的转售。
©2021 KLA 公司。所有品牌或产品名称可能是其各自公司的商标。KLA保留更改硬件或软件规格的权力，恕不另行通知.
KLA Corporation
One Technology Drive
Milpitas, CA 95035
美国印刷
2021年5月25日 第1.0版
版权声明：本文标题：KLA Surfscan SP2 SP2XP 产品手册说明书 内容由热心网友自发贡献，该文观点仅代表作者本人， 转载请联系作者并注明出处：https://m.elefans.com/dongtai/1719203449a762658.html， 本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，一经查实，本站将立刻删除。
发表评论