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2024年7月15日发(作者：)

芯片与科学法案内容

美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约

2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPSandScienceAct2022，下称《法案》），

标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补

贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案

还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。

1.背景

半导体/芯片是武器系统、计算机、通信、汽车和其他现代电子技术产品的核心，是信

息产业的基石。虽然最初是在美国发明的，但如今美国多数企业所使用的高端芯片大部分

源于进口，占比高达九成；而预计到2025年，美国现有的半导体芯片产能只能满足美国

国内需求的20%，且现有半导体芯片在技术上已经落后，不能制造最新研发的先进芯片，

同时，外国竞争对手正在大举投资以主导该行业。因此，美国为了确保美国技术制造和国

防供应链安全，欲将芯片制造转移至国内。2021年1月，国会通过了两党美国芯片法案的

资金计划，授权商务部(DOC)、国防部(DoD)和国务院(DOS)开展活动，发展对美国竞争力

和关系国家安全的国内半导体制造业。

此外，日益加剧的全球科技竞争引发了美国对经济和国家安全的担忧，其他国家宣布

了在人工智能和微电子等关键经济和国家安全技术领域占据全球领先地位的计划。美国研

发支出占GDP的比例接近60多年来的最低点，落后于韩国、日本和德国等发达经济体。

为改变目前美国在半导体制造领域的落后及科技投入下降的不利局面，经过漫长的立

法谈判，美国参议院和众议院近期达成一致，高票通过《2022年芯片和科学法案》，帮助

大幅提高美国制造的半导体生产，并最终加速关系到国家安全的纳米技术、量子计算、人

工智能、下一代通信、计算机硬件、生物技术、网络技术和其他新兴能力的创新和发展。

2.法案内容

《法案》可以分为三部分内容：其中半导体芯片部分和技术研发的科学部分是重点

2.1芯片产业

2.1.1美国芯片基金：542亿美元用于芯片和公共无线供应链创新(ORAN)

商务部制造业激励措施：390亿美元财政援助。用于半导体制造、组装、测试、高级

封装或研发的国内设施和设备的建设、扩建或现代化，其中20亿美元专门用于成熟半导

体。60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

商务部研发：110亿美元，具体包括：

国家半导体技术中心(NSTC)：先进半导体制造研发和样机制造；投资新技术；并扩大

劳动力培训和发展机会

国家高级包装制造计划：联邦研发计划，加强高级组装、测试和包装(ATP)能力，与

NSTC合作

制造美国半导体研究所：政府、行业和学术界合作，研究半导体机械的虚拟化，开发

ATP能力，以及设计和传播培训

本文标签： 美国芯片制造技术半导体

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