智能座舱SOC性能排名和详细参数科普

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排名	厂家	型号	CPU算力 (k DMIPS)	GPU算力 (GFLOPS)	制造工艺 (纳米)	AI算力 (TOPs INT8)	典型应用车型	存储	备注
1	高通	QCS8550	300	3600	4	48	高合	4*16bits LPDDR5X O 4200Hz, 268.8GB/s	手机用骁龙8 Gen 2
2	联发科	MT8676	250-300 (估计)	不详	不详	不详	暂无
3	三星	Auto v920	250	1420	5	23	下一代现代
4	AMD	ye180fe 3t4 mfg	210	3610	12	14	特斯控	4*64 DOR4@3200MHz	AMD V1807
5	高通	SA8295	220	3000	5	28	奔腾新E级	8*16bit LPDDR4X 2093MHz
6	高通	SA8255	189-230	1100-1300	5	10-48	暂无	6*16bit LPDDR5Xe 3200MHz, 307.2GB/s
7	高通	SA8195	120	1720	7		凯通控克说胶配	8*16bit LPDDR4X 2093MHz
8	高通	QCM6490	115	1126	6	12	后装市场	4*16bit LPDDR5Xe 3200MHz, 204.8GB/s	手机用骁龙768G
9	三星	Auto v9 S5AHR80A	111	1205	8	8.5	典迪，保时捷
10	高通	SM7325	110	422	6	12	比亚迪 DiLink 5.0	4*16bit LPDDR5X 3200MHz, 204.8GB/s	手机用骁龙778G
11	高通	SA8155P	98-105	1100	7	8	新兴造车	4*16bit LPDDR4X 2093MHz
12	芯驰	X9SP	100	220	16	8	暂无	32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s
13	芯驰	X9U	100	300	16	1.2	暂无	2×32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s
14	芯擎	龙鹰一号	95	900	7	8	领克08
15	瑞芯微	RK3588	93	450	8	6	暂无	4*16bit LPDDRSX O 3200MHz, 204.8GB/s
16	紫光展锐	A7870	93	217	7	8	暂无	4*16bit LPDDR4XO 2133MHz
17	华为	麒麟990A	90 (估计)	360	28	3.5	问界全系列
18	联发科	MT8675	88	288	7	2.8	哪吒 AYA
19	联发科	MT2715	70	281	7		丰田下一代	4*16bit LPDDR404 266MHz
20	联发科	MT8666	60	86	12		长安 C575	4*16bit LPDDR403 600MHz
21	高通	SM6350	55	486	8	3.3	比亚迪 DiLink 4.0	手机脱龙 690
22	高通	QQM612	60	120	11		比亚迪 Dilink 3.0	手机脱龙 665
23	高通	SA6155	50	100	11		奇瑞 Q0 无界和捷途
24	芯德	X9HP	50	140	16	0.4	东风日产启度 奇堵等	32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s
25	高通	S820A	45	588	14		大众 ID 系列，本田雅润	2*16 LPDDR4 1866MHz
26	瑞华	R-CAR H3	40	288	16		长城 H6
27	联发科	MT2712	27	133	28		丰田
28	堵草	R-CAR M3 R8A77960	26	33	16		大众迈腾，帕萨特，途观 探荣

好的，以下是包含所有内容的完整版本，包括新增的座舱SoC排名和详细信息：

1. 高通 QCS8550

• 概述：高通 QCS8550，即高通骁龙8 Gen 2，是手机领域的上一代旗舰芯片，性能强劲，适用于高端智能座舱系统。该芯片采用先进的4纳米制造工艺，提供高效的处理能力。
• 特点：具备极高的CPU、GPU和AI算力，支持复杂的多媒体和数据处理任务。其CPU算力达到300 k DMIPS，GPU算力高达3600 GFLOPS（FP32），AI算力为48 TOPS（INT8），满足高性能需求。
• 应用：广泛应用于高端汽车品牌，为用户提供卓越的智能体验，提升驾驶安全性和舒适性。

2. 联发科 MT8676

• 概述：联发科 MT8676 是一款4纳米芯片，尚未公开详细信息，但其性能可以与高通的 SA8295P 相匹敌。预计其配置为4个Cortex-X2大核心加4个Cortex-A510小核心，能够提供良好的性能表现。
• 特点：GPU可能是10核心的MALI-G710，NPU可能为APU590，具备强大的图形处理和人工智能运算能力。尽管未公开详细规格，4纳米工艺保证了其在性能上的竞争力。
• 应用：适用于高性能智能座舱，预计将支持未来高端车型，以满足市场需求。

3. 三星 Auto V920

• 概述：采用少见的10核心设计，全部为ARM Cortex-A78AE，包含2个高频、4个中频和4个低频核心。该芯片的制造工艺为5纳米，确保其在性能和能效上的优势。
• 特点：GPU与AMD合作开发的Xclipes 920，基于RDNA2架构，具备23 TOPS的NPU算力，适合处理高负载计算任务。算力表现虽然不是特别强，但在节能和性能方面取得了良好平衡。
• 应用：现代电动车和高端品牌Genesis将使用该芯片，奥迪和保时捷也有可能应用，支持高级驾驶辅助系统（ADAS）。

4. 特斯拉 ye180fc3t4mfg

• 概述：特斯拉Model 3和Model Y使用的AMD Ryzen V1000系列芯片，推测为V1807的修改版，采用12纳米工艺。尽管是一款老旧产品，但其性能依然令人印象深刻。
• 特点：最高功率达45瓦，需水冷散热，支持强大的图形处理能力，做AI运算至少具备14 TOPS的算力。该芯片没有专用NPU，但强大的GPU性能弥补了这一不足。
• 应用：广汽的顶配车型也有使用此系列芯片，为电动汽车提供高效的计算平台。

5. 高通 SA8295P

• 概述：2020年底推出，SA8295P采用4个Cortex-X1大核心和4个Cortex-A78小核心，结合了高性能和高能效，适合智能座舱和车载信息娱乐系统。
• 特点：GPU为Adreno 695，算力高达3000 GFLOPS（FP32），NPU为Hexagon V68，虽然较为老旧，但在AI运算能力方面依然具备一定竞争力。存储系统为8通道16比特LPDDR4x，最高支持2092.8MHz。
• 应用：高端车型中的常见选择，广泛应用于豪华车品牌，支持多种车载应用。

6. 高通 SA8255P

• 概述：SA8255P是较新的产品，虽然型号低于SA8295P，但在某些方面表现更佳，适合高性能应用。
• 特点：CPU配置与SA8295P接近，高频率下略微强过SA8295P，GPU为Adreno 663，NPU为Hexagon V73，最高算力可达48 TOPS（INT4），在AI运算中表现突出。存储方面为6通道LPDDR5，支持3200MHz。
• 应用：适用于高性能座舱系统，为电动汽车提供智能化解决方案。

7. 高通 SA8195P

• 概述：SA8195P是高通第三代座舱芯片旗舰，CPU性能与高通第四代芯片相比略显不足，但GPU表现强劲。
• 特点：采用Adreno 680 GPU，算力优秀，能够支持复杂的图形和计算任务，具备良好的能效比。虽然在CPU性能上有所欠缺，但在实际应用中仍然表现不俗。
• 应用：主要用于高端汽车，提供先进的车载娱乐和信息系统。

8. 高通 QCM6490

• 概述：与SM7325接近，实际是高通手机用骁龙678G和778G的变种，主要用于后装市场，适应不同需求。
• 特点：CPU采用4个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，保持了良好的性能和能效平衡，适合多种应用场景。
• 应用：新一代车型使用，适用于车载信息娱乐系统。

9. 三星 Auto V9

• 概述：高端奥迪和保时捷使用的芯片，2019年推出，采用8nm工艺，性能稳定，适用于高端市场。
• 特点：CPU采用8核A76架构，主频为2.1GHz，算力高达111 K DMIPS。GPU为18核Mali G76，支持高分辨率视频输出和多路音频处理，满足高端用户的需求。
• 应用：适用于高端车型的智能化需求，支持ADAS和信息娱乐功能。

10. 高通 SA8155P

• 概述：SA8155P实际是手机骁龙888的修改版，配置高效，适合豪华车市场。
• 特点：CPU包括1个Cortex-A76大核心、3个Cortex-A76中核心和4个Cortex-A55小核心，GPU为Adreno 640，算力高达1126 GFLOPS，AI算力有8 TOPS和3.4 TOPS的不同说法。
• 应用：在豪华车中为顶配选择，在中国市场中算高配，支持多种高级驾驶辅助功能。

11. 其他芯片

• 适用于不同市场的其他SoC，如瑞萨的R-CAR H3和NXP的i.MX系列等，为不同档次的车型提供支持。这些芯片在性能、能效和功能上各具特色，满足不同消费者和市场的需求。

本文标签： 座舱详细参数性能智能SOC