2022年的PC圈非常热闹，哪都有它！

admin管理员组

文章数量:1656243

2022年的PC圈将会很热闹！

（1）AMD和AMD均发布了新一代显卡；

（2）Intel、AMD均发布了新一代CPU和主板；

所以我们可以得出一个结论：AMD确实可以凑热闹，而且随处可见！

不过，新发布的AMD5却因为一系列问题，并没有获得良好的口碑和市场反馈。 作为一个PC DIY爱好者，没有玩玩AMD的新品还是有点遗憾的。 我还是想尝试一下。 毕竟对AMD的支持不能光靠嘴上说说。 ！

这次的重点不是安装效果，所以使用了开放平台进行测试。 本文重点与大家讨论AM5平台的硬件选购、调试技巧、性能对比等一系列问题。

▼迫击炮犹豫不决。 主板是微星的MAG B650M WIFI，CPU是R7 7700X。

▼散热器是超频3的新品：K4 BK CPU风冷散热器。 我想看看这个4热管散热器能不能压住7700X。

▼内存是金士顿FURY Beast系列DDR5，频率。

▼最近购买了一款非常好看的M2散热器：利民HR-09。 这次我就一起来尝试一下，看看它的表现如何。

▼电源为微星的MPG A850G，额定850W，支持ATX3.0标准。

关于CPU

▼双11期间，AMD再次大显身手，大幅降价，直接破20~30%，我就按捺不住，买了PDD的7700X。

关于主板

随之而来的是新的600系列主板，现已发布4个型号，分别是X670E/X670； B650E/B650。

从芯片组来看，X670E/X670是双核设计（相当于双南桥，AMD称之为FCH），B650E/B650是单核设计，祥硕生产。 双芯片组带来了更多的lane（实际上有12个PCI-E 4.0可用），因此670主板上的各种USB接口和SATA接口数量比650更多。不过，第二个芯片组并不是直接与CPU相连，但连接到第一个芯片组，这可能会导致较高的延迟，并且两个芯片组还需要各自提供4个PCIE 4.0通道。 用来互相交流，依我拙见这并不是一个完美的设计。

另外，CPU（IOD）可以提供PCI-E 5.0 x4，但芯片组只能支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和500系列主板一样只有PCI-E 4.0 x4，也落后于PCI隔壁Z790/690的-E。 E 4.0x8。

后缀E()表示有PCIE 5.0通道，在这方面比对面的Z790/690要好，高端配置妥妥的。 所以670和650各有利弊，但带E的未来属性更强，这让X670有点尴尬。 高端B650E也可以卖得比X670更贵。

使用PClE 5.0通道进行M.2已经成为B650的一个选项，大部分厂家基本都省略了。 单个芯片组实际提供的可用PCI-E 4.0只有8个，也比670少。好在B650还是保留了CPU和内存超频功能（最初说不支持超频，但是后来就放松了。是乌龙球？还是妥协？），可玩性比隔壁的B系列高很多。

不过毕竟是新主板，上市时的价格还是比较高的。 另外，它只能支持DDR5内存，这使得AM5平台价格偏高。

▼都买了，但是500系列主板已经不兼容了，只好买新主板了！ 但最便宜的B650也不低于千元。 经过一番挖掘，我终于找到了一块相对便宜的二手MSI MAG B650M WIFI主板。 原因是它缺少 M.2 散热器和原生卡扣。

▼虽然已经不再完好，但好在原来的包装还在。

▼AM5的CPU插槽完全基于Intel，并且1331已经改为LGA 1718，但仍然有良心不改变散热器孔间距。 之前的AM4散热器仍然兼容。

▼CPU供电接口为双8针设计，冗余度大。 当然，如果是7600x这样的低功耗CPU，不用完全插电也能正常运行。

▼4条DDR5内存插槽，采用单面卡扣设计。 单根记忆棒最大容量32GB，最大容量128GB，频率6400+，支持EXPO认证内存。

主板24Pin供电接口下方有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展口，旁边还有一个，就是Type-C控制芯片。

▼内存供电采用单电源，一上两下的设计，旁边还有4颗简单的小Debug灯。

▼两个PCIe x16插槽，上面的一个支持PCIe 4.0 x16，直接连接CPU，并有金属装甲加固。 下面的一款支持 PCIe 4.0 x4，由芯片组提供。 还有一个 PCIe 3.0 x1 插槽。

▼两个M.2插槽（支持2280/2260），同样直接连接CPU，是PCIe 4.0规格，不提供未来的PCIe 5.0。 配备金属铠装散热器，两个M.2插槽均支持快速安装，免去安装小螺丝的麻烦。

▼SATA接口一共有6个（水平4个，垂直2个），4个是原生接口，2个是直通提供。

▼I/O部分预装挡板。 USB接口包括4个USB 3.2 Gen1接口（蓝色，5Gbps）、3个USB 3.2 Gen2 Type A接口（红色， ）和1个USB 3.2 Type C接口（ ）。 视频接口有1个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口； 音频接口有5个3.5mm和1个S/PDIF光纤口； 网络方面包括1个2.5G网卡接口和2个天线接口（Wi-Fi 6E无限网卡）； 此外，Flash BIOS 按钮支持在没有 CPU 的情况下刷新 BIOS。

▼IO部分的芯片支持包括：的2.5G有线网卡芯片，即USB 3.2 Gen1 HUB芯片，以及ITE，即重定时缓冲器，用于优化HDMI信号，保证核显的4K 60Hz图像信号; 是DP的中继器芯片，用于增强核显的8K 60Hz图像信号。

▼无线网卡搭载了AMD RZ616 Wi-Fi 6E，包括2.4Ghz、5Ghz和6Ghz频段，还支持蓝牙5.2。 据说是AMD和联发科联合开发的。

▼声卡芯片为最新，配备多颗音频专用滤波电容，并增加抗干扰音频电路。

▼主板背面、内存和顶部都没有穿板焊点，这应该是由于采用了SMT焊接工艺的缘故。 但是这款主板不支持PCIe 5.0！ 我对此有点困惑。

▼VRM散热铠甲由两片金属散热片组成，采用VRM设计，可以兼顾电感的散热。

▼总共有15个电感器。 PWM控制器来自MPS Core 公司。 最多支持7+2相供电，其中14相配备单相输出80A电流的Dr.MOS型号，没找到次。 相芯片应该是6相并联12相核心电源+2相SOC核心显示电源。 还有一个MISC相，负责核心和SOC以外的供电。 搭配输出电流30A的DrMOS。

▼X650E/X650主板上只有一颗FCH芯片，很小； 首先是BIOS芯片； -R为SUPER I/O监控芯片，还提供多风扇4-PIN管理； GL850是USB2.0 HUB芯片。

▼RGB接口顶部和底部分别有一组3-Pin ARGB灯条接口和一个4-Pin RGB接口； 风扇接口一共有5个，均为4pin针脚。

内存及其他配件

记忆

▼AM5仅支持DDR5，这也增加了使用这个新平台的成本。 好在DD5内存的价格在不断下降，硬着头皮还是可以接受的。 我购买的Beast DDR5 RGB内存是单条16GB内存，两串共32GB，RGB轻薄版本。 Beast的意思是野兽或凶猛的野兽。 可见金士顿对该系列内存的定位是性能第一。

▼冷却背心为黑色，采用轻质金属材质，质感良好。

▼背心表面有浮雕装饰图案，银白色的“FURY”字样呈现出漂亮的浮雕拉丝效果。

▼导光条表面光线效果柔和，支持主流主板品牌灯控软件控制。 金士顿还拥有FURY CTRL RGB灯效控制软件。 导光条顶部还印有FURY字样。 内部RGB灯珠具有专利的红外同步技术，即使不使用软件同步也可以使多个存储器的灯光效果保持一致。

▼侧背心部分也有镂空的地方，灯条裸露在外。

▼贴纸上的具体型号是，KF是FURY系列，5是DDR5，56代表/s，C40是默认时序CL40（40-40-40-80 2T）。

M2散热器

▼前面说过，主板缺少一个M.2散热器，但迫击炮的第二个散热器也可以安装在第一个接口位置。

▼不过我手里确实有一个第三方散热器，我想尝试一下。 利民这款HR-09 2280有着非常经典的外观设计，金边铭牌，顶部有厂商的标志。 尺寸为：L79*W24*H47-48mm，重约80g，采用全电镀回流焊工艺，拥有约²平方毫米被动散热模块，配备AGHP反重力镀镍热管，导热系数14.8WK硅胶垫系数。

CPU散热器

▼这是我第一次接触Ryzen 7000 CPU。 我对散热器的选择没有太多经验。 据说内部积热严重，所有散热器都是平等的。 在这种情况下，我会先尝试风冷散热器。 这款风冷散热器就是超频三最近推出的挑战者K4。 包装意外地采用了橙白配色，而不是之前常用的蓝白配色。

▼包装内含散热器本体、13CM风扇一个、扣包、GT3导热硅脂（导热系数：12.8W/(mK)）、产品说明书。 兼容性方面，支持AM4、AM5、/1200/1700。

▼散热器为单塔式结构，外形尺寸为130×75×156mm。 鳍片经过电泳完全黑化，通过Fin工艺。 纯铝翅片一共有50片，散热面积约²，但侧面没有翅片。 采用Fin加工，官方宣称可以提供最大240W的抗发热能力。 顶部为一体式顶盖设计，带有全新的球员系列标志。

▼底座部分采用热管直接触式工艺，表面平整，配备四根6mm电泳热管。 宣传称是新开发的纯铜热管，具有更强的毛细管泵力，可以更有效地抵抗重力的影响。

▼标配13CM散热风扇。 风扇叶片采用9片叶片设计，并使用轴承。 风扇框四个角有4个减震橡胶垫。 最大速度/分钟，最大风量76.85CFM，背面10个倾斜支撑杆具有增压作用，可提供最大气压2.46mm/H2O。 电源规格为12V/0.22A，支持4针PWM温控。

▼Intel 12代有防变形固定架，AMD有防硅脂挤压固定架！ 利民这款AMD-ASF BLACK采用阳极氧化磨砂铝合金材质，背面有绝缘胶垫，赠送TF7（2G）硅脂。

▼有了这个固定架，安全多了，就不怕硅脂漏到电容上了！ 不知道对CPU的散热效果有没有影响。

▼由于HR-09散热器比较高，放在第一个M2接口会和风冷散热器冲突，放在第二个M2接口会和显卡冲突。 所以只有选择水冷（或者很小的风冷散热器），或者不安装独立显卡的情况下才能使用。

▼以上配件组合在一起。

▼即使内存插在最里面的插槽上，也不会和K4冲突，甚至中间还有一些间隙。

电源

▼我手里有一个ATX3.0标准的电源。 虽然这次不打算装显卡，但是用着舒服，就用吧！ 微星MPG A850G是一款ATX3.0电源，额定输出功率为850W。 支持全新PCIe5.0供电接口，拥有金牌认证。 电源侧面很有设计感。 银色铝合金上标有MPG，并有黑龙盾的形象标识。 铭牌位于背面。 单路+12V最大输出电流达到70.8A。 总功率达到额定功率850w。 由于采用最新的Intel ATX 3.0标准设计，短时间内可承受整机高达2倍的功耗。 显卡峰值功耗的 3 倍。

▼电源长度150mm，兼容性还不错。 风扇表面一侧装饰有一条铝合金条，右上角有MPG，表示电源所属系列。

▼开关旁边有一个零风扇按钮。 当电源开启且电源处于40%低负载时，风扇会主动停止转动，从而降低整机噪音。

▼全模组设计，CPU和PCI-E接口可以混合，总共4个，还有4个SATA 6Pin供电接口。 ATX3.0电源最大的特点之一就是特有的PCIe5.0 16Pin供电接口，在显卡供电方面可以达到更好的供电效果。

▼除了普通的普通线材外，还有2根（PCIE5.0）线材，均采用蛇皮网包裹。 其中一端为1个接口，一端为2个PCIE接口。 如果显卡采用传统接口，电源接口可以改装成普通双8针PCIE供电。

▼另一根是真线，两端接口相同。 可以随意插显卡或者电源，标明最大功率为600W。 只需一根线即可完美为旗舰显卡供电​​。

▼这次的重点是测试，不是安装，所以我使用了我拥有的开放式机箱——Tt的Core P3

调试技巧

Ryzen 7 7700X是一款8核16线程处理器，基础频率为4.5GHz，加速频率为5.4GHz。 全核频率一般为5.2~5.3GHz。 我们先来看看：

电压-温度-烤机测试（室温24度）

▼打开电脑后看到BIOS版本是A1（10月21日发布的BIOS第二版），默认电压比较高。 FPU复印机遭遇95度温墙，烤机频率5.15GHz； 然后手动降低电压。 1.258v FPU拷机10分钟后，在不碰温墙的情况下达到90度，频率5.25GHz；

▼后来更新到A21版本（12月12日发布）的BIOS，默认电压下降了一些，但FPU拷机仍然遇到了95度的温度墙，频率为5。

我在网上看到电压降到1.2v就可以了。 我这次不追求极端的优化，只要不撞上温度墙，不影响性能就可以了。 因此，只要降低电压，4热管的K4 BK CPU风冷散热器仍然可以压制7700x。 确实有热量堆积，但事实上，由于Intel 13代中e-core的加入，烤箱也很麻烦。

电压-温度-CPU性能

我们来看看以上三种情况对CPU性能的影响。

▼以降压100%后的性能计算：A1版BIOS版本在默认电压下性能损失10%以上； A21版本BIOS版本在默认电压下性能损失仅为3~4%。 高默认电压的问题实际上就发生在隔壁。 如果你不喜欢手动调整，更新几个版本的BIOS也可以缓解这个问题。

▼此外，BIOS的高级CPU配置中还有可以设置温度墙，分别为65度、75度和85度，可以让风扇更安静。 温度墙选项有4种模式，分别是不同的PBO解决方案（降压和升频）。 可以看到，选择模式后，还可以自定义温度墙。

▼除了温度墙外，还可以设置功率墙，利用功耗来控制频率和温度。

微星还提供了自己的超频策略——超频：负载较低时，PBO自动加速，可以达到更高的单核频率； 当负载较高时，整个核心以设定的频率和电压执行。

▼具体操作方法：CPU倍频应用模式设置为 后，会出现（自适应双模超频）选项。 有4个档位，其中~3是主板默认的档位（升压和增频），电压分别是1.22、1.25和1.30v，都不算太高（不同的CPU电压不同）。 最后一档的频率和电压可以自己定义。

内存超频

这次由于散热器的限制，我就不测试CPU的超频结果了。 下面我们就来玩玩DDR5内存的超频吧。 其实超级内存比较耗时，因为参数太多了。 简单的super，参数不一定是最优的。

▼Beast DDR5是Hynix颗粒，给出的时序还是太保守了。 当它到来时，你仍然可以将计时减少到 34-36-36-52（同样，这不一定是最佳的）。 如果懒得调整参数，也可以直接使用MSI。 尝试一下！

由于采用了新的台积电6nm IOD，UCLK（内存控制器频率）可以运行得非常高。 开到3000+不是问题。 但CCD与IOD之间连接的IF需要经过处理器基板。 AMD 已将 SyncF 添加到 IOD 中。 IFO异步单元可以运行FCLK:UCLK=2:3，UCLK和内存频率仍然保持1:1同步（如果担心分频，可以在BIOS中设置UCLK=）。 AMD给出的最佳频率是MEM：FCLK：UCLK=3000：2000：3000，即DDR5 6000。但是，我发现将FCLK设置为更高的值会带来更好的读取速度。 当然，如果设置得太高，很容易无法启动。

▼通过超频和优化时序，各项参数均可提升13~20%，延迟可达到DDR4 3600内存的水平。 由于7700X采用单CCD设计，读取慢，写入快。 不过单CCD的优点是避免了跨CCD通信需要经过IOD带来的延迟问题，线程调度性能会更好。

▼当然，对内存敏感的CPU基准测试项目并不多。 压缩和解压（7-zip）是敏感的之一。 超频后性能提升3.2%。

▼内存超频后，多核性能提升相当明显，提升了4.3%。 单核跑分有所下降，但下降幅度很小，基本在误差范围内。

▼ 这是一个逼真的渲染器。 内存超频后，时间缩短了4.2%。

▼核显的显存来自于显存，因此显存性能提升后，显卡成绩在Night Raid测试中也提升了3.9%。

性能对比

据说这一代Ryzen 7000不如隔壁的13代，但我看到的大部分比较都是与价格相近的。 毕竟后者的核心数更多。 跑分方面，7700X胜少败多。

但我想和7700x比较一下。 当然，小核的话，7700x是没有胜算的，所以我把小核关了，这样都是8核16线程，势均力敌！ 两者都是默认频率。 默认单核和全核频率分别为5.5GHz和5.4GHz，频率上稍微便宜一些。 另外，使用的内存是相同的。

CPU性能

▼7700x 在国际象棋和 7-Zip 上完全获胜。 由于胜利的幅度比较大，所以平均而言，它实际上在基础计算性能上有小胜。

▼在生产力软件基准测试中，7700x在所有测试项目中均落败，但滞后幅度并不大，平均只有5%。 考虑到静音频率要高一点，如果只是对比大核心的话，两款CPU基本是相同的性能水平。

关闭小核心后只剩下70%的电量，30%的折扣基本上就是7700X的价格了，所以降价后的Ryzen 7000还算合理。 现在的问题是DDR5和主板的价格略高。

GPU性能

▼我们来看看RDNA 2的核显表现，BIOS中核显选择有三种模式：Force、UMA Auto和Game Mode。 UMA Auto配备512MB显存，Game Mode配备4GB显存； Force可以自定义显存的大小。 ，最大16GB，比隔壁灵活多了。 不过，三种模式除了显存大小不同之外，似乎并没有其他区别，何必搞得这么麻烦呢？ 只需提供一个调整视频内存大小的选项即可。

▼来和验证结果对比。

▼从跑分来看，在Night Raid测试中，RDNA 2远远落后，但在实际游戏测试中，两者却互有胜负！ 基本上，别想在 1080p 下玩 AAA 级游戏。 哈哈应该没问题。 RDNA 2的核心比5000系列APU弱很多。 它基本上是一个基准，但它也有转码的好处。 除了打开电脑之外，我能想到的 RDNA 2 的唯一用途就是连接第二台显示器。

终于

▼最后我们来测试一下利民HR-09 M2散热器的性能。 表现优于它的是S70 Blade，一款PCIE4.0 SSD。

▼测试方法采用2次运行并记录最高温度。 PCIE4.0 SSD产生的热量不容小觑。 裸盘时可达72度； 但安装HR-09后，温度为45度，两者相差27度！

Ryzen 7000最初的市场策略和定位存在问题。 从长远来看，押注DDR5并不是什么大错，而且随着国内厂商越来越受欢迎，也加速了DDR5价格的下滑。 不过主板的价格确实没有出现明显的松动。 B650M 的单相80A+12+2+1供电规格确实可以媲美高端主板，但价格并不便宜，而且不提供PCle 5.0 M2接口，不争气未来。 特性。 看来低价位的AM5主板未来只能期待A620了。

那么，什么样的人适合使用AM5呢？

首先是折腾党。 可以看到CPU的超频方式有很多种，目前DDR5出厂设置也比较保守。 超频范围很大，非常适合折腾党玩。

也有用户不愿意升级到win11，仍然坚持使用win10。 毕竟win10还没有优化小核调用，13代i5已经全部是小核了！ 我们应该再次使用12400还是12500？ 不！ 你不能失去这个人，所以使用锐龙 7000！ 这么看吧。 。 。 。 。 。 看起来微软赢了！

最后还有传说中的A粉，但是这些用户真的存在吗？ 我不是粉丝，但我花钱买AMD产品！

本文标签： 都有热闹PC