TAC 2.0大战CAG 1.1——两款机箱深度体验

Ｉ［ｘｐｅｒｉｅｎｃｅ　Ｔｅ　深度体验　

编辑刘振纲／美镐周红莆　

ＴＡＣ　２．Ｏ￣Ｉ：ＩＣＡＧ　１．１机箱设计标准推出　

有一段时间，它们之间的产品性能差距究　

多大昵？现代计算机评测室为你一一道来。　

Ｃ　

ＣＡ　Ｇ　

般情况下．用户都很少会花心思挑　

口文，图现代计算机评测室　

的机箱风道设计能减少主机的整体温升，从某种意义　

上能增长电脑硬件寿命．同时减少用户在其它散热设　

备上的投资。　

ｎＩｔｅｌ在２００１年推出ＣＡＧ　１　０的机箱风道设计规　

选机箱。不过，由于现今机箱内各部件的　

发热量越来越大．传统机箱由于风道设计　

不合理，被电脑配件加热了的空气很容易　

滞留机箱内．同时也没有足够的新鲜空气　

补充进去，从而导致电脑过热．出现频繁　

死机、蓝屏　自动关机等症状。因此，为　

了避免电脑过热．选择一款拥有出色散热　

设计的机箱是十分必要的。　

范．并在２００３推出升级版的ＣＡＧ　１．１。两个版本的差　

别不大，它们的主要目的都是为了加强ＣＰＵ散热　通　

过机箱侧板开孔．并设置一个专用的ＣＰＵ导风管．以　

达到在３５摄氏度室温下＋把ｃＤｕ温升控制在３摄氏度左　

右．这就有了３８度机箱的概念。　

由于ＣＡＧ　１　１过分重视ＣＰＵ散热．其特意为ＣＰＵ设　

机箱为什么需要散热设计　

大概在２０００年以前，电脑内各个部件　

计的导风管阻碍了一前一后的两个风扇的运作效率．　

使得前置风扇吸入的冷空气不能渗透到机箱的每一个　

的发热量都很低，因此那时候的机箱大多　

是纯粹的铁盒子　并没考虑散热设计　机　

箱只要结实可靠就合格了。那时候整机的　

散热都依赖电源的风扇来负责．稍微好一　

点的机箱会在背后设置一个８ｃｍ）￣扇来增强　

散热　仅此而已。然而．随着电脑技术的　

发展，人们对电脑性能和功能的要求越来　

越高　电脑内各芯片的发热量和热密度也　

角落，而后置的排气风扇也不能有效把热空气排出，　

散热效率大打折扣。而电源则成为整个机箱的主要排　

热通道．它不断地辅助排走热空气的同时　本身也不　

自觉地被加热。　

时过境迁，ＣＰＵ在电脑中仍然是当之无愧的发热　

大户　但是显卡的发热也随着其性能的增长赶超　

ＣＰＵ成为电脑中的发热大哥．而主板等配件的发热也　

丝毫不让．大有要追赶两位大哥的势头。这时候．　

ＣＡＧ　１．１标准机箱的不足就日益显现出来，它所倡导　

的前进后出散热方案未能满足机箱内其它部件的散热　

要求。　

同步增长。自从Ｉｎｔｅｌ推出Ｐ４以后　就引发了　

一

场ＣＰＵ的功耗大战，Ｉｎｔｅｌ￣ｌ：］ＡＭＤ两家的　

ＣＰＵ发热都越来越猛。机箱散热设计的概念　

亦逐渐受到人们的关注。　

提到机箱散热设计　就不得不提及机　

ＴＡＣ　２．０与ＣＡＧ　１．１标准对比　

本刊曾在２００９年１月介绍过ＴＡＣ　２　０标准。ＴＡＣ　

箱风道设计。机箱风道设计．指的是在机　

箱里面通过开孔、设置风扇安装位　安排　

冷空气吸入和热空气排出的线路设计。好　

２　０是为了适应硬件发展趋势．Ｉ￣ＩｎｔｅＩＴ２００８年推出的　－

机箱设计规范　规范中提到，在室温为３５摄氏度的情　

７２　

深度体验ＩＥｘｐｅｒｉｅｎｃｅ　ｌｅｓｔ　

编辑　振　／美编周红静　

况下．ＣＰＵ附近的空气温升不超过５摄氏度，这比之前　

的ＣＡＧ　１　１标准要升高２摄氏度。但是整体而言，ＣＡＧ　

１

．

１片面注重ＣＰＵ散热　忽略了机箱其他部件的散热需　

求。而Ｉｎｔｅ　旨出ＴＡＣ　２　Ｏ从机箱内各部件总体规划．　

因此在整体散热上更优秀。　

配图对比　

ＣＡＧ　１　１与ｆＡＣ　２　０机箱侧板开孔对比　

实战测试　

没有证据就没有说服力。为了验证Ｉｎｔｅｌ提出的ＴＡＣ　２　０标　

准的优势．我们从市场上找来了两款最新的ＴＡＣ　２　０标准的　

机箱作装机对比测试．同时以一款标准的ＣＡＧ　１　１机箱进行对　

比。测试中笔者会在所有参测机箱前方安装一个１　２ｃｍ的风扇　

负责吸风．然后在机箱后方会安装一个８ｃｍ的风扇负责排风．　

以保证机箱中的风道成型，全面、客观地把ＴＡＣ　２　０机箱的真　

实表现展现给大家。　

测试环境设置在现代计算机的评测室里　空调温度设定　

在２５摄氏度。在测试中笔者会同时运行Ｅｖｅｒｅｓｔ以及Ｆｕｒｍａｒｋ两款　

烤机软件．考验ＣＰＵ、主板、显卡、内存、硬盘以及电源在高　

负荷运作中在不同机箱环境下的温度表现．并将会用热敏电　

阻温度探测仪来测量机箱内多个部件的温度。　

ＣＡＧ　１　１与ＴＡＣ　２　０的风道设置可以说是一样　

的。一前一后的两个风扇担当起引流机箱内空气的重　

任。但是由于在ＣＡＧ　１．１设计标准中，侧板上设置了　

一

个硕大的导风管为ＣＰＵ￣Ｆ充新鲜空气。这个导风管　

不自觉地成为了阻碍机箱内空气流动的重要元凶　它　

打断了由前置风扇吸入的空气气流走向。ＴＡＣ　２　０机　

箱设计规范从机箱整体散热来把握，将导风管给去　

评测用的热敏电阻温度测试仪　

掉，取而代之的是侧板散热开孔的面积增大。这样不　

但能防止导风管阻碍机箱内气流循环．同时能为显卡　

等配件提供额外的新鲜空气，增强整机的散热效能。　

我们来看看它们侧板的具体差别：　

由下面两图对比可以看出　ＣＡＧ　１　１和ＴＡＣ　

２　０的主要差别就在于侧板开孔的面积大小。ＴＡＣ　

２　Ｏ的开孔面积￣ＬＣＡＧ　１　１大一倍有多，而且烦人的　

导风管也被去掉。　

测试平台：　

ＣＰＵ：Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｅ　ｉ５　７５０＠３８００ＭＨｚ　

散热器：九州风神黑虎鲸金尊版　

内存：金士顿ＨｙｐｅｒＸ　ＫＨＸ１３３３Ｃ７Ｄ３Ｋ２￣ＧＢ　Ｘ２　

硬盘：日立Ｄｅｓｋｓｔａｒ　７Ｋ１　ＯＯＢ　３２０Ｇ８　

主板：微星ＭＳｌ　Ｐ５５一ＧＤ６５　

显卡：影驰ＧＴ×４６５黑将版　

电源：航嘉Ｘ７　

￣ｒｉｅｎｃｅ　Ｔｅ§ｔ深度体验　

缟周　莆　

！系￣ＩＪＭＧ８９０机箱的面　

．

住ｉ同时前置的风扇前面也设置了防尘滤　

网．可见厂家在防尘方面考虑得十分周　

到。　

显得简洁别致，整　

特的纹理设计搭配蓝　

十足一部巨形的摩托　

军身散发着一股天然　

ＭＧ８９０是一款符合ＴＡＣ　２　Ｏ标准的机　

箱．因此左侧板会有个大面积的开孔。两　

侧板都经过黑色亮漆双面喷浍处理，表面　

光亮照人　但是也容易沾惹指纹。值得一　

提的是，机箱顶部设置了手提挽抽．方便　

用户移动机箱。　

ｌ一体化设计旋转面　

且能有效防止灰尘入　

以看到机箱安装位的　

化的易拆卸式设计，　

钮手感十分舒适。　

ＩＧ８９０的ｕＳＢ和音频接　

机箱内部采用加厚的优质ＳＥＣＣ板材，　

即使用力施压测试．也不易变形。全卷边　

设计的板材能防止用户在装机的时候不慎　

划伤手指。机箱内部设置有丰富的ＥＭＩ弹　

个拖拉盖板下面＋用　

口时能方便把接口封　

片　能有效防止辐射泄漏。　

多彩　

真金系列ＭＧ８９０　

静　，　

。一６　９９—０６００　４５８　（不带皇担　

产品资料　

ＰＣＩ扩展：７个　

顶置的ＵＳＢ和音频接口　手感舒适的按钮　

安装位：５．２５英寸Ｘ４、３．５英寸Ｘ　７　

机箱尺寸：５３８Ｘ　２４５×５６３（ｍｍ）　

净重：７．ＯＫｇ　

多彩真金ＭＧ８９０在本次测评中的总体表现突出，　

温度稍高外，其余位置的发热都明显要比另外两款　

深度体验￣ｘｐｅｒｉｅｎｃｅ　ｌｅｓｔ　

编辑　，｝掂蜊／美编阁　Ｉ蕾　

封屈器　＝　

－　

本刊在上期新品体验中对航嘉暗夜Ｈ５０７有过初步介绍．这是一款符合ＴＡＣ　

２　０设计规范的机箱，侧板上设计有大面积的散热开孔。它以２００元不到的售价　

提供了扎实的用料和优良的做工。Ｈ５０７仅厚０　５ｍｍ的钢板提供了比常规　

暗夜Ｈ５０７　

一

０．８ｍｍ还要好的耐压　＇Ｉｔｔ￣Ｄ抗变形性　内部全卷边工艺制作保证不会割伤用户的　

４００—６７８－８３８８　二　！　盒电源　

手。　

产品资料　

ＰＣＩ扩展：７个　

Ｈ５０７的外观低调，新祥云图案的前面板让全黑的外观多了一分活力和灵　

性。机箱前后分别预留了一个１　２ｃｍ和一个９ｃｍ的风扇安装位．而厂商更在后部　

配备了一个８ｃｍ的静音风扇。顶置开关按钮＋ＤＵＳＢ音频接Ｉｑ方便用户不用弯腰就　

能使用　

安装位：５．２５英寸Ｘ４、３．５英寸Ｘ　７　

机箱尺寸：４７５Ｘ　２３８　Ｘ４９９（ｍｍ）　

本次测评中各个机箱的散热性能都表现合格　并　

没有出现硬件烧毁的惨重后果。即使是功耗大户ＮＶＩＤＩＡ　

ＧＴＸ４６５在本次测评中都安然无恙。　

采用ＴＡＣ　２．０标准的航嘉暗夜Ｈ５０７与多　

彩真金ＭＧ８９０的实测温度就存在巨大的差　

新型风道设计　

异．它们两者的结构是没有区别的．暗夜Ｈ５０７的不足就在尺寸上。　

综合而言，对于打算组装主流游戏平台　办公商用又或是节能低　

耗电脑的用户．笔者认为ＴＡＣ　２　０标准的机箱性能已足够应付上述应用　

的需求．推荐选购。　

颇为令笔者吃惊的是　ＴＡＣ　２　０标准的机箱与ＣＡＧ　

１

．

１的相比．各方面散热性能的确有所改进．但是它的　

进步有限。原因就在于Ｉｎｔｅｌ并没有改变机箱内的风道设　

计．而仅仅是增加散热开孔面积以及去除了烦人的侧　

板导风孔。现在有不少厂商已自行开发了更多创新风　

道方案的机箱．产品也已经推出市面　对散热要求比　

较高的用户不妨予以关注。　

而对于散热追求永无止境的发烧玩家而言．笔者认为选择一款空　

间更大．风道设计更好　材质散热性能更好的产品才能保证机箱内硬件　

的安全。　

因此．我们在选购机箱时，千万别仅局限于机箱散热设计标准的　

笔者在这次测评中发现有些问题是要向读者们提　

醒的：　

１硬盘的安装要尽量不要远离前置风扇，以加强　

散热。　

选择上．而要更全面地了解一款机箱在风道设计　板材　尺寸等方面的　

特性。我们也会在机箱散热的话题上与大家继续探讨．敬请关注。　圈