三环集团陶瓷产品竞争力分析:封装基座、劈刀、隔膜板

内容目录

横纵双向打造核心竞争力，持续加码 MLCC 未来可期

1、 横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点

1.1 、 陶瓷外观件：受益于 5G 手机外观非金属化渗透

1.2 、 陶瓷封装基座：由石英晶振封装向 SAW 滤波器进军

1.3 、 陶瓷劈刀：率先完成产品研发，打破海外企业垄断

1.4 、 燃料电池隔膜板：技术性能优势明显，市占率超 80%

横纵双向打造核心竞争力，持续加码 MLCC 未来

可期

1、 横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点

公司主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和手

机外观件等。按各产品应用领域划分，光纤陶瓷插芯及套筒主要运用于 5G 基站

建设、光缆连接及数据中心建设等；手机外观件主要运用于 5G 手机终端；其余

MLCC、陶瓷基片、陶瓷封装基座等基础电子元件或半导体部件，可广泛应用于

5G 基站建设或多个 5G 商用领域中。

公司坚持“材料+”的企业战略，不断推进新产品的研发和新市场的开拓。公司

以固定电阻起家。为打破产品结构单一的困局，公司不断引进、研发新产品，先后

研发了片式电阻用氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯及套筒、MLCC、燃料电池

(SOFC)电解质基片、陶瓷封装基座(PKG)等产品并实现量产，多项产品打破海

外企业垄断格局。公司在产品结构得到优化升级的同时，多类产品在细分领域也取

得了优秀的成绩。公司的光通信用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷基板

产销量分别占全球 70%、55%、50%以上，均居全球首位。

表 6：三环集团产品竞争力

产品

光纤连接器用陶瓷插芯

SMD 陶瓷封装基座

氧化铝陶瓷基板

SOFC 电解质隔膜板

压缩机接线端子

手机陶瓷后盖板

产品竞争力体现

全球市场占有率 70%以上。

全球除日本外为数不多能实现批量化生产的厂商。

市场占有率超过 50%，居全球第一。

占比全球市场 80%以上。

市场占有率 50%以上，居全球第一。

已应用在小米 MIX 系列等智能手机上。

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1.1、 陶瓷外观件：受益于 5G 手机外观非金属化渗透

氧化锆陶瓷在手机盖板领域市场空间广阔。陶瓷手机后盖是以非金属氧化锆陶瓷

为材质制成的。随着 5G 技术的快速发展和商业化运营，5G 手机采用的大规模

MIMO 技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，因此

目前主流的金属手机后盖板将难以满足相关技术要求，非金属材质的手机后盖板将

会是有效替代方案。非金属材质中有塑料、陶瓷后盖和玻璃后盖三种方案， 其中

氧化锆陶瓷后盖板的介电系数是蓝宝石的 3 倍、钢化玻璃的 10 倍，信号的穿透性

好。同时，陶瓷还可以掺杂一些稀有金属，使之比玻璃更耐摔。此外，陶瓷在色彩亮

丽度、触摸感上亦具有优势。

表 7：手机背板材料性能对比

材料

塑料

玻璃

金属

氧化锆陶瓷

美观度

差

较好

好

好

着色能力

较好

差

较差

较好

散热性能

差

较好

好

较好

电磁屏蔽

无屏蔽

无屏蔽

有屏敝

无屏蔽

耐磨

差

好

较好

好

脆性

好

易碎

较好

较好

成本

低

中等

较高

高

陶瓷背板的制造工艺复杂，产业链长且市场集中度较高。陶瓷背板采用了高难 度

的精密陶瓷加工技术，从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节， 总共

需要几十道工序，每个环节都有不同的企业参与。陶瓷背板的制造难度大， 一般良

品率不高，因而存在较高行业门槛。目前行业相对集中，主要参与者有三环集团、长

盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技等企业。从产业链分工角度， 国瓷材料主攻上

游陶瓷粉体材料，长盈精密侧重于陶瓷背板的后加工领域，蓝思科技在除粉体外的领

域均具有较强的竞争力，目前只有三环集团能够完成从粉体到浆料、成型、烧结以

及后加工等全产业链生产。

图 44：手机陶瓷背板加工流程

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表 8：国内陶瓷手机背板产业链主要参与者

厂商

三环集团

长盈精密

国瓷材料

顺络电子

粉体

√

浆料

√

成型

√

烧结

√

后加工

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

√

伯恩光学

蓝思科技

东方锆业

日本TOSOH

√

√

√

公司手机外观件主要为手机陶瓷后盖。公司不断提升手机陶瓷后盖产品的工艺技术，

其氧化锆陶瓷前端毛坯的良品率可以达到 80%，后端加工的良品率约为 70%，在陶

瓷背板的结构上已经实现 2D、2.5D 和 3D(包含 4 曲面和 unibody)不同结构 的量

产能力；公司推出“火凤凰 2.0”陶瓷，相同规格下重量比“火凤凰 1.0” 可减

轻 30%左右，在工艺效果及颜色方面都取得了新的突破，能为客户提供更多样化

的产品设计方案。公司现已拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工等 自主知识

产权的核心技术，具备手机陶瓷外观件批量生产的能力，产能可达 100 万套/月，且

公司陶瓷手机后盖板已在小米 11 Ultra、小米 MIX FOLD、华为 P40

Pro+、华为 Mate 40 RS、三星S20+等高端机型上得到应用。随着 5G 技术的

商业化运营，陶瓷后盖板的规模效应将显现，其价格将具备与玻璃后盖板竞争的优

势，陶瓷手机后盖拥有广阔的市场前景。

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图 45：公司手机陶瓷后盖已在小米 11 Ultra 等机型上运用

1.2、 陶瓷封装基座：由石英晶振封装向 SAW 滤波器进军

陶瓷封装基座（PKG）主要应用于半导体封装。陶瓷封装基座是由印刷有导电

图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按特定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺

加工后而形成的一种三维互连结构，用于为芯片提供安装平台，使之免受外来机械

损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实现封装

外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在

于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。陶瓷封装已逐渐成为主

流的封装技术。

陶瓷封装基座的主要下游应用分别为 SMD 封装、射频封装、图像传感器封装等。

其中 SMD 封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于 SAW 滤波器；图像

传感器封装主要用于 3Dsensing、CMOS 图像传感器等高端市场。

图 46：公司陶瓷封装基座产品 图 47：石英晶体振荡器应用领域分布

手机, 26%

其他, 32%

数码相机,

1%

电话, 2%

电视机,

计算机设备,

6%

11%

汽车, 22%

石英晶体振荡器下游应用广泛分布于手机（26%）、汽车（22%）、PC（11%）、

电视机（6%）等领域。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，在不同终端单机

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