ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-EriCSSOFI和TI成立新公司

ＴＳＭＣ宣布三项能加速系统规格　

至芯片设计完成时程的创新技术　

ＴＳＭＣ近日宣布扩展开放创新平台服务，增加　

ＮＳ推出光电板专用的Ｓｏ　Ｉ　ａｒＭａｇ　ｉ　Ｃ　

芯片组为太阳能发电系统实现智能化　

美闰周家半导体公司（ＮＳ）宣布推出太阳能产　

业有史以来首款光电板专用的ＳｏｌａｒＭａｇｉｃ芯片组。　

着重于提供系统级设计、类比／混合讯号／射频设　

计（ａｎａｌｏｇ／ｍｉｘｅｄ—ｓｉｇｎａｌ（ＡＭＳ）／ＲＦ），以及二维／ｊ　

这宣告了“智能型太阳能发电系统”全新时代的来　

临。全新一代的智能型太阳能系统可以利用先进的　维集成电路（２－Ｄ／３一Ｄ　ＩＣ）的设计服务。ＴＳＭＣ亦同　

时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项　

创新技术。　

ＴＳＭＣ自２００８年推ｍ促进产业芯片设计的开　

放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投　

资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开　

放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计　

平台接口、及合作组件与设计流程，能促进供应链中　

的创新，因而创造并分享新开发的营收及获利。例　

如目前用于生产的ｉＰＤＫ、ｉＤＲＣ、ｉＬＶＳ、ｉＲＣＸ、逻辑　

参考流程、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｓｉｇｎｏｆｆ　Ｆｌｏｗ与射频参考套件　

等。　

Ｍａｘ　ｉｍ推出完全集成的１　２００ＭＨｚ　

至２０００ＭＨｚ、双通道下变频混频器　

Ｍａｘｉｍ推出完全集成的１２００ＭＨｚ至２０００ＭＨｚ、　

双通道下变频混频器ＭＡＸ１９９９４Ａ，器件带有片内　

ＬＯ开关、缓冲器和分离器。器件采用Ｍａｘｉｍ专有的　

单片ＳｉＧｅ　ＢｉＣＭＯＳ工艺设计，具有良好的线性度和　

噪声性能，以及极高的组件集成度。单片Ｉｃ提供两　

路独立的下变频信道，每信道具有＋２５ｄＢｍ（典型　

值）ＩＩＰ３、８．４ｄＢ（典型值）转换增益以及９．８ｄＢ（典　

型值）噪声系数。此外，ＭＡＸ１９９９４Ａ还具有业内最　

佳的２ＬＯ一２ＲＦ杂散抑制（一１０ｄＢｍ　ＲＦ幅度时为　

６８ｄＢｃ、一５ｄＢｍ　ＲＦ幅度时为６３ｄＢｃ）。该款混频器专　

为２．５Ｇ／３Ｇ／４Ｇ无线基础设施应用而设计，在这类应　

用中高线性度和低噪声系数对增强接收器的灵敏度　

和抗阻塞性能至关重要。　

芯片技术最大化提高系统的发电量。　

ＳＭ３３２０　ＳｏｌａｒＭａｇｉｃ智能型太阳能系统芯片组　

是美闰同家半导体倍受好评的ＳｏｌａｒＭａｇｉｃ芯片系列　

的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的　

厂商通过充分利用ＳｏｌａｒＭａｇｉｃ芯片组“高度智能”　

的特性，确保太阳能系统发挥最大效率，获得最高的　

投资回报。　

恩智浦发布两种拥有０．６５　ｍｍ的行业　

最低高度的新２ｘ２　ｍｍ无铅分立封装　

恩智浦半导体宣布推出两种拥有０．６５ｒａｍ的行　

业最低高度新２ｒａｍ　ｘ　２ｒａｍ小信号分立无铅封装。通　

过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑　

料ＳＭＤ（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提　

高，并提供３引线（ＳＯＴ１０６１）和６引线（ＳＯＴ１１１８）　

两个版本。新产品包括２６款ＦＥＴ－ＫＹ、双Ｐ通道　

ＭＯＳＦＥＴ、低ＶＣｅｓａｔ晶体管和肖特基整流器，最高　

功耗Ｐｔｏｔ　２．１　Ｗ。该性能大致与行业标准封装ＳＯＴ８９　

（ＳＣ一６２）相当，但是只占用一半的电路板空间。　

ＡＲＭ、飞思卡尔、ｌ　ＢＭ、三星、　

ＳＴ－Ｅｒ　ｉ　ＣＳＳＯＲ和ＴＩ成立新公司　

ＡＲＭ、飞思卡尔、ＩＢＭ、三星、ＳＴ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ和德州　

仪器共同宣布成立非盈利开源软件工程公司　

Ｌｉｎａｒｏ，致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”　

的新浪潮提高开源创新能力。Ｌｉｎａｒｏ公司的作用在、　

于帮助开发人员和制造商为消费者提供更多选择、　

反应更快的设备，并提供更多样化的基于Ｌｉｎｕｘ系　

统的应用。　

Ｌｉｎａｒｏ联合＿ｒ业内多家领先电子公司的各自专　

长，旨在加速Ｌｉｎｕｘ开发人员基于最先进的半导体　

ＳｏＣ的创新能力。如今“永远在线”的设备作为当下　

潮流，要求复杂的片七系统能满足消费者对高性能、　

低功耗产品的需求。成立Ｌｉｎａｒｏ是为了增加对开源　

软件的投资，解决在为需求复杂的消费市场开发产　

品时面临的问题，并为来自不同半导体公司的一系　

列产品提供支持。　

晶门科技悉售半导体封装及测试服务　

晶门科技近发布公告称，悉售ＣｈｉｐｍｏｒｅＨ０ｌｄｉｎｇ　

ＣｏｍｐａｎｙＬｉｍｉｔｅｄ３．４％权益，代价为５５３．２万美元。　

ｃｈｉｐｍｏｒｅＨｏｌｄｉｎｇ主要业务为半导体封装及测试服　

务。买方必须在中国台湾地区取得相关政府及规管　

机构批准才可完成买卖。品门科技估计，出售如能　

顺利完成，将带来约３００万美元收益。如交易获批，　

交割日将于２０１０年下半年，因此该收益最快可于　

２０１０年下半年列作特别收益人账。　

晶门科技认为，出售能让公司以１３６％回报率　

变现一项４．５年的投资，鉴于出售不会改变供应链　

关系并预期会带来收益，该公司认为出售将令公司　

受惠　

寅通科技领先推出５５纳米　

制程内存编译器与微型设计组件库　

寅通科技宣布推出符合产业标准的５５纳米ＬＰ　

（Ｌｏｗ　Ｐｏｗｅｒ）制程内存编译器与微型设计组件库。　

新推出的５５纳米内存与设计组件库符合产业主流　

标准，可提供客户较高的设计与生产弹性。而ＩＰ本　

身即为密度更高的半制程解决方案，除提供完整七　

套内存编译器（包含ＳＰ　ＳＲＡＭ、ＤＰ　ＳＲＡＭ、１ＰＲＦ、　

２ＰＲＦ、ＲＯＭ内存与Ｕｌｔｒａ—Ｈｉｇｈ—Ｓｐｅｅｄ以及　

ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｒｎ　

Ｕｌｔｒａ—Ｈｉｇｈ—Ｄｅｎｓｉｔｙ内存），可充分满足客户在各种　

应用的需求外，微型设计组件库更进一步提供了小　

型化的差异特性，大大提升了客户在生产弹性与开　

发成本上的竞争力。这款设计精良与充分考虑客户　

需求的５５纳米ＬＰ内存编译器与设计组件库已经　

通过芯片验证，且已有全球一线领导厂商采用中。　

Ａｃｔｅ　Ｉ发布适用于ＳｍａｒｔＦｕｓ　ｉ　ｏｎ智能　

混合信号ＦＰＢＡ的功率管理解决方案　

爱特公司发布适用于其新近推出的　

ＳｍａｒｔＦｕｓｉｏｎ　智能混合信号ＦＰＧＡ的功率管理解决　

方案。Ａｃｔｅｌ混合信号功率管理工具解决方案包括带　

有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完　

整参考设计，充分利用ＳｍａｒｔＦｕｓｉｏｎ器件的性能，瞄　

准ＭＰＭ子卡应用，可与ＳｍａｒｔＦｕｓｉｏｎ评测套件或　

ＳｍａｒｔＦｕｓｉｏｎ开发套件共享。这款全面的功率管理解　

决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计　

中。　

ＳｍａｒｔＦｕｓｉｏｎ　ＭＰＭ解决方案提供先进的功率管　

理功能，可以利用配置ＧＵＩ轻松进行配置，使得系　

统设计人员能够在其基于ＡＲＭ￣ＣｏｒｔｅｘＹ￣－Ｍ３的嵌　

入式设计中轻易集成和配置智能功率管理功能。　

ｎｔｅｒｓ　ｉ　Ｉ与Ｘ　ｉ　Ｉｉ　ｎｘ在多千兆　

收发器领域开展紧密合作　

Ｉｎｔｅｒｓｉｌ公司宣布，为赛灵思公司开发出了用于　

Ｓｐａｒｔａｎ＠一６　ＦＰＧＡ　ＳＰ６２３和Ｖｉｒｔｅｘ一６　ＦＰＧＡ　ＭＬ６２３　

评估套件的紧凑型高性能的负载点电源解决方案。　

Ｉｎｔｅｒｓｉｌ新的ＰＯＬ电源解决方案专门用于支持　

所有多干兆收发器的功率要求。该方案采用了　

Ｉｎｔｅｒｓｉｌ　ＩＳＬ６４４２三路输出ＤＣ／ＤＣ控制器，可以为采　

用Ｓｐａｒｔａｎ一６和Ｖｉｔｒｅｘ一６　ＦＰＧＡ的多千兆收发器提　

供高频电源解决方案。该评估套件还集成了Ｉｎｔｅｒｓｉｌ