MIC基础知识简介

传声器基础知识简介：

(一) 传声器的定义和分类：

1. 传声器是一个声-电转换器件(也可以称为换能器或传感器)，是和喇叭正好相反的一个器件(电→声).是声音设备的两个终端，传声器是输入，

喇叭是输出.传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.

2. 传声器的分类：

(1) 从工作原理上分：

炭精粒式；电磁式；电容式；驻极体电容式(以下介绍以驻极体式为主)；压电晶体式，压电陶瓷式；二氧化硅式等

(2) 从尺寸大小分，驻极体式又可分为若干种.

Φ

9.7系列产品；

Φ

8系列产品；

Φ

6系列产品；

Φ

4.5系列产品

Φ

4系列产品，每个系列中又有不同的高度

(3) 从传声器的方向性：可分为全向，单向，双向(又称为消噪式)

(4) 从极化方式上分：振膜式，背极式，前极式

从结构上分又可以分为栅极点焊式，栅极压接式，极环连接式等

(5) 从对外连接方式分：普通焊点式(L型)；带PIN脚式(P型)；同心圆式(S型)；

(二) 驻极体传声器简介

1. 驻极体电容传声器属电容传声器的一种。由于内部采用了可储存电荷的驻极体材料（俗称永电体）作为振膜或背极，比早期的电容传声器

少外加极化电源，体积可以做得很小；由于内置了场效应管，灵敏度可以做得很高。

2. 驻极体电容传声器分类

(1) 按组合结构分为插件式和贴片式。

插件式驻极体电容传声器被认为是普通驻极体电容传声器，灵敏度可以做得比较高，但是抗高频干扰性能较差，多用于普通传声产品上;

贴片式驻极体电容传声器是以贴片场效应管、元器件、双面屏蔽PCB板、镀金铜环等优质材料组合而成的，它适应了市场对驻极体电容传声

器更小、更薄、抗高频干扰的要求。在一些高性能的无线通讯设备上就采用9.7*5.0的贴片传声器，内置了高频滤波电路，较为复杂，但性能

较好。

(2) 按极化结构分为振模式和背极式。

振膜式的就是极化带电体是驻极体振膜本身；振膜式的材料成本比较低，易加工，灵敏度可以做得比较高。普通电话机、玩具、声控多采用

振膜式驻极体电容传声器。

背极式的极化带电体是涂敷在背极板上的驻极体膜层。由于将储存电荷的膜层与振膜分离设计，使各自具备的优异的力学和储电性能的聚酯

和FEP薄膜在驻极体电容传声器结构中充分发挥作用，比振膜式的有显著的物理和电性能优势。多用在高端传声录音产品上。

★手机上的传声器◆一般用背极式驻极体电容传声器，物理性能稳定、防潮性能更好、振动灵敏度更低、更好的瞬态响应及动态范围，但材

料成本、加工成本较高；灵敏度难以做得很高，国产背极板更为明显。；有少数低档手机采用振膜式传声器，价格相对便宜，整体性能比背极

式要逊色。◆还有一款叫作前腔式，结构更为简单，指标同振膜式，但体积可以做得更薄。

(三) 驻极体传声器的结构

以全向MIC，振膜式极环连接式为例

(1) 防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用.

(2) 外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用.

(3) 振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上，薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属

层，薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板.

(4) 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量.

(5) 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上.

(6) 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用.

(7) 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路(FET的S，G极短路).

(8) PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用.

(9) PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起，起连接

另外前极式，背极式在结构上也略有不同.

(四) 传声器的电原理图：

▼FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放

大的作用, 从而使输出灵敏度得到大幅提升

▼C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,

声电转换的主要部件.

▼C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对

两个射频频段的干扰起到抑制作用.

▼RL:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.

▼VS:工作电压,MIC提供工作电压

▼C

O

:隔直电容,信号输出端.

(五) 驻极体传声器的工作原理：

(1) C=

ε

²S/L „„①

由静电学可知，对于平行板电容器，电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比.

C=Q/V „„②

当一个电容器充有Q量的电荷，那么电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式②

(2) ◆对于一个驻极体传声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到

声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个

Δ

d的变化..

因此由公式①可知，必然要产生一个

Δ

C的变化，

由公式②又知，由于

Δ

C的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个

Δ

V的变化.

这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换.但由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大.

◆FET场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制.由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的，因此相当

于FET的S极与G极之间加了一个

Δ

v的变化量，FET的漏极电流I就产生一个

Δ

I

D

的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻R

L

上产生一

个

Δ

V

D

的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C

0

输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换

过程.

(六) 传声器的主要技术指标：

传声器的测试条件：MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻，不同的使用条件，其灵敏度的大小有很大的影响

1， 消耗电流：即传声器的工作电流.主要是FET在V

SG

=0时的电流，根据FET的分档，可以做成不同工作电流的传声器.但是对于工作电压低、

负载电阻大的情况下，对于工作电流有严格的要求.由电原理图可知

V

S

=V

SD

+I

D

³R

L

I

D

= (V

S

- V

SD

)/ R

L

式中I

D

为FET 在VSG等于零时的电流； R

L

为负载电阻； V

SD

，即FET的S与D之间的电压降； V

S

为标准工作电压；

总的要求100

μ

A〈I

DS

〈500

μ

A

2， 灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力.单位：V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/

μ

Bar

-40 dBV/Pa=-60dBV/

μ

Bar；0 dBV/Pa=1V/Pa声压强Pa=1N/m

2

3， 输出阻抗：基本相当于负载电阻R

L

(1-70%)之间.

4， 方向性及频响特性曲线：

a. 全向： MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等，全向MIC的结构是PCB上全部密封，因此，声压只有从MIC的音孔进入，

因此是属于压强型传声器

极性图

频率特性图：(图一：全向传声器频响曲线及容差范围)

b. 单向 单向MIC 具有方向性，，如果MIC的音孔正对声源时为0度，那么在0度时灵敏度最高，180度时灵敏度最低，在全方位上呈心型

图，单向MIC的结构与全向MIC不同，它是在PCB上开有一些孔，声音可以从音孔和PCB的开孔进入，而且MIC的内部还装有吸音材料，

因此是介于压强和压差之间的MIC

极性图

频率特性图：(图二：单向传声器频响曲线及容差范围)

c. 消噪型；是属于压差式MIC， 它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料，它的方向型图是一个8字型

频率特性： (图三：双向传声器频响曲线及容差范围)

极性图

极性图

5， 频率范围：

全向： 50~12000Hz 20~16000Hz

单向：100~12000Hz 100~16000Hz

消噪：100~10000Hz

6， 最大声压级：是指MIC的失真在3%时的声压级，声压级定义：20

μ

pa=0dBSPL

MaxSPL为115dBSPLA 这里SPL为声压级，A为A计权

7， S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声.

七： MIC的测试方法

测试电路图

测试仪表 HY系列驻极体传声器测试仪

1， 电流的测试：由测试仪上直接读取电流值(

μ

A)

2， 灵敏度的测试：首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB，然后把待测MIC放到已校准的声腔口上，用测试表笔测试MIC的两个极(注

意两个表笔的方向)，注意MIC的工作电压和负载电阻，可以从测试仪上直接读取70HZ和1KHZ的灵敏度.

3， 方向性测试：要在消声室内进行，B&K2012测试仪， ，B&K旋转台测试.

4， 频响曲线的测试：要在消声室内进行，B&K2012测试仪， ，B&K旋转台测试.

5， S/N的测试：首先测试MIC的灵敏度，然后在相同的条件下在消声室内测试 MIC的噪声，注意最好使用干电池，以减少因使用其它电源

引起的测试误差，然后计算：S/N=灵敏度电平/噪声电平，再用对数表示.

6， 最大声压级的测试，在消声室内，用B&K2012测试仪测试，逐渐加大声压级，并观察失真值，当失真值等于3%时，这时候的声压级就是

最大声压级，记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA

7， 输出阻抗的测试方法：将声压加到传声器上，测量其开路输出电压，然后保持声压不变，在传声器的输出端并联一个电阻箱，调整其阻值，

使输出电压为开路电压的一半，此时电阻箱的阻值即为传声器的输出阻值模值

八 关于MIC在手机的应用

手机作为语言信息传递是手机功能的一部份，对于语言信息而言，MIC是一个重要的部件，是语言信息的输入端.

(一)、结构要求方面的

1， MIC与手机的安装结构相匹配，应根据手机对MIC的预留尺寸选择MIC，(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).

在外壳尺寸允许的情况下，采用尺寸大一些为好。这是因为：尺寸大一些的传声器灵敏度可以做得高；焊接时散热好，不会发生焊接小规格

传声器时常见的灵敏度劣变的问题；相同结构的传声器，体积大一些的价格也便宜些。

2， 手机的外壳的开孔一般可以在ø0.8-ø1之间，开孔过大，不美观，开孔过小，会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底，之间不应

留有间距，因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔，会对声音的某一些频率产生共振，从而改变了MIC的频响特性.

3， 在手机或座机上使用MIC时，还要防止喇叭与MIC之间通过空间，内部或外壳产生回授自激啸叫，适当选择MIC的灵敏度和调节喇叭的

音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料，可以消除通过机壳回授，手机内部割断音频的通道，防止声音从喇叭通过

手机内部的音频通道回收到MIC.

关于手机在使用状态下啸叫的原因：

总的来说是一种闭环的自激现象，也就是说在手机使用时，从喇叭发出的信号经过一定的衰减之后翻过来又送回到MIC，当回授的信号大于

原先送入的信号时，这时音频回路的总的增益大于1时，就产生了啸叫，形成啸叫的途径大约又三种：

(1)喇叭发出的声音经过空间从机壳的外面回授到MIC

(2)喇叭发出的声音经过机壳的内部的声音通道或空间回授到MIC

(3)另一个途径是因为喇叭和MIC是装在同一个机壳上的，如果喇叭或MIC的减震效果不好的话，那么喇叭的振动，通过机壳传到MIC

另外MIC的前端如果有空腔的话，会对某一高频产生共振，从而产生高频啸叫.

解决的途径：

(1)减少喇叭与MIC之间的耦合，在允许的范围内，尽量的减少喇叭的输出，减小 MIC灵敏度，从而减少耦合

(2)在手机内部尽可能的切断声音的通路，尽可能的把喇叭与MIC进行隔离.

(3)喇叭与机壳的固定尽量加减振垫，以防引起机壳的振动

(4)MIC的前端尽可能的不要留有空间，以防高频自激

4， 手机产生回音问题

所谓回音，就是在通话中，总有一个延迟的相同的声音紧随其后。早期的手机电路不完善，没有消回音电路，当咪头灵敏度过高、外壳的声

结构设计不良时，就会产生回音。现在的GMS、CDMA都不会存在回音问题。但在廉价无线电话、低档蓝牙、无线免提产品中回音现象还是

时有发生。

解决的途径：

(1)手机喇叭不能与机壳、PCB板直接接触，应加隔减震软胶垫，阻断声震动造成的回输造成回音。

(2)头加软胶套与机壳隔离

(3)咪头的灵敏度选择很重要，过高就容易产生回音。

值得提醒的是：现在的蓝牙耳嘜极易产生回音，这是因为蓝牙耳嘜体积小，内部的声安装结构、消回音结构不良造成的

5， MIC与手机的连接 .

(一)、手机与MIC的连接方式比较多，有

(1)直接焊接式：MIC与手机直接焊接式，如P型MIC的PIN 直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度，容易通过焊接使MIC损坏或性能

改变，不便于维修更换MIC.目前较少使用.

注：手机的传声器不能和PCB板一起回流焊，因为传声器的振膜在温度高于90度时就会开始劣变，灵敏度变低，时间稍长会造成永久性损坏！

所以只能手工或者有条件的波峰焊接。当然，即使是手工焊接，要求每个焊接点的时间不超过2秒，最好在一块金属散热板做成的工装上进

行。

(2)压接式：MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便，维修方便 ，

但是价格较高(因为胶套较贵)，有时会出现个别接触不良现象，使用较多.

(3)导线连接式：用导线或FPC连接MIC和PCB，例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上，使用方便焊接对MIC无影响，价格

合适接触良好，目前使用较多.

此外，手机的传声器安装中要注意因为过力挤压使内部的振膜变形造成失真；高温和潮湿会导致灵敏度下降。

(二)、电气方面的要求

1， 手机的电路不同，增益不同，对传声器的灵敏度要求也不尽相同。但一般在-58—-64之间选择。

MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致，因此要对MIC的工作环境包括工作电压，负载电阻.和工作电流进行限定。

★手机对传声器的电流、阻抗要求：电流值一般小于0.2mA，阻抗值一般标定为：1k----2.5k。

根据V

S

=V

SG

+I

D

*R

L

，I

D

= (V

S

- V

SG

)/ R

L，

传声器的电流、阻抗基本取决于传声器内部的管芯（FET）阻抗电流值。电流值与阻抗有关，两者之间

为反比。

如有的手机给MIC的供电电压比较低 (1V)，而负载电阻又比较大(2.2K)，这时为了保证MIC中的FET工作在线性工作区，不进入饱和区， 应

使VSG≥0.7V，因此I

D

= (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA在这种情况下，选用的FET的电流不能大于150

μ

A

2， 话音频率：MIC本身的频响是很宽的，例如从50HZ-15KHZ，可见全向MIC频响曲线，手机传声器所担负的只是语音传输，频率范围在

180---4500赫兹，现在的传声器均能达到这一频响要求。

由于通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间，手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减，而MIC本身无法完成这种衰减，这样

选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器)，只有正确的调试设置滤波参数.才能达到要求.

3， 关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题：

(1)当手机处于发射状态下，整个手机是处于手机发射的强电磁场内，因此除了手机本身的防电磁干扰之外，对于MIC也提出了抗电磁干扰的

问题.

通常措施：

1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.

2) PCB设计尽量加大接地面积，如同心圆式MIC，或P型MIC.

传声器的结构必须是全屏蔽的，PCB板采用双面板，并大面积“接地”；

3) 音孔由一个大孔改为多个小孔，

选用抗干扰性能好的器件，如FET。注意防止传声器的封装工艺不良，因为也会导致外壳与PCB板的“地”接触不良引入干扰。

4) 减少外壳与PCB的封边电阻，提高抗干扰能力.

设计上：

采用在S-D之间并接电容的办法，根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P，33P两个电容.分别针对GSM 手机的两个频段，即

900MHZ，1800MHZ

1) 必要时可以在S-G之间并一个小的电容，提高抗干扰能力.

2) 有时也可以利用RC滤波器设计

手机电路的工作频率很高，传声器必须要有滤除高频干扰的功能。因此传声器一般要内置高频滤波电容，通常是10p、33p电容并联在传声器

的内部两输出端上，有的特殊电路则要再加100p 或1000p的电容，档次更高的手机则要再内置3个电感，串联在输出端上。

(2)当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏蔽的方法来消除工频干扰

(3)MIC还必须承受静电的干扰，MIC 还必须承受静电的干扰，在±10kV,±12kv 静电放电各10次，MIC能正常工作，为了提到抗静电能力,

必要时可以在FET 的G..D 之间加一小的电容,对G.D 之间的静电起到泻放作用,在使用时,也可以在整机的PCB 电路上,MIC 的输出端加一个

稳压二极管,或是压敏电阻,起到对静电形成的浪涌电流的泻放作用,另外MIC 的外壳应接地，可以起到对静电的屏蔽作用。

4， 手机的音频FTA 七项测试(AUDIO 测试)

(1)本音频测试遵循的规范为GSM11.10

(2)测试表

TEST ID DESCRIPTION

30.1 发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response.

30.2 发送响度评定值:Sending loudness srating( SLR).

30.3 接受灵敏度、频率响应 :Receiving sensitivity /Frequency Response.

30.4 接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR).

30.5.1 侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating

30.6.2 稳定度储备:Stability margin

30.7.1 发送失真:Sending Distortion.

(3)测试结果判定

发送灵敏度、频率响应Sending sensitivity / Frequency Response：.发送频率响应曲线在模板内

发送失真Sending Distortion：在发送失真线之上

发送响度评定值Sending loudness srating( SLR) ：SLR=8+/-3dB

接受灵敏度、频率响应Receiving sensitivity /Frequency Response.

接受响度评定值Receiving loudness srating ( RLR). ：

侧音掩蔽评定值Sidetong masking rating： STMR= 13+/-5dB

稳定度储备Stability margin：把手机打开，面朝下放置在硬的水平面上，测试过程中没有发现抖动信号的发生，通过此项测试

其中有五项与MIC有关

 SLR与MIC的灵敏度有关， 音频放大器有关，手机调制特性有关

 Sending sensitivity/ Frequency Response 与MIC的灵敏度，频响有关，手机的滤波器有关，加重特性有关，A/D转换器有关.

 Sending Distortion 与MIC的噪音有关，放大器的噪声有关，调制噪声有关，A/D转换器有关，还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有

关.

 Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关

 Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关

 Stability margin 与手机的接受和发射的稳定性有关

(三)、不同指向类型的MIC使用要求；

1， 全向MIC的使用：使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下，要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下，这时只要在

MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄，手机，免提耳机等等.

2， 单向MIC的使用：使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下，要求MIC

在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下， 声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高，180°时最低，这时必须在MIC的音孔

前后，外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话，等等.

3， 消噪MIC的使用： 使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下，要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下， 声源与MIC

之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高，90°和270°时最低，这时必须在MIC的音孔前后，外壳上各开一个孔就可以了.例如车载

电话，等等.

4， 在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高，单向MIC的灵敏度较低，大约比全向MIC低大约6—8dB，而消噪MIC的灵敏度最低，

大约比全向MIC低大约10--12dB左右.

(四)、MIC的连接使用注意事项

1， MIC的焊接：对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的

小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书.建议电烙铁温度为

Φ

9.7的320±10℃，

Φ

6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒.

2， 关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的

关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0.2～0.3毫米之间，这是MIC的压力大约是5～8N，接触电阻应小于0.1

Ω

，所以在结构设计是应注意

到这一点

3， MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D，电源的地接MIC的S极

4， 在设计PCB时，MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行.如果可能的话音频信号线的两边最好有两根地线

与之平行的走线。

(五)、关于传声器的发展方向

1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用，目前我司最小的MIC

φ

4³1.1的MIC

2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用，如助听器及低噪声要求的

3， 低功耗型，要求工作电流〈50

μ

A的，主要为电池供电的设备使用

4， 高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)

5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出.

6， 能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜，

7， 它不能耐高温，因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊，选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范

围

8， 二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊，而且热稳定

性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高.