IPhone手机壳的五轴数控加工

IPhone手机壳的五轴数控加工

Five-Axis CNC machining of iPhone mobile phone shell

刘俊英

，

梁 丰

，

姚春芝

LIU Jun-ying, LIANG Feng, YAO Chun-zhi

（

河源职业技术学院

，

河源 517000

）

摘 要：

对某款iPhone手机壳的结构进行了分析，介绍了iPhone手机壳五轴加工编程的具体步骤及夹具

的设计方法，解决了iPhone手机壳背面加工工艺难点。实践结果表明，整个加工过程清晰、

刀具和切削参数选用合理，加工效果满足使用要求。

关键词：

iPhone手机壳；五轴数控加工

中图分类号：

TH164

文献标识码

：B

文章编号：

1009-0134(2019)01-0112-06

0 引言

自iPhone5手机采用镁铝合金制造金属外壳以来，

国内品牌形成大规模采用金属机壳之势，从而使多轴数

控加工技术得到了空前的发展

[1]

。多轴数控加工使工件

在一次装夹后，可以对多个加工面进行铣、镗、钻等多

工序加工，有效地避免了由于多次安装造成的定位误

差，能缩短生产周期、提高加工精度

[2]

。本文旨在介绍

iPhone手机壳的加工工艺及加工方法，希望能为企业生

产提供相应借鉴。

工苹果标志和粗精加工闪光灯孔-精加工苹果标志小杆-

半精加工外壳圆弧-精加工外壳圆弧-精铣充电孔音量调

节孔静音孔电源孔卡槽孔-音量孔打点-音量孔钻孔-半精

加工内倒扣-精加工内倒扣及手机外壳上边框倒角；夹

具工序为：精加工面-粗铣轮廓-精铣轮廓（与iPhone外

形配合）-粗加工装夹孔-精加工装夹孔（与工件装夹孔

配合）；背面加工工序为：背面开粗-背面精加工-背面

刻字-背面刻纹。

2 加工设备选取几工艺参数制定

2.1 加工设备的选取

根据加工要求及实训室现有的条件，选用了WG-

125工业五轴五联动加工中心，主轴最高转速为12000转

/min，转台尺寸为φ125，机床加工精度稳定，能够满

足iPhone手机壳的加工需要。

2.2 加工工工艺参数制定

由于iPhone手机壳的材料为镁铝合金材料，并根据

1 结构分析及加工工艺制定

iPhone手机壳结构如图1所示，主要包括：音量调

节孔、静音孔、苹果标志、闪光灯孔、机孔、电源孔、

卡槽孔、充电孔和音量孔等结构，表面光洁度较高。根

据iPhone手机壳可知，其六个面都需要进行加工，若采

用传统的三轴进行加工则需要多次装夹，很难保证加工

精度，因此，采用多轴加工，只需要两次装夹即可完

成加工。根据零件的尺寸，确定毛坯尺

寸为150×80×32。为解决背面的加工

效果，在正面加工完毕之后，需要制作

夹具，以满足背面的加工要求。根据本

款手机壳的尺寸，确定夹具毛坯尺寸为

140×65×25。

根据iPhone手机壳的结构特点，制

订加工工艺，将加工工艺分为正面加

工、夹具加工和背面加工和手切装夹

点。正面加工，其工序为：整体铣外形-

精加工外形-粗铣苹果标志、相机孔和精

加工相机孔-粗精加工工件装夹孔-精加

图1 iPhone手机壳的结构

收稿日期：2018-04-19

作者简介：

刘俊英

（

1978 -

），

女

，

辽宁人

，

副教授

，

硕士

，

主要研究方向为机电产品设计与制造

。

【112】 第41卷 第1期 2019-01

表1 正面加工刀具及切削参数表

序号

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

工序

整体铣外形

精加工外形

粗铣苹果标志

、

相机孔和精加工相机孔

粗精加工工件装夹孔

精加工苹果标志和粗精加工闪光灯孔

精加工苹果标志小杆

半精加工外壳圆弧

精加工外壳圆弧

精铣充电孔音量调节孔

静音孔电源孔卡槽孔

音量孔打点

音量孔钻孔

半精加工内倒扣

精加工内倒扣

手机外壳上边框倒角

刀具

D10

D10

D6

D3

D1.5

D1

R3

R3

D1.5

ZXZ0.5

ZT1.5

R1

R1

JD6

主轴转速

4000

6500

5000/7500

6000/7500

6000/7500

7500

6000

7500

7000

6000

1500

5000

7500

6000

切削进给率

3000

1000

2000/1000

1500/800

1500/800

800

2500

800

1500

100

100

2000

1000

800

余量

0.3

0.2

0

0.1/0

0.1/0

0.1/0

0

0.1

0

0

-0.8

-5

0.08

0

-0.2

用尖刀

上粗

下精

上粗

下精

上粗

下精

备注

外形

内壁

表2 夹具加工刀具及切削参数表

序号

1

2

3

4

5

6

7

工序

粗铣轮廓

精加工面

精铣轮廓

粗加工装夹孔

精加工装夹孔

夹具孔打点

夹具孔打孔

刀具

D10

D10

D10

D6

D6

ZXZ3.3

ZT6.2

主轴转速

5000

6500

6500

6000

7500

1500

1000

切削进给率

2500

1000

1000

2000

800

200

100

余量

0.1

0

配合

0.1

0

-1

-15

（

与工件装夹孔配合

）

（

与iPhone外形配合

）

备注

模型各加工区域的结构特点，对其进行加工工艺分析，

确定各加工工序使用的刀具及主要切削参数如表1～表3

所示。

表3 背面加工刀具及切削参数表

序号

1

2

5

4

工序

背面开粗

背面精加工

背面刻字

背面刻纹

刀具

D10

D10

R1

R1

主轴转速切削进给率

5000

6500

7500

7500

3000

1000

800

800

余量

0.2

0

-0.08

-0.08

备注

3 数控加工刀路制定与后置处理

本文数控加工工艺的刀路制定是基于NX10.0软

件，该软件在实践加工中应用非常广泛。本文的多轴加

工编程刀路采用了其中比较常用的基本加工策略和多轴

加工策略

[3,4]

。

3.1 数控加工工艺的制定

3.1.1 iPhone手机壳正面加工

由于所用机床的工作台尺寸比较小，为了便于装

夹，制作如图2所示的夹具（此夹具为随机床赠送）。

装夹时，首先将毛坯料加工成如图3所示的形状，并且

第41卷 第1期 2019-01 【113】

在毛坯端面上加工4个螺纹孔，用螺钉固定到夹具体

上，现场装夹效果如图4所示。

图2 正面加工夹具

图3 毛坯料

图4 iPhone手机壳毛坯的装夹

正面的具体加工步骤如下：

1）整体铣外形，采用“平面铣，型腔铣”去除

余料，留余量进行后续半精加工，外形留余量为0.3，

后续用R3球刀进行半精加工与精加工，内壁留留余量

0.2，进行精加工，生成的刀路如图5所示。

2）精加工外形，采用“面铣和平面铣”进行精加

工，生成的刀路如图6所示。

图5 整体铣外形刀路

【114】 第41卷 第1期 2019-01

图6 精加工外形刀路

3）粗铣苹果标志、相机孔和精加工相机孔，采用

“平面铣”，留0.1余量进行后续精加工，生成的刀路

如图7所示。

图7 粗铣苹果标志相机孔和精加工相机孔刀路

4）粗精加工工件装夹孔，采用“平面铣”进行加

工，粗加工留0.1余量后进行精加工，生成的刀路如图8

所示。

图8 粗精加工工件装夹孔刀路

5）精加工苹果标志和粗精加工闪光灯孔，采用

“平面铣”进行加工，生成的刀路如图9所示。

图9 加工苹果标志和粗精加工闪光灯孔刀路

6）精加工苹果标志小杆，采用“平面铣”进行加

工，生成的刀路如图10所示。

图10 精加工苹果标志小杆刀路

7）半精加工外壳圆弧，采用“可变轮廓铣”进行

加工，留0.1余量进行后续精加工，生成的刀路如图11

所示。

图11 半精加工外壳圆弧刀路

8）精加工外壳圆弧，采用“可变轮廓铣”进行加

工，生成的刀路如图12所示。

图12 精加工外壳圆弧刀路

9）精铣充电孔音量调节孔静音孔电源孔卡槽孔，

采用“平面铣”进行加工，生成的刀路如图13所示。

图13 精铣充电孔音量调节孔静音孔电源孔卡槽孔刀路

10）音量孔打点，采用“钻孔”进行加工，生成的

刀路如图14所示。

11）音量孔钻孔，采用“钻孔”进行加工，生成的

刀路如图15所示。

图14 音量孔打点刀路

图15 音量孔钻孔刀路

12）半精加工内倒扣，采用“固定轮廓铣”进行加

工，留0.08余量进行后续精加工，生成的刀路如图16所示。

图16 半精加工内倒扣刀路

13）精加工内倒扣，采用“固定轮廓铣”进行加

工，生成的刀路如图17所示。

图17 精加工内倒扣刀路

14）手机外壳上边框倒角，采用“平面铣”进行加

工，生成的刀路如图18所示。

图18 手机外壳上边框倒角刀路

第41卷 第1期 2019-01 【115】

3.1.2 iPhone手机壳夹具加工

由于手机壳属于薄壁零件，正面加工完成后，反面

难于装夹，所以需要进行夹具设计，根据iPhone手机壳

的正面结构及尺寸，设计夹具如图19所示。此夹具加工

完成后，可将iPhone手机壳正面直接安装在夹具上（如

图20所示），用螺钉锁紧后，不需进行二次分中，可直

接对手机壳背面进行加工，装夹效果如图21所示。

图19 反面加工夹具设计图

图20 手机壳与夹具装配图

图21 iPhone手机壳反面装夹

【116】 第41卷 第1期 2019-01

反面夹具的具体加工步骤如下

1）粗铣轮廓，采用“平面铣”进行加工，留0.1余

量进行后续精加工，生成的刀路如图22所示。

图22 粗铣轮廓刀路

2）精加工面，采用“面铣”进行加工，生成的刀

路如图23所示。

图23 精加工面刀路

3）精铣轮廓，采用“平面铣”进行加工，生成的

刀路如图24所示。

图24 精铣轮廓刀路

4）粗加工装夹孔，采用“平面铣”进行加工，留

0.1余量进行后续精加工，生成的刀路如图25所示。

图25 粗加工装夹孔刀路

5）精加工装夹孔，采用“平面铣”进行加工，生

成的刀路如图26所示。

图26 精加工装夹孔刀路

6）孔打点，采用“钻孔”进行加工，生成的刀路

如图27所示。

图27 孔打点刀路

7）夹具孔打孔，采用“钻孔”进行加工，生成的

刀路如图28所示。

图28 钻孔刀路

3.1.3 iPhone手机壳背面加工

1）背面开粗，采用“面铣”进行加工，留0.2余量

进行后续精加工，生成的刀路如图29所示。

图29 背面开粗刀路

2）背面精加工，采用“面铣”进行加工，生成的

刀路如图30所示。

图30 背面精加工刀路

3）背面刻字，采用“固定轮廓铣”进行加工，生

成的刀路如图31所示。

图31 刻字刀路

4）背面刻纹，采用“固定轮廓铣”进行加工，生

成的刀路如图32所示。

图32 刻纹刀路

3.2 后置处理

为了保证加工的安全，编程后还需进行仿真加工和

后置处理

[5]

。由于选用的五轴数控机床（铼钠克系统）

编程相比三轴数控机床多了一个B轴和一个C轴，所以

本文所有程序的后处理采用铼钠BC轴进行处理。为保

证加工安全，采用VERICUT 8.0对所有程序进行了仿真

处理。经过仿真软件仿真后，本文制定的加工工艺和刀

路切实可行，可以进行实际加工。

4 加工效果

按上述工艺参数设置，经试切、干涉检查确认无误

后进入实体的加工阶段，加工完成的iPhone手机壳如图

33所示，其精度都达到了使用要求。

图33 加工完成的iPhone手机壳

5 结束语

通过对iPhone手机壳的结构进行分析，对其数控编

程和加工工艺进行了规划，确定了装夹方案及加工刀

具和加工参数并制定了具体的加工刀路。顺利完成了

iPhone手机壳的加工任务，取得了良好的加工效果。

参考文献

：

[1] 张伦玠,黄柳红,王寅飞.3C产业产品数控加工调研报告[J].制造

技术与机床,2016(09),29-33.

[2] 张喜江.多轴数控加工中心编程与加工技术[M].北京:化学工业

出版社,2014.

[3] 寇文化.数控铣多轴加工工艺与编程[M].北京:化学工业出版

社,2015.

[4] 高长银.UG NX 8.5多轴数控加工典型实例详解[M].第2版.北京:

机械工业出版社,2014.

[5] 吕辉.多轴加工编程实例教程[M].西安:西北工业大学出版

社,2016.

第41卷 第1期 2019-01 【117】