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2024年6月7日发(作者：)
iPad2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
iPad 2拆解：内部器件大曝光，高通芯片扮要角
20XX年5月16日 环球资源
苹果(Apple)第二代平板电脑iPad 2在美国开卖，各家市场研究机构的拆解分析报告
也陆续出炉，以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张 iPad 2
拆解图，而目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。
根据拆解分析， iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的*****；基本上，高通已经
把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗
舰产品。TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不
是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iPhone与iPad内占
有一席之地。”
iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件；Yogasingam指出：“例如无
线数据卡，看来百分之百是与Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一样。”
TechInsights 拆解分析显示，iPad 2的通讯电路所使用芯片如下：
iPad 2通讯电路板
高通PM8028电源管理IC； Skyworks的SKY*****-4 CDMA/PCS功率放大模块；
Skyworks的SKY*****-4双模CDMA/AMPS功率放大模块； 安华高(Avago) AFI05Z前
端模块； 东芝(Toshiba) Y9A0A*****LA内存堆栈；
iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
高通*****多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-
DO)；
TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示：“在iPad 2发表之
前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量CDMA版
iPhone 4十分相似；而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线
芯片、设计架构也类似。”
“在处理器部分，A5的的基本规格与Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核心处理器相
符，因此我们估计A5的成本约15~20美元；针对A5的更多细节，我们陆续会有深入分
析。”Carey指出，依据过去的经验，估计iPad 2的物料清单(BOM)成本为270美元，而
苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
iPad 2主逻辑电路板所使用的组件如下：
iPad 2主电路板
苹果自家A5双核心处理器； 三星(Samsung)多层单元NAND闪存K9*****A； 博
通(Broadcom) I/O控制器*****； 德州仪器(TI)触控屏幕线性驱动器*****； 博通触控屏幕
控制器*****； 印有Apple型号(***-*****)的Dialog Semiconductor电源管理芯片
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