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2024年6月11日发(作者:)

文章的开头首先介绍一下什么是MCP,MCP=Multi-Chip Package 中文意思是多制

层封装芯片,其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。其优点在于体积小,

能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。

三星从2004年开始致力于手机内存芯片的推广,2005年在全球取得了不到10%市

场份额,当时这方面的前两位分别是INTEL和SPANSION这两个厂商。2006年是三星

MCP内存芯片市场份额大幅提高的一年,在2006年下半年由于SPANSION的128+32

和64+16/64+31NOR+SRAM的MCP大面积缺货给了三星一次很好的机会,三星在8

月开始逐步进入手机MCP领域,其推出的128+32MCP芯片只要在软件方面作一些简单

的调整就可以PIN TO PIN取代SPANSION的129系列产品,并且价格比当时的

SPANSION 128+32

的同类产品要低0.5USD,这使得中国大陆这一B类手机制造基地的设计公司和厂家

纷纷切入到三星的MCP中来。在2007年年初,三星又推出了其最新128+32的产品2931

和2731,这两款产品的推出,将冲击SPANSION很大的市场份额。下面针对三星的MCP

产品做个简单的介绍,介绍从MCP制成和具体型号以及配合手机的主方案进行:

MCP大致有三类:

一;替换目前市场主流的SPANSION的NOR+SRAM(PSRAM)系列

32+8型号为K5A3281CT(B)M--此款MCP主要可以应用于一些低端手机,包括英飞

凌等低端方案,都可采用此款MCP。

64+16型号为K5J6316CT(B)M:三星已经在2007年将此款IC 停产,转移产能大量

生产64+32制成的MCP

64+32型号为K5J6332T(B)M:这使三星2007年主要推广的MCP之一,目前已经

有很多方案认可,包括MTK 6226/6219以及展讯的6600D等方案都广泛采用此款芯片。

128+32型号为 K5L2731CAM-D770:此款产品是三星2007年重点推广的128+32

的MCP芯片,这款芯片可以做到和SPANSION 127芯片软件硬件完全match,并且能兼

容三星2931和0607芯片。在价格方面三星会坚持走低,此款芯片会成为2007年B类手

机市场最普遍使用的MCP芯片。

K5L2931CAM-D770:此款芯片的推出主要是用来抢占SPANSION 129芯片

市场的,目前已经有很多方案可以采用(TI/MTK/展讯等)

KADxx0700D-DLLL:此款芯片是三星2006年推出的一款128+32的MCP,

此款芯片从2006.9月开始,已经被很多设计设计公司所认证,在2006年底由于众多手机

厂商切换到此款IC,导致了1个多月的缺货,在2007年,三星队此款芯片的制造要降低,

原因是2731和2931芯片的推出,他们会每个月逐步降低产能。

二;替换目前市场主流的TOSHIBA的NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系

列:128+512+32/128+512+64/128+1Gb+64.

此种制成的MCP由于成本相对来说较高,所以目前就此种制成的MCP市场情况还不

算明朗。

三;NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MobileDDR :

256+256型号为K5D5657DCB-D090

512+256型号为K5D1257DCA-D090

1G+256型号为K5D1G571CM-D090

此种制成的MCP主要推广在展讯平台的6600M机型上,但展讯的产能一直不是很乐

观,导致本制成MCP市场不是很明朗,目前竞争对手为HYNIX。

*关于三星NAND+M-SDR的MCP,ND方案涉及的问题,现在我作如下总结:

1. MTK 6228平台: 大部分客户选用的是NAND: X8, 2.65V+M-SDR: x16, 1.8V.

我们有以下规格是目前客户选用比较多的,建议新客户尽量往上靠,这样交货比较好支

持:

2. SPREADTRUM(展讯)平台:

TD-SCDMA: 支持NAND: X8, 3V+M-SDR: X16, 3V. 建议MCP为:1G+256:

KAG00L008A-DGG5000

GSM/GPRS: 除了我们的64+16/32, 128+32外,关于NAND+DRAM MCP, 他们选

用的和MTK6228是一样的.上面列的3个料号亦为SPREADTRUM客户的主要型号.

3. 3G之高通/BROADCOM等平台:

因为每个客户状况不一,在此仅列出512+512/1G+512供参考,其他组合单独再确认


本文标签: 芯片手机客户方案制成