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2024年6月12日发(作者:)
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TAO
管见
“自研”在强者手中,它是高冷的自谦;但在弱者嘴里,似乎就成了遮羞布和保护伞。
大道
“联合研发”是不是自研?
■文/李墨天,远川科技评论
备
受瞩目的小米汽车技术发布会结束,“联
合研发”又成了社交媒体上的热词,有关
变成了一个营销概念,期间衍生出了“全栈自
研”“全域自研”“纯自研”“深度自研”等多
条分支,通货膨胀程度直逼炒股圈的“价值投
资”。只要补了张“自研”的站票,说话的底气都
硬了几分。
把小米送上风口浪尖的词是“联合研发”,
比如小米称自研的V8s电机,就逼得汇川技术
专门发公告回应该电机是小米全自研;更早前
小米14搭载的小米自研“龙晶玻璃”,也引发过
类似争议。
讨论被炒股软件的两张“小米汽车产业链”图
表带上了高潮,让小米第一时间站出来辟谣,表
示至少50%的内容完全错误。
小米的技术是否自研暂且不论,“小米汽车
产业链”图中的小米汽车产业链肯定是炒股软
件自研的。不过小米耕耘制造业多年,不了解
炒股圈的玩法,“深感不解”也在意料之中。
近年来,“自研”逐渐从一个产业界术语
罗永浩的“大家都是方案整合商”言犹在
耳,那跟供应商一起联合研发,到底能不能算
是自研?
有本事你拿货出来卖
先放结论,说“联合研发”是“自研”,没什
么问题。
全世界最擅长联合研发的公司是苹果。
2022年3月,苹果推出M1 Ultra芯片,这块芯片最
大的亮点在于,它是两块M1 Max芯片“缝合”起
来的。在新闻通稿里,苹果专门用了一小节讲解
名为“UltraFusion”的缝合技术。
听起来像苹果的研发成果,但根据苹果和
台积电的专利和论文,UltraFusion其实源自台积
电的CoWoS Chiplet封装方案。在研发过程中,苹
果会根据台积电的技术架构调整芯片设计,台
积电也会依照苹果理想的参数指标改进技术
方案,这就是所谓的“联合研发”。
从CNC一体成型、FPC软板,到UltraFusion
和Vision Pro的micro-OLED屏幕,苹果与供应商
的“联合研发”从未停止。在这个过程中,苹果
积累了大量设计与工艺方面的专利,很难说它
不是“自研”。
为什么苹果不到处说“自研”?因为在专利
到量产的整个过程中,自研只是其中一个环节,
甚至不是最重要的环节—自研出产品或零部件
的原型只是第一步,接下来还有两座大山:能
不能量产?良率有多高?
雷军在《小米创业思考》里写过一个很经
典的例子:2016年的小米MIX采用了一种特殊
陶瓷,需要1 500℃的高温烧制。一旦试产时温
度控制出现误差,5 000片陶瓷会一次性报废。
Business Review
商界评论
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如果只做一块陶瓷后盖,也许很简单。但
做成百上千万块陶瓷后盖,那么控制生产成
本,才是真正复杂的地方。这个过程中,材料配
比怎么调整,产线和工艺怎么优化,需要小米和
供应商一起反复试错。
苹果的AirPods在一枚不到5克重的耳机里
塞下了十多颗芯片和传感器,但相比苹果“自
研”的设计方案,怎么把它们组装起来才是真
正的难题。最初的ODM(原始设计制造商)厂
商英业达就饱受良率之困,立讯精密则凭借近
100%的良率成功上位。
前不久引发争议的小米“龙骨转轴”,也是
类似的道理。小米的三级连杆方案固然有开创
性,但真正的含金量在于小米和供应商经过长
期的试产和试错,让这种精密度极高的零部件
实现了大规模标准化的生产。
在这个过程中,小米和供应商都积累了大
量生产环节的专利,所以说“联合研发”可以,
说“自研”也可以。
可见,在实验室里做出原型产品只是第一
步,能不能大规模量产,良率能爬坡到什么程
度,能不能通过工艺改进降低成本,才是真正
的难题。套用雷总的话说,“有本事你拿货出来
卖啊”。
舆论视角下的“自研”往往强调产品原型
与设计方案的独创性,但在产业链语境里,从
研发到生产,需要攻克的难关不计其数。
技术不是拿来欣赏的
科技公司将成百上千亿元的研发开支砸
下去,目的不是把专利证书陈列在展览柜里欣
赏,而是通过自研技术提高产品竞争力,换取市
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场份额和利润的提升,反哺研发环节,形成正向
循环。
一方面,“自研”就像奢侈品利用稀缺性创
造溢价一样,独创性的技术方案也只是提高产
品附加值的手段之一。
在这方面,三星提供了一个反面教材:
三星在手机处理器的布局非常早,2007年
的第一代iPhone就搭载了三星S5L8900芯片,苹
果的第一代自研处理器A4也“借鉴”了三星的
Exynos 3110。但Exynos处理器此后的发展却一
言难尽,不仅被高通反超,还被曾经的“学生”
苹果远远甩在后面。
在三星Galaxy S22系列手机中,三星用骁
龙8Gen1和Exynos 2200芯片混搭。按照三星
的预期,Exynos2200版本的销量占比会达到
40%~60%,但由于性能堪忧,实际占比不足
25%。
更尴尬的是,相比安排给大客户高通的
4LPX(基于5nm)产线,Exynos2200用了晶体管
密度更高的4LPE产线,但性能表现反而不如骁
龙888和骁龙8Gen1。从三星Galaxy S23开始,三
星的旗舰机全都采用了高通的处理器。
Exynos处理器由三星设计生产一手抓,可
谓血统纯正的自研,但并没有转化为产品竞争
力。如果只是想要实现“自研”,国内所有手机
品牌都有这个能力,但将毫无竞争力的产品推
向市场,只会浪费芯片工程师的汗水和青春。
“自研”的另一面是技术与成本的巧妙平
衡,“不惜一切代价”听起来回肠荡气,但在商
业上往往是危险的。
在这方面,三星扮演了一个正面角色:
2005年,日本学者汤之上隆做客存储芯片
公司尔必达,发现尔必达可以把512M DRAM颗
自研技术自研子类目
高强度硅钢转子
双向立体油冷技术
小米超级电机
重新设计定转子
碳化硅电控
激光缠绕转子技术
小米800V高压平台
CTB一体化电池技术
电芯倒置技术
小米超级大压铸设备集群系统小米泰坦合金
变焦BEV
超分辨率占用网络
道路大模型
智能驾驶技术
智能驾驶技术
端到端感知决策大模型
除污去遮挡算法
目标反射率非线性映射算法
一键降噪算法
小米澎湃OS安全仿真验证系统
数据来源:公开资料,新硅NewGeek
粒的良率做到惊人的98%,而三星只有83%,这
也成为了各路分析师看好尔必达的重要原因。
但事实并非如此,芯片制造环节,把良率从
60%提高到80%相对比较容易,如果要进一步提
高到90%以上,成本很可能会增加好几倍。
为了达到98%的良率,尔必达产线的吞吐量
(晶圆的处理效率)只有三星的1/2,那么生产单
位数量的芯片,尔必达的成本就是三星的2倍。
最终,技术水平强无敌的尔必达利润率只
有3%,而三星电子则高达30%。2008年金融危
机过境,三星凭借反周期投资坐上存储芯片龙
头,尔必达破产清算,被美光打包带走。
同样的道理,只要加上“不计成本”这个条
件,大部分芯片设计公司都能“自研”出性能不
俗的处理器,但没人买单的“自研”无异于一种
资源浪费。
我们需要什么样的自研
“自研”一词的迅速普及离不开近年来大
国间的科技竞赛,如火如荼的AIGC(人工智能
生成内容)浪潮又加剧了这种技术焦虑,这种
焦虑很容易让人忽视产业运转的客观规律。
台积电的一骑绝尘离不开ASML(阿斯麦)
的光刻机,但在光刻机之外,芯片生产还需要
泛林和应用材料的刻蚀设备、科磊的测试设
备、巴斯夫和富士的化学材料、空气化工和中
央玻璃的特殊气体。数百道制程工序里,参与
的供应商就将近400家。
另外,ASML的光刻机,最核心的光源来自
美国公司Cymer(西盟半导体设备有限公司),
镜头由德国公司卡尔蔡司供应,一台光刻机
90%的零件供应分散在全球的数十家公司。
无论是汽车、手机还是半导体,其产业链
的复杂与细分程度都往往难以想象。对一个产
业而言,核心竞争力在于能否掌控产业链附加
值最高的环节。
比如,苹果没有一间工厂,但掌控着数百家
供应商的命运。美国“产业空心化”的讨论不绝
于耳,但美国公司一直代表着软件为核心的计
算机科学产业的发展,且不仅从未“外流”到其
他经济体,反而优势越来越大。
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商界评论
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在光伏、动力电池这类中国优势产业里,中
国公司的优势同样在于卡住产业链最核心的环
节。化学材料是日本的传统优势项目,但在整个
产业链上,掌握话语权的往往是宁德时代和比
亚迪这样的大甲方。
良率爬坡、库存管理、产能扩张等环节的
无数积累,让锂电池的成本大幅下降,创造了新
能源车的繁荣。不过,高科技的价值不是造得
出来,而是卖得出去。自研的目的是将附加值留
在国内的产业链。
日产的电池部门AESC卖给了中国风电巨头
远景,结果当日产的电动车型姗姗来迟时,电池
供应商是中国公司欣旺达;本田和大众的新能
源车电芯同样来自宁德时代,丰田的bZ3里装着
比亚迪的电池。
动力电池占整车成本高达40%,大众和丰
田都不是中国品牌,但只要使用中国的动力电
池,那就意味着40%的成本,以及背后的营收和
就业就留在了中国。
小米14手机的面板采用了TCL华星的方案,
图像传感器来自国内的OmniVision(被中国公司
收购),这是一部手机成本最高的三个零部件
(面板、SoC、镜头模组)之二。采用国内的供应
链,也就意味着这些零部件的附加值留在了中
国。它是自研还是联合研发,还有那么重要吗?
所以,“自研”只是一个没有任何感情色
彩,用来描述产品和技术方案独创性的普通
词语。在强者手中,它是高冷的自谦;在弱者嘴
里,就成了遮羞布和保护伞。
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彭婕
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