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2024年6月20日发(作者：)

EMW3010 Wi-Fi物联网模组

版本：1.4

内置华为海思Hi3861 Wi-Fi Soc，接入华为物联网平台专用

2.4G Hz IEEE 802.11 b/g/n，超高集成度，丰富的外设

日期：2021-08-25 编号：DS0160CN

概 要

 电压输入： 3.0V~3.6V

 工作环境温度：-40℃ to +85℃

 处理器：Hi3861(L)处理器，主频高达160MHz

 存储器

 352K字节的SRAM

 288K字节的ROM

 2M字节的XIP Flash

 Wi-Fi

 IEEE 802.11 b/g/n 1T1R 2.4GHz单频（ch1～ch14）

 支持HT20，72.2Mbps@MCS7

 支持 WPA/WPA2 PSK，Open/WEP/ TKIP/CCMP，

 支持 WPS 2.0

 支持 IEEE Power Save 节能模式

 支持 RF 自校准方案

 支持 STA 和AP形态，作为AP 时最大支持6 个STA

 功耗

Ultra Deep Sleep 模式：5μ******

内置Hi3861处理器

 DTIM1：**********

 DTIM3：**********

内置Hi3861L处理器

 DTIM1：0.9*******

 DTIM3：**********

 DTIM10：250uA@3.3V

 接入丰富的外设

 13 x GPIO

 7 x ADC 通道

 3 x UART，支持硬件流控制

 1 x SPI，1 x I2S

 2 x I2C

 1 x SDIO

 6 x PWM

上海庆科信息技术有限公司 版权所有

接口和尺寸

 保持与同类封装模组的引脚兼容性

 邮票孔或插针

 适用于照明应用的白色PCB油墨

 板载PCB天线，18 mm x 20 mm

 丰富的配套软件

 支持LiteOS操作系统

 支持HarmonyOS操作系统

 提供Hilink云平台接入SDK

 典型应用

 智能家电

 智能电工产品

 工业自动化

 订货代号

订货代号

EMW3010-PZI6

EMW3010-PI6A

EMW3010-EZI6

说明

板载PCB天线，Hi3861处理器

板载PCB天线，Hi3861L超低功耗处理器

外接天线IPEX座，Hi3861处理器

EMW3010-PZI6-TR 板载PCB天线，Hi3861处理器，卷带包装

EMW3010系列无线模组数据手册

系列订货代码

例如

产品系列

EMW = 物联网Wi-Fi模

组

产品类型

3 = 焊接类无线模组

典型目标应用和功能

01 = IOT物联网应用1系列

外形尺寸，增强功能

射频接口

P = 18 mm x 20 mm，2.4GHz板载PCB天线

Z = 18 mm x 20 mm，2.4GHz 外置天线IPEX

接口

PSRAM容量(可选)

Z=不含PSRAM

J=4M字节的PSRAM

温度范围

可选项

可选项

EMW

3

01

0

-P

ZI

6

A

-xxx

0 = 2 x 9 pins 1.5间距 邮票孔

6 = 工业级温度范围，-40°C~85°C

A = 使用超低功耗处理器Hi3861L（默认使用Hi3861）

TR = 卷带包装（默认使用托盘）

如需了解所有相关特性清单（如包装，最小订单量等）和其他方面的信息，请联系就近MXCHIP销售点和代理商。

配件

订货代号

MXKIT-Base

MXKIT-Core-C3010

FX-3010

开发板主板，适用于所有EMW3010模组

适用于EMW3010的开发板核心板，包含EMW3010-P模组。和 MXKIT-Base配套使用

EMW3010生产治具，内含陪测板： MXKIT-Base， MXKIT-Core-3010

说明

上海庆科信息技术有限公司 版权所有


本文标签： 模组处理器应用接入平台

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