江苏芯片产业发展现状与趋势分析

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2024年6月3日发(作者：)

2020年7月第7期

总第600期

经济论坛

EconomicForum

Jul.2020No.7

Gen.600

◆产业经济◆

江苏芯片产业发展现状与趋势分析

彭英陆纪任李桢宇

【摘要】芯片产业位于先进制造业的高端，其发展程度是衡量一个国家综合实力的重要指标。当前自主

创新和自有知识产权不足制约了我国芯片产业向全球价值链高附加值环节升级。作为全国芯片发展强省的

江苏，取得了一定的成绩，产业链逐步完善且封测领域优势凸显，但在发展过程中也暴露了一些问题，如

人才缺失、结构失衡、制造业薄弱等。文章首先对江苏芯片产业现状进行了广泛调查，然后分析了发展过程

中存在的问题，最后借鉴发达国家或地区芯片产业的先进经验，对江苏芯片产业发展提出相应的政策建议。

【关键词】芯片；产业；设计；制造

【基金项目】国家社科基金项目“复杂网络视角下的高新技术产业集群创新研究”（19FGLB017），江苏省社

科基金项目“复杂网络背景下高新技术产业集群创新研究”（18HQ009），江苏省研究生科研与实践创新计

划项目“基于小世界网络的高新技术产业集群创新研究”（KYCX20_0847）。

【作者简介】彭英，南京邮电大学管理学院教授，南京邮电大学国际电联电信经济与政策研究中心主任，博

士，研究方向：电信经济与政策、信息服务管理和产业创新管理；陆纪任，南京邮电大学管理学院硕士研

究生，研究方向：电信服务管理和产业创新管理；李桢宇，南京邮电大学管理学院硕士研究生，研究方

向：电信服务管理和产业创新管理。

一、江苏芯片产业发展现状

（一）产业规模大，龙头企业集聚发展

凭借着地域优势、资源优势以及较早的布局芯

片相关产业，江苏省成为我国芯片产业发展的活跃

省份，产业链完整覆盖设计、制造、封测等环节。

从数据上看，2019年中国芯片产业总销售额为

7562.3亿元，江苏全省的芯片产业销售额为

2089.35亿元。按此数据计算，2019年江苏省芯片

产业规模占全国总规模的27.63%，位居全国第

一。在芯片设计领域，江苏省有众多全国知名企

业，如华润矽科、奇景光电、无锡有达、晶门科技

等，另外上游设计企业如华大九天、Cadence等也

均在江苏落户。在芯片制造领域，华虹半导体、紫

光存储、台积电、SK海力士、江苏时代芯存等企

业推动江苏芯片产业的快速发展，其中紫光集团、

华虹半导体承担了全国集成电路发展的重大项目，

形成集聚效应。在封测领域，江苏省领跑全国，拥

有长电科技、通富微电、苏州固锝、矽品（苏州）

等知名封测厂商

[1]

。与2018年相关数据相比，江苏

省集成电路设计、制造、封测的销售收入合计为

1672.26亿元，同比增长9.45%。其中，集成电路

设计业、集成电路制造业（晶圆）和集成电路封测

·67·

经济论坛2020·7

业分别增长21.39%、18.35%、4.22%，产业规模不

断扩大，晶圆业和封测业领跑全国，设计业紧跟上

海、深圳、北京，位居全国第四。

（二）地域分布广，苏南为核心全省联动

鉴于芯片产业高技术、高资源的特质，江苏省

芯片产业主要集中在资源丰富、人力充足的苏南地

区，其销售额更是占到了全省销售总额的80%，形

成了以南京、无锡、苏州等城市为中心，结构完整

的集成电路产业带。无锡更是其中的佼佼者，产业

规模直接超过1000亿元，是继上海之后我国第二

个超越1000亿元的城市。另外，根据中国集成电

路产业规模城市排行榜公布的数据，江苏有无锡、

苏州、南通、南京四市位列前15名。目前，苏中

和苏北也逐步跟进，如中科院微电子所集成电路装

备集团项目等多个集成电路项目签约落户徐州，覆

盖集成电路、智能制造等战略新兴领域；再生晶圆

和IGBT项目签约江苏东海，主攻8-12寸晶圆生

产，致力于用IGBT薄化技术生产最薄晶圆；高端

半导体设备制造项目签约江苏泰州，助力于12英

寸晶圆高端设备的制造与销售；SiP先进封装项目

签约扬州，业务涉及芯片设计、制造和封测；长电

科技集成电路封测项目落户宿迁，计划实现年产

100亿块通信集成电路和模块封装产品等。

（三）封测业成为产业链亮点

在芯片封测领域，江苏省实力强劲。国内第

一、全球第三的长电科技位于江苏省无锡市；国内

排名第三、全球跻身前八的通富微电位于江苏省南

通市。另外，全国第二的华天科技也被江苏芯片封

测业的潜力吸引，积极在苏州建立子公司，这三个

企业直接影响国内外芯片封测业发展，进一步强化

江苏此方面的实力。2019年，江苏芯片封测业产

值超过全国总产值的一半，突破了1000亿元大

关。自主研发、兼并收购，江苏的封测厂商采用组

合阵法，将自身的封测水平提到了国际一流标准，

服务于英特尔、高通、AMD、海思、联发科等重

要用户。

·68·

（四）产业依托优势明显

芯片产业想要长足发展，离不开丰富的资源支

撑，江苏作为长三角地区综合实力不俗的省份，在

人力资源、地理位置、水资源、政策等方面不计成

本，加强投入。在人力资源方面，江苏无愧“教育

大省”的称号，共有大学167所，其中本科院校数

量达到了77所之多，最大程度提供芯片产业特殊

人才，就同等素质劳动力而言，成本也是低于北

京、上海等地。在地理位置方面，江苏属于长江三

角洲中心，东临大海，无论水运、陆路还是航空交

通都异常便利，吸引国内外大公司投资建厂，规模

较小的企业也便于沿公路、水路建立工厂。另外还

可以金融中心上海为窗口，与海外市场对接。在水

资源方面，芯片产业是高耗水工业，并且对水质要

求极高，而江苏省水资源丰富，相关的生产需求可

以充分满足。在政策方面，江苏省政府积极出台

策》，从资金、人才、企业发展环境等方面，推动

高新技术产业的创新发展

[2]

；江苏省技术厅与江苏

省财务厅几年来连续颁布《2018年度省重点研发

计划（产业前瞻与共性关键技术）项目指南》

2020年度省重点研发计划（产业前瞻与共性关键技

术）项目指南》等超前布局高技术产业，推动通信、

智能制造等领域创新发展，为芯片产业向中高端攀升

提供支撑。

二、江苏芯片产业存在的问题

（一）产业链不够成熟

从芯片设计到芯片制造，最后到芯片的封测，

江苏基本上形成了一个完整的产业链，但同发达国

家成熟的芯片产业链相比，仍处于初级阶段——仅

能覆盖中低端领域。2019年，江苏芯片产业链中

封测业占比超过60%，而设计业和制造业占比均不

足20%，产业结构明显失衡。设计和制造能力薄弱

使江苏芯片产业冲击高端领域乏力，目前只能在中

低端“红海领域”进行同质化的恶性竞争。在设计

领域，江苏芯片产业大多处于“跟跑”状态，主要

《江苏省推进高新技术企业高质量发展的若干政

《

表现为关键IP核自主设计能力不足，芯片设计

EDA工具等基本被国外厂商垄断

[3]

，由此江苏主要

产出集中在路由器、驱动、LED、电源等周边配套

领域，不仅低档，而且同质化严重，企业只能通过

低成本来获得竞争优势。而处理器、存储器、数码

设备等领域高端芯片，江苏省能配套生产的产品寥

寥。在制造领域，全省制造业大多还在为14纳米

苦苦挣扎，而国际一流芯片制造商，如三星、英特

尔早在2016年便已实现10纳米制程芯片的量产，

开始探索更先进的制程技术以布局7纳米制程芯片

的量产

[4][5]

。芯片制造是目前制造业最复杂工艺的代

表，如对速度和功耗要求较高的CPU产品，需要配

套有最精密的光刻机与最先进的制程工艺，而我国

能获取到的光刻机和集成电路制程技术相较于国外

一流企业至少要落后两代以上，产出的芯片自然难

具竞争力。整个产业链中，江苏只在利润和技术水

平较低的封测业占据优势。

（二）专业人才供给不足

芯片产业是技术密集型产业，技术人才是其不

断创新发展的持续动力

[6]

。江苏已有多所高校开设

了集成电路相关专业的课程，如南京大学、东南大

学等，在数量上、质量上不断为江苏省的芯片产业

发展提供重要的人才储备，但依据当前芯片产业人

才缺口体量而言，这些不过是杯水车薪。更严峻的

是，我国每年20万左右的芯片相关专业毕业生最

终从事本行业的不足3万人，专业转化率不足

15%

[7]

。这个问题在江苏芯片相关专业毕业生中同

样普遍。另外，我国计算机方面人才培养方式也倾

向于速成，计算机专业的大学生、研究生热衷于计

算机应用，却对更基础的系统结构不闻不问。总体

而言就是工作氛围“拜金”而非“拜技”，即便是

芯片研发机构的一线员工，所得酬劳也不及互联网

或地产公司同水平的待遇，自然没有太多人愿意从

事芯片研发领域的研究。与此同时，多项调研反

映，芯片行业进入者还存在学识与实践不匹配的问

题，主要表现为理论知识较多而操作能力较弱。另

◆产业经济◆

外，从全省看，虽然近几年人才引进取得了很大成

绩，但依然难以满足与江苏芯片产业发展配套的人

才需求，同时，人才引进机制不合理，直接导致高

端人才进的多，而中层管理和技术设计人员更加紧

缺的现象。芯片产业的创新发展需要完善的人才梯

队做支撑，梯队里既要包含专业的顶级人才，也要

包含富有工匠精神的工程师。当前，江苏省芯片产

业人才需求方面形势严峻，领军人才严重匮乏，创

新人才与技术人才也存在大量缺口。种种人才供给

问题都限制了江苏芯片产业的发展。

（三）产业投入滞后

江苏芯片产业的制造能力和设计需求之间失

配。江苏的制造业花了很多钱，发展也很快，但还

是慢。江苏最先进的晶圆片制造商，在2019年的

时候才实现14纳米的量产，而台积电在这个时间

节点已开始布局7纳米的投产，这中间就有至少三

年的差距。除了发展滞后之外，投入不够也是突出

问题。依据全球在芯片上的投资统计，最近几年都

超过了600亿美元，而我国的投入还不足300亿美

元。从企业来说，江苏省的芯片企业投入更显单

薄，国外一流芯片企业每年的产业投入都达到百亿

美元规模，而江苏省的相关企业加起来才达到这个

规模。另外，江苏省的芯片企业投资强度也较弱，

大多只投入了四、五年，还需要连续投入很多年才

会有显著成效。布局芯片是项投入巨大且过程漫长

的工程，再加上其较长的回报周期，即使有企业能

克服这些困境，后期压力依然不可小视，因为高端

市场、尖端技术、人才等几乎被日、韩、欧美等发

达国家垄断。以华为为例，早在2005年就开始进

行基带的研发，然而其第一颗成功的麒麟920芯片

却直到2014年才上市，中间投入过程长达10多年。

（四）自主产业生态体系尚未建立

当前各行各业就像一个“兵团作战”的战场，

不再是单一技术、单一产品或者单一企业的竞争，

而是整个生态系统的竞争，产业链的统合至关重

要，如苹果的iOS生态体系，统合APPStore、服务

·69·

经济论坛2020·7

提供商、外设、附件等合作伙伴，生命力顽强，直

接攫取手机行业65%的利润。信息产业发展也应该

把握一条主线，打造企业核心竞争优势、建立自主

产业生态体系。有鉴于此，江苏芯片产业生态体系

亟需解决以下三大问题：一是产业生态体系尚未建

立。江苏不乏有单个领域表现亮眼的企业，但缺少

类似英特尔、IBM等高效整合产业各环节的领头型

企业，同时，专供于中小企业开展芯片实验、加工

的配套设施基本没有，尚未形成较为完善的产业生

态体系。二是江苏本土芯片缺乏在市场上迭代升级

的机会。芯片研发周期长，需要进行重复多次的迭

代升级过程，期间的投入和伴随风险都不可预测，

因此，企业更愿意选择稳妥的方式规避风险，去直

接采购国外成熟产品。三是区域产业布局有待进一

步优化。无锡、苏州、南通、南京等地市在芯片领

域虽有一定的研发基础和产业布局，但基本各自为

战，彼此间的产业互补较为薄弱，研发结合度不

高，甚至有相当程度的同质竞争。

三、江苏省芯片产业发展趋势

（一）政策扶持，助力产业发展

芯片能否自主研发、生产直接影响到国家经济

的平稳发展、关乎国家安全，相关产业的竞争也带

有国家层面的性质，因此政府干预芯片产业发展是

普遍现象。通观美日两国芯片的发展，“政策扶

持”都起到了巨大作用。江苏省政府也深知企业单

打独斗难以破局，因此在2001年，就出台《江苏

省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，

直接从政策方面鼓励企业、人才、资源等聚集，共

同推动集成电路产业发展，完成10年内让本省相

关输出产品占据高额国内市场、并有一定份额出口

的目标。2015年，江苏省政府抓住国内外芯片产

业变动的契机、根据自身现有情况，再次颁布《江

苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意

见》，明确了5年的奋斗目标：力争到2020年，全

省的集成电路产业销售收入规模突破3000亿元大

关、构建起国际先进的主要产业链、相当一部分集

·70·

成电路企业进入产业的第一方阵，最终占据全球集

成电路产业高地

[8]

。此后，南京、无锡、苏州、徐

州、南通等市也根据自身的产业发展水平，制定了

相关政策，将集成电路的重要性再次提升，视其为

战略支柱性产业来发展。这些政策在推动全省芯片

产业水平发展方面产生了巨大作用。除了政策层面

的支持，江苏省各地还从基础帮扶出发，相继成立

产业发展扶持基金。

（二）产业链深度融合，结构趋于合理

成本的迅速上升，芯片的设计费用将成倍增

加，每年开发的新品也会因此减少，企业联合起来

将成为规避风险的有效方法。从工艺制程方面来

说，随着摩尔定律趋近物理极限，封测业和制造业

愈发紧密地结合，封测厂商将更多地参与到制造的

后道工艺中去。针对产业链上暴露出的问题，江苏

已开始行动上的落实，有意识地优化产业链。2019

年6月，中科芯韵半导体产业投资基金签约落户徐

州，建成后预计每年可提供12万片12英寸晶圆片

的产能。2019年8月，江苏镇江引入台湾半导体产

业园项目，整合多家半导体企业资源，聚焦芯片设

计、封装测试；2019年9月，江苏无锡迎来装备研

发制造项目及12英寸集成电路先进制程技术，致

力于成为芯片制造产业链的重要一环。除此以外，

设计业也得力于人工智能、高铁、5G等领域的快

速发展所占份额愈来愈大，2019年更是同比增长

29.36%

三业中占比不断提升，产业结构逐渐由“小设计

。近几年来，江苏省芯片设计业和制造业在

-

小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转

变，三业结构更趋合理。

（三）培养与引进相结合，促进人才发展

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-

2018

会达到

）》

30

预测，我国芯片产业人才缺口在

万，仅靠单一的培养或引进已解决不了

2020年

巨大的人才需求缺口，因此必须将二者结合起来才

能更合理地解决芯片发展“缺人”的问题。从短期

发展看，重金引进高端人才无疑是最便捷的途径，

江苏省将芯片产业作为高端人才引进的重点方向，

积极推动芯片人才实验区建设。从长期来看，完善

高校人才培养机制才是根本，江苏近几年已经把集

成电路专业提升到更重要的地位，很多学校也把电

子类专业单独列出来，作为一个独立学科，在未来

的一段时间，此举可最大程度满足人才需求。如东

南大学首批成为国家集成电路人才培养基地的建设

单位，南京大学2015年筹建示范性微电子学院

等。除此以外，企业自主培养也是长远之道，现

在，好多城市竞相出现“抢人”热潮，但有些时

候，自己培育人才可能会优于抢人才。在一些成功

的企业中，甚至专门成立了自己的培训学校，点对

点地进行培养，增强企业的软实力。总体而言，江

苏芯片产业正通过多种形式进行人才自我满足，缓

解人才缺口问题。

（四）人工智能芯片促进结构调整与更新

江苏是人工智能芯片发展较为活跃的省份之

一，众多资源集聚于此。传统科研机构如南京大

学、南京航空航天大学、中国信息通信研究院等实

力强劲，新兴人工智能芯片研发机构如深兰人工智

能芯片研究院（江苏）有限公司、南京人工智能芯

片创新研究院正在崛起。目前全球人工智能芯片市

场仍处于初级发展阶段，相关的标准也尚未成型，

江苏在此领域虽起步较晚，但并未与发达国家之间

产生较大差距。随着第五代移动通信技术的普及和

人工智能技术的迅猛发展，人工智能将成为助力江

苏芯片产业赶超的新兴赛道，带动该领域的产业结

构调整与更新。

（五）下游应用繁荣倒逼芯片产业进步

信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施

三方面最近被纳入新基建的范围，其中信息基础设

施是另外两方面得以成功实现的基础。而芯片又被

称作是信息基础的基石，因此没有大量芯片的支

持，这三方面就无从做起，新基建也是纸上谈兵。

芯片大量装备可以促进新基建的稳步发展，同时新

基建具有很强的外溢效应，可以反向提供新的发展

◆产业经济◆

机遇给江苏芯片产业。比如工业互联网，作为新基

建的重要内容，在繁荣发展的同时，直接可以带来

网络、智能芯片和存储等领域的巨额出货量；其体

系架构也会为集成电路和终端产业带来广阔空间。

除了市场层面的数量需求拉动，新基建也会对芯片

产品的质量提出高要求，促进集成电路产业技术创

新。过去芯片产业是“客户至上”，按照客户的要

求去设计产品，而在新基建中，可以将芯片与产品

应用合为一体，在最大程度上带动产业的发展。除

此以外，新基建给江苏芯片与外国芯片同台竞技的

机会。国外的芯片产业起步早、积累足，在技术上

和市场上都有巨大优势。正常情况下，客户更倾向

于直接购买国外芯片。但是新基建会改变这种偏

颇，通过带来基础设施体系的数字转型与智能升

级，直接加速国产芯片的改革换代，推动国产芯片

进入新的产业体系。

四、结论和建议

（一）多维度的产业扶持培育芯片产业健康发展

台积电、因特尔、三星等企业每年投资规模都

是百亿美元，对于这样一个投入大、耗时长、回利

慢的产业，必须发挥政府部门的作用，在产业起步

阶段，要主动牵头，提供产业基金扶持，积极引进

民间资本。在企业可以自我造血时，政府部门应及

时转变角色，让市场发挥主导作用。即便是三星这

样的巨头，其芯片产业也是在持续了26年高强度

的研发投入后，才获得技术上的优势。江苏省政府

及企业要有充分的心理准备，矢志不渝地进行芯片

产业的创新发展。

（二）加快完善芯片领域人才培养机制

为支持芯片研发，韩国不惜动用日本战争赔

款，1999年一次性投入3.6万亿韩元创办半导体工

学系，专门为本土企业培养芯片人才，最终在漫长

的追赶逆袭中，完全摆脱外部依赖。中国也应明白

培养人才、重视人才、引入人才是高科技领域的重

中之重，集成电路相关专业的一级学科设立势在必

行，可以更好地配置教育资源，使集成电路人才培

·71·

经济论坛2020·7

养与国家战略需求和产业发展相匹配。除此以外，

要大力加强人才培养的实践能力，构建校企对接的

协同实践基地。

（三）补短板，推动产业链协同发展

提升全产业链协同发展能力是江苏提升芯片产

业整体实力的必然要求。在芯片制造领域，江苏与

国际先进水平差距较大，要推动产业链的协同发展

就必须补齐制造的短板。江苏现阶段可着力引进国

际先进制程，逐步提升江苏芯片的制造能力。同时

加快芯片设计业、制造业和封测业等环节的协同发

展，实现整个产业链的良性互动。

（四）实施跨区域发展新模式

台北芯片产业的快速发展很大程度归功于产业

链集中于中国台湾地区，资源整合速度快。江苏作

为中国大陆芯片产业相对集中的省份，可参照台北

模式提升区域之间的统筹布局，促进各地市、各区

域资源的流动，最大程度地将各地芯片产业的基础

优势发挥出来，避免低水平的扎堆以及产品同质化

的竞争，形成芯片发展错位互补的跨区域格局。

用,2019,36(9):1-3.

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（责任编辑：耿惠斌）

AnalysisofCurrentSituationandTrendofJiangsuChipIndustry

PENGYingLUJi-renLIZhen-yu

Abstract：Thechelopment

degreeisent,thelackofindepen⁃

dentinnovationandproprietaryintellectualpropertyrightsrestrictsChina'schipindustrytoupgradetothehighval⁃

vincewithstrongchipdevelopmentinChina,Jiangsuhasmadecertain

ustrialchainhasbeengraduallyimprovedandtheadvantagesinthefieldofsealingandtest⁃

r,someproblemshavebeenexposedintheprocessofdevelopment,suchas

dustryinJiangsuwasinvestigatedextensively,y,

spondingpolicysuggestionsforthedevelopmentofchipindustryinJiangsu.

Keywords：Chip;Industry;Design;Manufacturing

lackoftalents,paper,thecurrentsituationofchipin⁃

theadvancedexperienceofchipindustryindevelopedcountriesorregionswasusedforreferencetoprovidecorre⁃

·72·

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