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文章目录
- 1.缘起
- 2.拆机
- 3.找BIOS和拆芯片
- 4.刷芯片
- 5.升级Windows11
1.缘起
手头的ProBook 445R G6笔记本，处理器为AMD3700U。
最近看到windows11发布，准备升级下，检测结果没有TPM，不支持。于是到HP网站找找有没有更新的驱动可解决这个问题，看到有个BIOS驱动程序，点进去下载更新。前面都挺顺利，重启后写FLASH，看到进度条到百分百，再重启，黑屏。风扇狂转，等了两分钟，感觉要坏，手一抖强制关机。然后再启动，电源灯一直亮，键盘上有两个灯闪7下，然后就灭了，计算机启动不了。
电话问HP售后，说升级BIOS过程中，不管怎么黑屏都得耐心等待，时间比较长，等等就好，否则大概率会遇到不能启动的情况，需要换主板或者BIOS芯片才能解决，然后本地不具备维修能力，需要寄回本部去修，费用大约900~1000元。
在网上搜索解决方案，找到了主板的BIOS的BIN文件，以及大神们的解决方法，就是拆下BIOS芯片，重新刷写下就可解决。看着似乎不麻烦，试试把。
2.拆机
拆机不麻烦。拆的目的是要找到BIOS芯片。不同主板BIOS芯片会有不同，错了的话肯定是启动不了的。然而集成电路都是表贴的，用放大镜一个个找。拆机后图见下。
像是寻宝一样。功夫不负有心人，BIOS芯片在靠近风扇的内存条下面、散热器上面，靠近风扇的位置。要处理的话需要把散热器和内存条摘下。芯片见下图。
3.找BIOS和拆芯片
芯片是16M字节大小的，即16,777,216 字节。然而从网上找到的BIOS程序是16,778,240 字节。多了不少。后来想了个办法，从HP官网下载BIOS程序，制作一个BIOS升级U盘，发现里面的BIOS程序(firmware.bin)是17,042,656 字节。超过芯片可存储大小的是不可能写到BIOS芯片里的。观察了下网上下的一些BIOS，大胆的修改了BIOS程序的大小，删掉了头尾，如下照片。
下图是前面的差异（左边的原来的文件，右边的切后的文件）。
下图是后面的差异（左边的原来的文件，右边的切后的文件）。
拆芯片也让我头疼了一阵，毕竟很久没动过烙铁了，还是表贴的。从抖音大学里努力学习了一阵，网上买了烙铁，再买个刷BIOS的小设备。就上手开拆，过程很曲折，总之拆下来了。
4.刷芯片
先是用网上找的BIOS程序刷了下，重新焊上去后、无法正常启动。拆下芯片时不小心把管脚弄断了。真是悲伤的故事。
从淘宝买了相同信号的芯片若干，重新开始。为了提高成功率，还买了些焊锡膏。实践证明有焊锡膏再处理表贴芯片，方便了一个数量级。
这次用我加工生成的BIOS程序，从厂家来的，感觉比较有底气。欣慰的是一次成功了。下图是刷的过程示意。中间的插曲是买了个可以夹在芯片上刷BIOS的转接头，实践证明不好使，还是老老实实的拆下来管用。
这次刷完焊上，成功启动，只是首个页面有行红色的提醒，网上查原因，大概是说BIOS缺少一些计算机数据信息。这些信息是可以手填的，但是其中有个功能字节，这个东西网上找不到，我原来的BIOS芯片因为已经被我擦除过了，所以这个数据也找不到。
试了一下，这个红色提醒从30计数到1后，就会每次弹出页面让你补充信息，不补充也能启动，感觉不处理关系也不大，就不管它了。
5.升级Windows11
非常神奇的事，刷完BIOS后 ，进入BIOS能看到TPM选项了。重新启动计算机，发现通过了window11的检测，然而升级时，仍然说不满足条件，为啥呢。然后做了两个事情，一个是插上了AC电源、一个是升级了AMD的主板驱动程序，重启机器后，竟然可以安装windows11了。
下载windows11的最佳时间是早上5点半，下载速度能到13Mbytes，晚上的话只有513K。经过漫长的等待。windows11安装成功，再一次更新下AMD的驱动、重启。
除了启动的红条条，一切似乎完美。
BIOS的BIN文件下载链接
芯片手册的文件下载链接
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