admin管理员组

文章数量:1658588

困扰PCB工程师的电源问题是,电源层够不够和电源平面够不够,以及过孔够不够。

载流能力就和温度挂钩:在一定温度要求下,通过一定电流。为了满足要求,随之而来的PCB结构就来了。大家都根据IPC2221来处理,该标准的主要作用就是描述了电流、温度和导体横截面积的关系。这就随之得到平面层数甚至大小,甚至有精确的公式带入,简直完美。

或许还有相当多因素没考虑到,后续测量也和标准相差较大,为了提供可靠的工具,IPC2152呼之欲出。相对于IPC2221,IPC2152则更多的是使用表格修正。

主要考虑因素:板厚、层数、临近距离、单板尺寸,并行平面以及板材。环境因素,诸如海拔、气流以及湿度等。

评估思路就是,在基础表格上得出保守估计,然后根据各种设计细节进行加权处理,最终得到较为准确的导体尺寸。

本文标签: 因素能力pcb