一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构[实用新型专利]

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2024年4月7日发(作者：)

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号

CN 212519549 U

(45)授权公告日

2021.02.09

(21)申请号 2.4

(22)申请日 2020.07.28

(73)专利权人 深圳市视景达科技有限公司

地址 518000 广东省深圳市龙华区民治街

道上芬社区第五工业区一区89号401

(72)发明人 虞月东　

(74)专利代理机构 深圳市正德知识产权代理事

务所(特殊普通合伙) 44548

代理人 周善勇

(51).

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权利要求书1页 说明书2页 附图4页

(54)实用新型名称

一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构

(57)摘要

本实用新型公开了一种提升QFN封装E‑PAD

焊接品质的结构，涉及QFN封装技术领域，包括

PCB板，所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区，

且元件焊接区内部中间设置有PCB焊盘开槽，所

述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片，且QFN

封装芯片对角角落设置有与元件焊接区固定的

红胶，所述QFN封装芯片底部中间设置有E‑PAD焊

接区，且E‑PAD焊接区底部中间设置有与PCB焊盘

开槽配合的E‑PAD阵列。本实用新型通过E‑PAD阵

列替换整体的E‑PAD，在焊接区中间增加了空隙，

从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域，

从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通

过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零

件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过

程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。

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权　利　要　求　书

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1.一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)

顶部中间设置有元件焊接区(2)，且元件焊接区(2)内部中间设置有PCB焊盘开槽(3)，所述

PCB焊盘开槽(3)顶部设置有QFN封装芯片(4)，且QFN封装芯片(4)对角角落设置有与元件焊

接区(2)固定的红胶(6)，所述QFN封装芯片(4)底部中间设置有E-PAD焊接区(9)，且E-PAD焊

接区(9)底部中间设置有与PCB焊盘开槽(3)配合的E-PAD阵列(8)，所述QFN封装芯片(4)底

部设置有QFN封装针脚(7)。

2.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，其特征在于：所述

PCB焊盘开槽(3)顶部设置有与QFN封装针脚(7)配合的焊脚。

3.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，其特征在于：所述

QFN封装芯片(4)顶部设置有激光铭文(5)。

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说　明　书

一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构

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技术领域

[0001]

本实用新型涉及QFN封装技术领域，具体为一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结

构。

背景技术

[0002]

QFN是一种方形扁平无引脚封装，是表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触

点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，材料有陶瓷和塑料两种。

[0003]

但现有QFN设计中都是在E-PAD对应的位置开窗，由于面积大，过回流焊，经常出现

焊锡堆积，芯片被拱起来，导致引脚虚焊，需要后期人工补焊，且由于焊接过程中有事会发

生震动导致焊接偏移，从而使焊接品质下降。

实用新型内容

[0004]

本实用新型的目的在于：为了解决现有QFN封装E-PAD焊接容易出现焊锡堆积、焊

接偏移的问题，提供一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构。

[0005]

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提升QFN封装E-PAD焊接品

质的结构，包括PCB板，所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区，且元件焊接区内部中间设置

有PCB焊盘开槽，所述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片，且QFN封装芯片对角角落设置

有与元件焊接区固定的红胶，所述QFN封装芯片底部中间设置有E-PAD焊接区，且E-PAD焊接

区底部中间设置有与PCB焊盘开槽配合的E-PAD阵列，所述QFN封装芯片底部设置有QFN封装

针脚。

[0006]

优选地，所述PCB焊盘开槽顶部设置有与QFN封装针脚配合的焊脚。

[0007]

优选地，所述QFN封装芯片顶部设置有激光铭文。

[0008]

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过E-PAD阵列替换整体

的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域，从根本

上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件

牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。

附图说明

[0009]

图1为本实用新型的QFN底部示意图；

[0010]

图2为本实用新型的俯视图；

[0011]

图3为本实用新型的PCB板示意图；

[0012]

图4为本实用新型的侧剖图。

[0013]

图中：1、PCB板；2、元件焊接区；3、PCB焊盘开槽；4、QFN封装芯片；5、激光铭文；6、红

胶；7、QFN封装针脚；8、E-PAD阵列；9、E-PAD焊接区。

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说　明　书

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具体实施方式

[0014]

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行

清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的

实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下

所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0015]

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖

直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是

为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定

的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第

一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型

的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设

置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机

械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元

件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新

型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。

[0016]

请参阅图1-4，一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构，包括PCB板1，PCB板1顶部

中间设置有元件焊接区2，且元件焊接区2内部中间设置有PCB焊盘开槽3，PCB焊盘开槽3顶

部设置有QFN封装芯片4，且QFN封装芯片4对角角落设置有与元件焊接区2固定的红胶6，QFN

封装芯片4底部中间设置有E-PAD焊接区9，且E-PAD焊接区9底部中间设置有与PCB焊盘开槽

3配合的E-PAD阵列8，QFN封装芯片4底部设置有QFN封装针脚7。

[0017]

本实用新型通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避

免了PCB焊盘开槽3整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通

过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊

的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。

[0018]

请着重参阅图3，PCB焊盘开槽3顶部设置有与QFN封装针脚7配合的焊脚，本实用新

型。

[0019]

请着重参阅图2，QFN封装芯片4顶部设置有激光铭文5，本实用新型。

[0020]

工作原理：先通过钢网将锡膏涂抹至PCB板1顶部对应位置，将QFN封装芯片4置于

锡膏顶部，轻轻按压，再于对角位置滴上红胶6，通过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特

点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情

况出现，且通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊

盘开槽3整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况。

[0021]

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而

且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新

型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新

型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含

义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制

所涉及的权利要求。

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说　明　书　附　图

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图1

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图2

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图3

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图4

本文标签： 实用新型封装焊接设置结构