智能手机生产流程

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2024年6月8日发(作者：)

作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机

是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基础过程、

手机的生产过程和手机的测试流程。

手机生产的基础过程

其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。软件是高附加

值的东西。不是每个人能生产，不管是关键技术和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分

都能生产，除非涉及到一些军工或者老秘方。

对于手机制造厂商和品牌来说，要现有软件才有硬件。具体流程是：

Google放出源代码(安卓几点几系统)——>芯片厂商(高通，MTK为代表的芯片厂商)需要1-3

个月来做自己的芯片方案——>手机厂商从芯片厂商处买到方案和代码，进行自己的集成和

定制工作，有时还需要针对运营商进行定制——>将所需硬件组装成手机。

可以参照PC的世界理解手机的世界：

微软自己不会出电脑，只出系统，附加值最高。

英特尔和AMD只出CPU，附加值第二(问题是，英特尔和AMD能生产CPU，为什么不生产

主板、机箱、电源、内存、硬盘?)。其实这里的英特尔和AMD就相当于高通，MTK!

然后PC品牌去英特尔和AMD这2个大头这里购买了附加值最高的东西，自己生产其他需

要大量人工和造成环境污染没有高科技附加值的基础制造业。同样的，大部分手机品牌只是

负责生产。当然有一些品牌会通过自己的工业设计和品牌推广提高了自己的附加值。

手机和电脑相比有一些地方存在差异化：

一：当初为什么诺基亚最火?因为它收购了当时世界最大的手机软件研发机构和平台(塞

班)当都是按键机的年代，塞班是最好，最快，最实用的。

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二：其实现在世界上的手机品牌，都没有自己出系统的能力，很少数有出芯片的能力，但是

都不够成熟。不够成熟就会造成，芯片不稳定，芯片不能大批量的生产降低成品，用在自己

的品牌手机上。毕竟手机品牌是自己组装的手机卖给消费者获得利润。

三：芯片机构只有那么几个，但是世界上的手机品牌太多太多，这个怎么办。于是就出

现了手机的高端、中端、低端手机品牌的区分。

品牌大，销量广，付得起钱，芯片厂愿意给1个月就出个方案，全方位满足其品牌的诉

求，能最快用上最好的方案，同时能用这个做广告推广热点增加销量;如果品牌一般，销量

还行，付得起一般的钱，那就要3个月;如果品牌小，销量小，付不起钱，那就要6个月。

四：硬件技术，安卓系统的整个组装和过去完全不同，最大技术不是国内拥有，至少在

硬件上，显示屏和玻璃国内没有。当年连诺基亚都要靠着三星!世界上最大的面板之前是在

日本，现在是三星!但玻璃还是在日本。

手机软件确认之后的组装流程，销售流程。

首先当芯片机构的方案拿到之后，根据手机品牌的规模，有二种区分。

一：品牌够大，实力够强，有自己整套的研发机构，自行开发工业设计，软件深度集成

定制。(比如三星和华为)

二：品牌一般，去某些设计院或设计工作室购买。独立的设计工作室，会接一些手机的

订单，帮帮助设计芯片方案、工业设计方案和软件集成。(比如二线手机品牌)

这里有2个区分，但又紧密联系：工业设计和软件集成。设计团队将手机所有组装的零

部件用ADC和3D画出来之后，发给相关联的制造企业打样品，确定试产时间，签署零部件

供应商产品的承认书。当将所有零部件的承认书都签署完毕，就开始量产。

一般手机的零部件分为：内置件、外制件、电子组件、包装材料。

◆内置件：一般意义定义为手机内部的塑胶、五金、排线之类。

◆外制件：手机外壳、前后面板支持架。

◆电子组件：电路板、电池、耳塞。

◆包装材料：说明书、保修卡、包装盒。

手机的设计流程

用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、

SW、PM、Sourcing、QA。

会经历ID(IndustryDesign)工业设计、MD(MechanicalDesign)结构设计、HW(Hardware)硬

件设计、SW(Software)软件设计、PM(ProjectManagement)项目管理、Sourcing资源开发部、

QA(QualityAssurance)质量监督。

同时，设计团队对于广告推广也有二种模式。

一：设计团队自行对接公司合作的广告公司的团队，推广产品。但是设计团这个推广费

用是有等级的，每年有固定配额。

二：设计团队将手机内部转给公司的销售部，由他们负责跟广告公司联系。

不是每台手机都有广告推广的，一般都是选择一年中的旗舰或者一些有特别热点的推广。

也有只推广自己品牌的(类似最早的OPPO，

天天放广告但是从不说手机机型)，而三星比较喜欢推旗舰机型。

当零部件承认书全部签署到位，组装厂要生产多少。是要看销售部和经销商的了。

设计团队将设计方案给到销售部之后，销售部将资料给到经销商，经销商就会订下个月

的货，不过一般新品手机有一个强制的订货数量。经销商觉得不好卖的手机，也需要订一个

最低订购数量。根据销售部的订单反馈，组装厂安排生产。

但是明星机型就不同，因为手机的零部件基本上最高级的都是垄断的，所以数量有限。

比如，华为一款荣耀手机卖的很好，但是忽然市场上缺货，不是其他原因，久是因为三星减

少其显示屏数量提供。三星为什么有这个能力?

比如，华为一开始订购这个零部件是一个月30W，但是这手机火了，市场要100W一

个月，但是仍旧三星只能给30W。

同时零部件的采购是依据订单的，如果满足华为第一张30W的订单，那下面100W的

订单需要重新谈。

手机的生产流程

生产流程：SMT，校准测试，装配，整机测试，入网检测，出厂

手机主板图，就是常说的电路板，这是光板，还没有装元器件，手机一般都是4~5块连

在一起，这么做能节省材料，缩短加工时间。

光板从这条生产线头上进去，等到从尾部出来的时候就变成完整的主板了。这种技术呢

就叫做SMT---表面贴装技术

第一台叫印刷机，是印刷焊接材料的，这种材料叫做焊锡膏，说简单点就是把焊锡条做

成了牙膏状，用来焊接主板和元件。印刷的时候电路板进到钢网底部，刮刀在开孔的钢网表

面来回走动，就会将锡膏从钢网的开孔处漏下，印在下面光板对应的位置上。钢网很薄的，

只有0.1~0.13mm。

还有两台用来放置元器件的置件机，一种叫高速机，用来贴装小型元器件，速度很快，

另一种叫做泛用机，用来贴装大元器件和一些不规则形状的元器件，速度相对高速机就慢很

多了。那些圆盘子就是料卷，那些元器件都编成带圈在里面，以便实现自动化生产。

印刷好锡膏的电路板经过两种置件机后就不能碰这些元器件了。因为还没有焊接好，现

在的元器件只是靠锡膏的粘着力附着在板子上而已。

然后把贴好元器件的电路板放进回流炉高温烘烤，就跟烤山芋一样，温度很高，根据不

同的工艺，最高温度会达到220~240度，这样，锡膏就会在炉子里熔化，实现电路板和元器

件的焊接。

当板子从炉子里出来后就好了，元器件都固定在电路板上了啊

做完后会有专门人员检查有无缺陷，发现缺陷就会送修，没有问题就会翻转过来用相同

的流程做反面，出来后检查没有问题的话就会送去测试功能，再没有问题就会装上显示屏，

套上壳子就成完整的手机了。

手机测试流程

1、压力测试

用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问

题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，

有一个行业秘密是，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试

工作便发售了。

2、抗摔性测试

抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手

机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所

用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况

出现。

3、高/低温测试

让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在

80摄氏度左右。

4、高湿度测试

用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需

进行30个小时。

5、百格测试(又称界豆腐测试)

用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要

求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化

学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。

6、翻盖可靠性测试

对翻盖手机进行翻盖10万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进

行，它可以设置翻盖的力度、角度等。

7、扭矩测试

直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机

内面大型器件的强度。

8、静电测试

在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，

有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”

的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电

的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火

牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。

9、按键寿命测试

借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，

相当于用户使用手机三年左右的时间。

10、沙尘测试

将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机

并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待

重新调整。

此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测

试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。

做压力测试的时候的，如果定的基础是10000次，那MTK和高通的会一样，都合格。

但是你要是在基础上增加5000次。基本上高通会厉害一些，稳定一些。

用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会

令手机出现短路的问题。

还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日

光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，

上述所提及的各种测试都是不可少的。

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