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2024年6月25日发(作者：)
深圳市芯中芯科技有限公司
SHENZHENSHI XINZHONGXIN TECHNOLOGY CO., LTD.
F-6988 V3.1
产品规格书 Specification
产品名称 Product name : 蓝牙模块 Bluetooth module
产品型号 Product model：F-6988 V3.1
文件编号 Document No：XZX-SPEC-BT-RD-023
文件版本 Document Version：V2.5
生效日期 Availability date：2018-7-11
编制Edit
审核Review
批准
Approve
文件含芯中芯（C-CHIP)机密文件，未经许可，不可外传
File include (C-CHIP) confidential documents, without permission, can not be disclosed
地址：
深圳市宝安区沙井东环工业区 A3 栋
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ADDRESS:Block 3, Dong Huan Industrial Park, Sha Jing Town, Bao’an District, Shenzhen City, Guangdong, Province, China
/TEL
深圳市芯中芯科技有限公司
SHENZHENSHI XINZHONGXIN TECHNOLOGY CO., LTD.
F-6988 V3.1
变更履历
Revision History
版本
Version
V2.0
V2.1
V2.2
变更内容 Change Information
首次制订 Initial issue
GPIO_5 与 GPIO_15 对调
GPIO_5 is in tune with GPIO_15
GPIO_10 与 GPIO_14 对调
GPIO_10 is in tune with GPIO_14
GPIO_5 与 GPIO_9 对调
GPIO_5 is in tune with GPIO_9
增加：模块的封装物料高度尺寸
Increase: Module packaging material height
dimensions.
页次
Page
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2018-04-08
时间变更
Date
修订人
Editor
2018-03-06 吴德龙
2018-03-30
吴德龙
吴德龙
V2.3
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2018-4-24
吴德龙
V2.4
模块脚位图及引脚说明修改：模块第 40
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2018-5-24 谢三顺
2018-7-11 沈兴利
脚由GND 改为AGND
V2.5
修改认证版本
Bluetooth V5.0
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地址：
深圳市宝安区沙井东环工业区 A3 栋
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ADDRESS:Block 3, Dong Huan Industrial Park, Sha Jing Town, Bao’an District, Shenzhen City, Guangdong, Province, China
/TEL*************/81/82/FAX**************
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