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2024年7月17日发(作者：)

一年前本人编写了一篇关于三星MCP芯片全攻略的文章，介绍了三星所有类型的

MCP芯片的基本构架与市场应用，让很多从事手机研发以及通讯电子类产品的工程师增进

了对这种合成芯片的了解。今天要介绍的产品是在上一篇文章的基础上，突出重点介绍一

下ND产品，也就是DRAM+NAND这种制成的MCP的架构，选型注意点，三星型号列

表以及该种产品的应用领域，希望能对广大从事高端产品开发的电子工程师以及相关从业

人员带来一些帮助。

首先我对我和选择在此时（09年初）写这篇文章作出一些解释。目前对于电子行业来

说，一直围绕一项指标来竞争，也就领先的核心技术，所谓的领先的技术包含很多，对于

一个电子成品，他要能在市场上买得好，首先要有创新的设计和对于老产品来说功能的提

升，其次是价格，在保证产品有了卖点的同时，要具有有竞争力的价格。基于这两点的考

虑，芯片厂家要做的就是不断推出功能更强大的产品，包括主控/内存/音视频/功放等等芯

片都需要不断推陈出新来适应整个市场。对于MCP芯片市场，上次已经介绍了主要是应

用在一些手持类和通讯类电子产品，随着DRAM和NAND FLASH的工艺的升级，随之而

来的就是成本的降低，越来越多设计人员会考虑ND MCP,毕竟DRAM+NAND架构的

MCP性能要优于NOR +PSRAM架构的相关产品，对于目前手机行业的迅猛发展，手机

就像一步电脑，对于其操作系统的速度和兼容性都提出了很高的要求，所以目前ND产品

已经在大大小小的手机厂商中广泛应用，对于NOR构架的MCP来说，256M以上的NOR

FLASH生产成本会非常昂贵，基本可以说以256+64的NOR产品为一个分界点，如果再

大容量的产品，设计师和采购都会选用ND产品，09年应该是3G手机和智能手机以及通

讯模块迅猛发展的一年，据可靠分析，今年各大厂商ND销量都会有大幅度提升，包括

SAMSUNG / HYNIX 以及ST INTEL以及台湾各大内存厂家都会推出去其具有竞争力的产

品，三星在 NAND 和 DRAM在技术和市场份额上都是全球第一，目前已经和各大手机

大厂都有紧密稳定合作，其ND产品目前属于市场主流。

接下来，就如何对ND产品进行选型，设计相关产品需要有掌握那些参数进行一下详

细地分析：

所谓ND产品，字面的意思就是NAND FLASH芯片叠加DRAM芯片，没错，但是

DRAM又要细分为SDRAM和DDR SDRAM以及DDR2等，目前三星在DRAM单元可

以做到DDR，对于系统支持DDR DRAM的设计者可以考虑使用。确定了DRAM的类型

之后接下来有几个参数需要搞清楚：

1 容量问题，DRAM和NAND各自的容量要多少M BIT，比如512+256 或

者 1G+512，这个要在能满足系统的情况下尽可能选用低容量来节约成本。

2 位宽，设计这需要根据自己的电路选用相对应位宽的DRAM和NAND ，NAND

目前都是8BIT位宽，但是DRAM主要分16和32位的，这个需要搞清楚。

3 电压，供电电压有3.3V和1.8V，需要确定DRAM和NAND分别的电压，三星都

有相对应的产品。

4 DRAM速度问题，普通SDRAM分为166MHZ/133MHZ和111MHZ，这个要确

认清楚。

5 NAND要确认是选用Large block还是Small block。

本文标签： 产品芯片设计

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