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2024年1月22日发(作者：)
Asink Corporation
艾 新 科 有 限 公 司
GTX770显卡散热器热仿真报告
分析说明：
1、本仿真模型采用简化结构建模，主要针对主IC（GPU）进行散热分析，其他热源只做辅助作用，故其他部分的温度及温度场不具有参考价值；
热源器件 单个器件TDP（W） 数量
y.2、仿真时，各热源由客户提供估算的热功耗值，本模型中功耗设置情况如下表：
lGPU 230 1
nPCB1（GPU平台） 10
o1
总功耗（W） 240W
3、仿真边界条件在无特殊说明时为25℃环温和标准大气压，重力e设置为设备实际正常使用时的重力方向。
s模型结构：
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上图为产品结构模型示意图，散热器轮廓尺寸262x105x39.9mm，散热片主尺寸236.5x84x37.5mm，风扇理论噪音<45dBA，散热器有效散热表面积约0.3m2，热管数量1，热管参数60W/0.08℃/W。
本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利。艾新科有限公司。
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仿真结果：
1、散热器俯视温度云图及及局部散热结构件的温度
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图1、散热器温度云图及散热器局部表面温度
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2、风扇实际性能
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图2、散热器r3、GPU芯片表面温度云图及温度e空气流动示意图及风扇实际性能
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图3、GPU满载是的温度云图及表面温度
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