全球手机芯片格局未定,LTE和中国市场是最大变数

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2024年3月1日发(作者：)

专题特写Ｉ　ＦＥＡＴｕＲＥ　全球手机芯片格局未定，ＬＴ　Ｅ和　中国市场是最大变数　除高通、ＭＴＫ和ＳＴ．Ｅｒｉｃｓｓ０ｎ暂且衣食无忧外，英特尔、瑞萨、博通、Ｍａｒｖｅｌｌ￥１：ｌ英飞凌等厂商的前景　都不明朗。３Ｇ／４Ｇ技术演进及奇特的中国市场将是未来全球手机芯片市场变局的源头。　一潘九堂　手机是一个让所有　片厂商都爱恨交加的　牌供应商相继淡出手机芯片领域，高通、ＭＴＫ　市场。一方面，它是全球出货量最大且仍增长很　和ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ成为新的一线（ｔｉｅｒ　１）手机　片供　快、变化很快的终端市场，几乎所有大型半导体　应商。而从长期来看，英飞凌、Ｍａｒｖｅｌｌ、瑞　公司都不肯放弃，既有现在表现出色的高通、　ＭＴＫ、博通、Ｍａｒｖｅｌｌ、展讯、ＮＶ１ＤＩＡ、ＭＳｔａｒ　等领先ｆａｂｌｅｓｓ公司．还有英特尔、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ、　萨和Ｔｌ等二三线厂商是否可以生存也可能成为　一个问题，为了获得规模效应，他们将是热门　的并购主角。例如，瑞萨最近收购了诺基亚的　伴，并可能收购英飞凌手机芯片业务。　不过，尽管瑞萨和英特尔雄心万丈．但成　英飞凌、瑞萨、ＴＩ、飞思卡尔、　星等欲罢不能　Ｍｏｄｅｍ业务，英特尔和诺基亚结成战略合作伙　的老牌半导体制造商　另一方面，随着手机芯片越米越复杂并且　竞争越来越惨烈，在手机芯片领域生存所需要　为一线供应商还充满疑问。ＭＴＫ的一位高管　的资金、规模、运营能力和技术门槛（需要基带　表示，未来一段时问一线厂商可能还是高通、　ｉｃｓｓｏｎ三家，博通有一定机会，其　技术、ＡＰ应用处理器技术、无线连接技术、软　ＭＴＫ和ＳＴ－Ｅｒ件和系统整合技术等）越来越高．过去几年来这　他厂商想上来不太容易。他强调，ＭＴＫ未来的　一领域整合不断，所剩厂商已经不多，并且仍　最大竞争对手还是高通。　不过，除了高通的市场地位无可争议外，　对于ＭＴＫ、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ和博通是否算是一线厂　现在　将继续整合——随着ＴＩ、飞思卡尔和ＮＸＰ等老　商也－有不同观点。例如，有一位欧美业界人士　Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ　质疑ＭＴＫ的新技术开发能力，他表示，作为３Ｃ　ＳＴＭｌｃｒｏｅｌｅ￣ｃｒｏｎｉｃｓ　ＥＭＰ　融合设备，未来手机将无所不包，因此这一领　Ｉ　ｓＴＥｒｉｃｓｓｏｎ　域巨头云集，因为他们有能力、资金和资源开　发新一代芯片，尽管大陆和台湾地区人们的勤　劳工作值得尊敬，但ＭＴＫ还没有那么强大，所以　Ｐｈｉｌｉｌ￣　ＳｉｌｉｃｏｎＬａｂｓ　，一————一　ＮＥＣ　圈　骚璺融霹图掰臻疆罐　Ｒｅｎｅｓａｓ　算不上“ｔｉｅｒ　１”。　甚至还有人认为ＭＴＫｆｌｚＪ，高峰期即将过去，　一踞嚣暖磷嵫嘲醢雕懿‘　／一ｌ　Ｂｒｏａｄｃｏｍ　嚣礤蕊圈豳疆翻霞　Ｂｒｏａｄｃｏｍ　／　　位曾在国半和英飞凌手机芯片部门工作多年　的人士表示：　“我会看淡ＭＴＫ，短时间内看高　高通和Ｍａｒｖｅｌｌ。因为ＭＴＫ的长处是在一个充分　［二　亟口稳定的产品市场，￣ＩＪＧＳＭ市场，ＭＴＫ发挥集成　优势、成本领先，快速占领部分市场并迅速扩　大市场份额；而在充满变化的细分市场，尤其　资料来源：高盛集团　图１：手机基带芯片供应商整合情况　２８　ｌ集成电路应用　

ＦＥＡＴｕＲＥ　ｌ专题特写　供货比重一５０－１００％口２０￣５０％圜１－２０％口０％　ＴＩ　■　＿　高通　。ｊ＿　飞思卡尔　＿　英飞凌　Ｓ‘Ｆ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ　－　ＭＴＫ　ｌ　＿　Ｍａｒｖｅｌｌ　博通　２００７２０１２２００７２０１２２００７　２０１２　２００７２０１２２００７２０１２２００７２０１２　诺基亚摩托罗拉　三星ＬＧ索尼爱立信其他　资料来源－高盛集团　图２：主要手机制造商和芯片厂商供应关系　是在ＴＤ—ＳＣＤＭＡ、ＷＣＤＭＡ还有ＬＴＥ等新技术　的市场和需要各种定制产品的市场，ＭＴＫ没有　任何新技术和市场优势。我的观点是，２０１０年　下半年ＭＴＫ将处于巅峰，然后未来一两年逐步　下滑。”他强调，就全球市场来说，拥有ＧＳＭ／　ＷＣＤＭＡ基带、协议栈、射频等齐全技术和客　户基础的供应商才有可能进人下一轮竞争。　因此，尽管高通、ＭＴＫ和ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ等少　数几家厂商目前把持全球手机芯片市场，但随　着全球手机产业向３Ｇ／４Ｇ演进以及奇特的中国市　场，又给全球手机芯片市场格局带来新的变数。　瑞萨、英特尔借收购再战手机芯片市场　７月初，瑞萨电子宣布以２亿美元收购诺　基亚无线调制解调器业务，包括了诺基亚面向　ＬＴＥ、ＨＳＰＡ和ＧＳＭ标准的无线调制解调器技术　和某些与所转让的技术资产相关的专利，以及　诺基亚相关的约１，１００名研发人员。结合瑞萨电　子的应用处理器、ＲＦ收发器Ｉｃ、高功率放大器　和电源管理器件产品系列，无线调制解调器技　术让瑞萨电子能够为市场提供全面的移动平台　解决方案。　借助并购，瑞萨电子可以获得更完整方　案，通过ＬＴＥ／ＨＳＰＡ＋基带芯片技术以及与诺基　亚的合作，从区域手机芯片供应商变成全球性　的供应商。而对于诺基亚来说，可以借此甩掉　芯片研发包袱，轻装上阵，并通过与瑞萨的合　作进入日本市场。Ｌｉｎｌｅｙ　Ｇｒｏｕｐ的资深分析师　Ｊｏｓｅｐｈ　Ｂｙｒｎｅ表示，此前瑞萨的基带芯片主要用　于日本ＮＴＴ　ＤｏＣｏＭｏ网络中的手机，在全世界　只占２％的份额，通过收购，可以从区域供应商　变成全球供应商，将其ＬＴＥ／ＨＳＰＡ＋基带芯片推　向全球市场。　但瑞萨电子面临的挑战也有三点：一是产　品线整合问题，瑞萨刚刚合并手机芯片产品线　同样复杂的ＮＥＣ；二是瑞萨和诺基亚人员整合　问题，瑞萨的日系文化与诺基亚的欧洲文化是　否相容，而且瑞萨要承担１，１Ｏ０名研发人员的支　出；三是诺基亚仍会坚持多供应商战略，在已　有ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ、高通、英飞凌和博通等多家供应　商的情况下，瑞萨电子可以获得诺基亚多少订　单值得怀疑——这可能也是诺基亚的原有合作　伙伴Ｔｌ、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ和博通以及新的战略合作伙　伴英特尔没有接手的原因，特别是ＳＴ在几年前　和诺基亚也有类似的合作，不过当时ＳＴ只接收　了诺基亚的２００多名研发员工。　Ａ　ｒｅｔｅ的分析师Ｂ　ｒｅｔｔ　ＳｉｍＰ　ｓｏｎ表示，　ＤｏＣｏＭｏ希望日本芯片供应商拥有下一代ＬＴＥ基　带技术，他们也参与了这项交易。通过把工程　师转移给瑞萨，诺基亚有机会打人其一直试图　进入的ＤｏＣｏＭｏ。ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ已经有其下一代　基带（ＥＭＰ的ｖｅｃｔｏｒ处理器），他们不想再要１，１００　名工程师。对于博通和ＴＩ来说，也面临着同样　的问题——需要接受诺基亚１，ｌｏ０名工程师，但　只能够得到一小部分诺基亚的生意，这并不划　算。每年光是这些工程师的薪水支出大约就是　１．８亿美元，大部分芯片公司的研发支出占其销　售收入比重的１５％，这意味着每年需要带来ｌｏ４Ｌ　美元的收人才划算。而诺基亚并不提供任何保　证，他们同样承诺和高通、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ合作，　他们能够给瑞萨带来多少芯片业务是一个疑　问。因此，这个交易对诺基亚很划算，因为他　们打算退出芯片开发业务，当然瑞萨也会得到　ＤｏＣｏＭｏ的补贴。　不过，摩根士丹利的分析师詹家鸿认为，　瑞萨和诺基亚之间的并购主要是与数据卡业务　有关，对手机芯片市场竞争格局也不会有什么　大的影响。他解释说，用于数据卡的Ｍｏｄｅｍ技　术已经非常成熟，ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ等手机基带芯片供　应商已经有了Ｍｏｄｅｍ技术，不需要从诺基亚购　买。诺基亚出售这一业务，因为它很难在低价　集成电路应用ｌ　２９　

专题特写ｌ　Ｆ脚ｕ髓　数据卡市场与华为／中兴竞争。而日本是全世界　基带芯片、２Ｇ／３Ｇ协议栈、ｍｏｄｅｍ整体参考设计　最封闭的市场，如果使用日本本地的标准，数　和ＲＦ技术，提供完整方案，而且英飞凌还有苹　据卡业务可能仍是有利可图的。有意思的是，　果、诺基亚、华为、中兴、三星和ＬＧ等优质客　的反应速度、缺少应用处理器技术和规模，都　摩根士丹利的詹家鸿表示，英特尔收购英　飞凌手机芯片业务是明智的，因为英特尔确实　瑞萨电子总裁赤尾泰也表示，未来很多移动互　户，而在Ｔｕｒｎ—ｋｅｙ方案成为主流的时代，英飞凌　∞　％　联网设备都将具有ＬＴＥ／ＨＳＰＡ＋无线连接能力，　ＬＴＥ终端，其中有一半来自电子书、ｉＰａｄ等其他　不光只是手机，预计２０１２年全球将有２．８４Ｌ个　让这起并购显得非常合理。　移动设备。　尔把基于ＡＲＭ的ｘＳｃａｌｅ产品线卖给了Ｍａｒｖｅｌｌ，　另一个更值得关注的是英特尔。此前英特　需要用于智能本／智能手机市场的无线技术。　如果成功收购，英特尔在智能本领域将更有竞　退出了手机业务。但随着智能手机和平板电脑　争力，ＡＲＭ阵营的处理器厂商ｆ三星、高通、　市场成为３Ｃ融合的主战场，英特尔不可能忽　ＮＶＩＤＩＡ、ＭＴＫ、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ）将面临英特尔的　视这一市场。英特尔正在和诺基亚进行战略合　强劲竞争。　作，互相帮助对方进入各自的领域——在智能　但有一个问题，如果英特尔收购英飞凌的　手机市场，英特尔需要诺基亚的帮助，而在平　手机芯片业务，英飞凌目前的超低端手机产品　ＵＬＣ）何去何从？Ａｒｅｔｅ的Ｓｉｍｐｓｏｎ指出：　“我　板电脑市场，诺基亚需要英特尔。同样，微软　线（和高通也在战略合作——微软需要高通帮助进　认为英特尔不会对英飞凌的低端ＵＬＣ业务感兴　入智能手机领域，高通需要进入平板电脑领　趣，可能他们只购买英飞凌的３Ｇ资产，卖掉　域，而且高通需要一个统一的软件平台，微软　ＵＬＣ业务。”但也有业内人士表示，未来三到　最近获得ＡＲＭ架构授权，可能也与此有关。　五年，ＨＳＰＡ／ＬＴＥ没有实现全覆盖以前，运营商　ＧＳＭ（ＥＤＧＥ）、ＨＳＰＡ／　今年５月，英特尔推出了基于ｘ８６的手机应　和用户要求双模切换ＬＴＥ／用处理器Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，获得不少好评，虽然功　ＧＳＭ仍然是必须的，因此收购后剥离ＵＬＣ无法　耗／成本与手机的需求还有一定距离，但业界预　想像，最终不太可能发生。　计英特尔很快会通过工艺进步解决。一直有传　闻说，英特尔会收购英飞凌的手机芯片业务，　ＭＴＫ不太可能收购ＴＩ的ＯＭＡＰ业务　据说这个价值１４４Ｌ美元的并购最近将落定——　除了英特尔和英飞凌的传闻外，还有一个　通过收购，英特尔可以获得英飞凌完整的手机　传闻是，ＭＴＫ可能会收购ＴＩ的ＯＭＡＰ业务，一　●高通●英飞凌＿ＳＴ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ＿联发科技●Ｔｌ●博通＿其他　资料来源：Ａｒｅｔｅ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　图３：全球手机芯片市场格局　３０　１集成电路应用　

Ｆ脚ｕ髓ｌ专题特写　方面ＭＴＫ可借此完善智能手机产品线，因为此　术，因为它已经从ＡＲＭ获得授权，并且三年前　前ＭＴＫ的平台大多是基于ＡＲＭ９，离目前智能　它已通过收购ＡＤＩ的手机芯片业务获得了ＤＳＰ　手机的需求还有一定的距离，而ＴＩ的ＯＭＡＰ产品　技术。”他指出，平民化的智能手机是关键，　线的性能业界领先，对Ａｎｄｒｉｏｄ／Ｌｉｎｕｘ、Ｓｙｍｂｉａｎ　ＭＴＫ已经表示未来会将智能手机的ＢＯＭ成本　和Ｗｉｎｄｏｗｓ等主流操作系统都有不错的支持；另　降到１ｏ０美元以下，这将吸引很多中国手机制造　一方面，ＭＴＫ可借此收购进入一线客户，因为　商。ＭＴＫ目前已经有了基于Ｗｉｎｄｏｗｓ　Ｍｏｂｉｌｅ的　诺基亚和摩托罗拉都大量采用ＯＭＡＰ处理器。　对此，ＭＴＫ的上述高管表示，确实很多投　行建议ＭＴＫ进行收购，ＴＩ的ＯＭＡＰ产品线也是　对象之一，但可能性不大。他解释说：　“首先　是ＭＴＫ开发３Ｇ和智能手机平台已经有一段时　间，技术上没有大的问题，其次要找到很合适　的并购对象很难，常常是并购容易整合难，就　像生孩子容易养孩子难一样。”最近ＭＴＫ宣布　与ＮＴＴ　ＤｏＣｏＭｏ签订ＬＴＥ技术授权协议，据称　ＭＴＫ是首个获得ＮＴＴ　ＤｏＣｏＭｏ的ＬＴＥ技术授权的　芯片厂商。　手机芯片产业正在发生巨变，目前　只有高通和ＳＴ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ有能够商　用的ＨＳＰＡ＋芯片，很多ＭＴＫ的客　户开始在３Ｇ上与高通合作，ＭＴＫ　需要把他们赢回来。　业界资深人￣Ｆｅｎｇ　Ｈｏ也表示这种可能性并　不大。他分析说，ＴＩ一直想出售其ＯＭＡＰ业务，　但现在可能已经错过了最佳出售时间点。两年　前ＯＭＡＰ产品线确实是业界领先，但目前同类　厂商太多了，ＴＩ￣…ｌｕ够做的飞思卡尔、Ｍａｒｖｅｌｌ、　三星等都可以做，ＯＭＡＰ产品线已没有什么独　特的价值了。而且并购也并不一定能够守住客　户，例￣ＮＡＤＩ曾是ＬＧ的主要手机芯片供应商，　但ＭＴＫ收购ＡＤＩ手机芯片业务后，随着人员流　失，ＭＴＫ成为ＬＧ的次要手机芯片供应商。ＭＴＫ　的上述高管也坦承，现在来评估几年前收购ＡＤＩ　的手机芯片业务，谈不上好坏，只能说符合预　期，当初收购就是看中ＡＤＩ的ＴＤ．ＳＣＤＭＡ产品　线和ＬＧ这个大客户，目前在这两个方面ＭＴＫ还　是有一定的市场。　摩根士丹利的詹家鸿表示：　“ＴＩ不会出售　ＯＭＡＰ业务，因为它是ＴＩ成长的驱动力；另一　方面，我们也不认为ＭＴＫ需要购买ＡＰ处理器技　ＥＤＧＥ智能手机方案，而终端市场似乎更喜欢３Ｇ　Ａｎｄｒｏｉｄ智能手机。ＭＴＫ将在２０　１　１年Ｑ２推出３Ｇ　Ａｎｄｒｏｉｄ智能手机方案，其智能手机业务由此将　迅速增长。　Ａｒｅｔｅ的Ｓｉｍｐｓｏｎ没有正面评论ＭＴＫ是否会　收购ＴＩ的ＯＭＡＰ产品线，但他强调，　“手机芯片　产业正在发生巨变，目前只有高通和ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ　有能够商用的ＨＳＰＡ＋芯片，很多ＭＴＫ的客户开　始在３Ｇ上与高通合作，ＭＴＫ需要把他们赢回　来。我认为ＭＴＫ需要收购一家ＡＰ处理器厂商，　他们很快将需要ＧＨｚ的应用处理器。”他还认　为，ＴＩ的ＯＭＡＰ产品线迟早要出售，而且有它自　己的价值。　他解释说，一是ＡＰ业务不符合ＴＩ的战略　规划——大力发展模拟和嵌入式处理业务，减　少对无线市场的依赖。每一家ＯＥＭ厂商私下　都说，在智能手机领域他们没有很认真地看　待ＴＩ，因为ＴＩ想成为一家模拟厂商。没有３Ｇ　Ｍｏｄｅｍ，ＴＩ的手机芯片业务如何成长？这是非　常难的。二是ＡＲＭ　ＣＰＵ只占ＡＰ的很小一部分，　图像、视频优化以支持更久的运行时间，都需　要数百个工程师。另外，Ａｎｄｒｏｉｄ的软件整合也　非常困难，例如在Ａｄｏｂｅ　Ｆｌａｓｈ方面，ＡＲＭ实际　上只给芯片供应商提供了很少的支持，ＡＲＭ只　是整个解决方案中很小的一部分。ＭＴＫ只是在　一年前授权了ＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ—Ａ９内核，但是把它　变成具有ＧＨｚ计算能力的参考设计还需要大量　的投资。　三是ＭＴＫ试图用ＡＲＭ９运行Ａｎｄｒｏｉｄ，这　很难，ｔｉｅｒ　１客户不会使用。ＭＴＫ需要更多的经　验，例如全ＨＴＭＬ浏览，应用商店等。ＭＴＫ目　前正努力进入ｊ星——三星方面的战略人士表　示，如果ＭＴＫ能够提供１ｏ０美元的３Ｇ　Ａｎｄｒｏｉｄ　智能手机方案，他们才有兴趣与ＭＴＫ合作。四　是ＭＴＫ计划今年晚些时候推出ＥＤＧＥ版Ａｎｄｒｏｉｄ　方案，新兴市场可能对它很有兴趣，ＭＴＫ需要　集成电路应用ｌ　３１　

专题特写ｌ　Ｆ脚ｕ肛　进入中国移动的ＯＰｈｏｎｅ市场。２０１２年前，３Ｇ　需要看它是否能够提供有竞争力的基带方案。　Ａｎｄｒｏｉｄ对ＭＴＫ的收入不会有很大的贡献。　博通和Ｍａｒｖｅｌｌ：谁将是幸存者？　詹家鸿总结说：　“长期来说，博通会留在游戏　中，但ＭａｒＶｅ１ｌ很难说，而ＴＩ将退出。”　６　４　２　Ｏ　但是Ａｒｅｔｅ的Ｓｉｍｐｓｏｎ不太同意这种分析，　对于博通在手机芯片领域的前景，业界　尤其是关于博通的前景。目前该公司的手机芯　争论不一。有人认为未来博通将成为一线供应　片业务主要来自诺基亚和三星的ＥＤＧＥ订单，但　商，因为他们拥有非常完整的基带、多媒体和　在３Ｇ方面进程缓慢——另有业界人士表示，从　无线连接技术，而且有超强的产品整合集成能　２００４年ｆ１］２００９年博通的３Ｇ方案一直没有大量出　力和执行力。但也有人认为，博通过于依赖诺　货，目前在全球仅有松下和三星的少量订单。　基亚和三星，３Ｇ产品线一直没有大的进展，而　Ｓｉｍｐｓｏｎ表示：　“我们了解到博通正在努力获　且可能是瑞萨一诺基亚并购案的受害者。而对于　得三星的３Ｇ订单，但是２０１　１年他们的芯片可能　非常依赖ＲＩＭ的Ｍａｒｖｅｌｌ，未来的成败可能在中　不会出现在三星的３Ｇ手机中，而且他们在２０１２　国移动ＯＰｈｏｎｅ市场。　年前也不会向诺基亚供应３Ｇ芯片。博通需要新　摩根士丹利的詹家鸿分析说，博通和　的增长点，因此可能会积极进入中国市场，这　ＭａｒＶｅｌｌ都有足够的规模，他们的市值与ＭＴＫ相　很合理。”而对于博通与苹果的关系，他也持　近或者略大，有网络和存储这类现金流非常好　谨慎观点，随着时间的推移，如果苹果开始寻　的业务，而且他们的技术能力比亚洲厂商好。　求将ＷｉＦｉ／ＢＴ／ＧＰＳ和触摸控制器集成进他们自　其中Ｂｒｏａｄｃｏｍ有完整的无线连接技术产品线　己的Ａ４应用处理器，不要感到吃惊。要知道，　（ＷｉＦｉ、ＧＰＳ、ＢＴ和ＦＭ），目前是苹果ｉＰｈｏｎｅ的　按出货量来说，目前苹果已经是排名第一的ＡＰ　ＷｉＦｉ／ＢＴ／ＦＭ芯片、ＧＰＳ芯片、手机触摸屏驱动　供应商——ＥｈＴＩ、Ｍａｒｖｅｌｌ和博通都要大，这对　ｍｐｓｏｎ总结说：　的供应商，而且博通的手机基带品质已经通过　芯片供应商来说是一个问题。ＳｉＬＧ和三星手机的检验，另外博通还准备进入中　“我对博通在手机领域能否长期生存有很大疑　国手机市场。而Ｍａｒｖｅｌｌ的共同创始人之～是华　问。”Ｆｅｎｇ　Ｈｏ也认为，博通打入了诺基亚的供　人，和中国政府的关系非常好。Ｍａｒｖｅｌ￣Ｅ够为　应链，也并不能够获得出货保证，因为诺基亚　ＯＰｈｏｎｅ这样的智能手机提供出色的ＡＰ，但还　有自己的软件平台，会要求芯片供应商按其要　２００２　２００３　２００４　２００５　２００６　２００７　２００８　２００９Ｅ　２０１　０Ｅ　２０１　１　Ｅ　２０１　２Ｅ　资料来源：高盛集团　图４：不同技术制式的手机出货量预测　３２　１集成电路应用　

ＦＥＡＴＩ　Ｅ　Ｉ专题特写　求定制，确保诺基亚可随时更换芯片供应商。　得天下——目前表现最好的高通和ＭＴＫ在中围　而对于Ｍａｒｖｅｌｌ的前景，Ｓｉｍｐｓｏｎ与詹家鸿　都有众多客户，前者主要是华为和中兴等品牌　的观点类似。Ｓｉｍｐｓｏｎ表示，如果Ｍａｒｖｅｌｌ￣够　大厂，而后者则是数量众多的中小厂商。ＴＩ和　￣ＯＰｈｏｎｅ上持续成功，可能能够生存下来——　ＡＤＩ的衰败似乎也是从中国市场开始的，一是　它最大的客户ＲＩＭ正在认证ＨＳＰＡ＋芯片供应　Ｅｒｉｃｓｓｏｎ和高通能够提供商用ｆｌ￣ｊ，ＨＳＰＡ＋芯片组。　为全球手机市场有近一半的出货量（大约６－７　而欧美只有几家手机大厂垄断，　“傍大款”的　　商，｛￣Ｍａｒｖｅｌｌ还没有这一技术，目前只有ｓＴ—　亿部）来自中围，有足够大的市场并且分散；而对于ＯＰｈｏｎｅｆｌＯ前景，Ｓｉｍｐｓｏｎ比较乐观。他　芯片供应商很容易一飞冲天或者直入地狱，例　介绍说，根据来自中国移动的消息，未来ｉ年　如ＴＩ、飞思卡尔、ＮＸＰ都是因为客户单一而消　ｌ也面临类似的困境。　内他们希望１／３ｆｌ￣Ｊ用户使用ＯＰｈｏｎｅ，这是一个很　失，如今的博通和Ｍａｒｖｅｌ正是Ｌ大ｌ为中国市场足够大，机会足够多。　除了中国因素外，ＬＴＥ也是引发手　机芯片产业变局的另一个因素。随　着ＴＤＤ—ＬＴＥ得到全球众多移动运营　商的认可，给研发ＬＴＥ的初创公司　以及ＴＤ．ＳＣＤＭＡ技术和网络的成熟度、市场发　展规模的不确定性，给芯片供应商带来竞争整　合ｆｌ＇，Ｊ￣ＪＬ会。凶此如果说未来全球手机芯片格局　发生大变的话，很可能背后就有中国　素。除　了高通、ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ（Ｔ３Ｇ）、ＭＴＫ、Ｍａｒｖｅｌｌ和博　带来了机遇。　通已经或者正在积极布局中国市场外，展讯、　ａｒ、海思和ＲＤＡ等厂商也同样雄心勃勃。另　大的数量，今年晚些时候，中国移动将推出纯　ＭＳｔＥＤＧＥ版的ＯＰｈｏｎｅ。今年对中国所有的３Ｇ运营　外还有创毅视讯、Ｍｏｂｉｌｅｐｅａｋ等新兴厂商期望通　商来说都是非常有意义的一年，而ＴＤ方面还有　过３Ｇ和４Ｇ技术捕入——在ＬＴＥ／ＨｓＰＡ＋时代，海　一些技术问题需要解决——因此，中国移动必　外也将有一批新的公司进入手机领域，包括一　须减少廉价的数据卡的出货量，将更多的智能手　些具有ＷｉＭａｘ经验的初创公司。　机推向市场。　除了中国因素外，ＬＴＥ也是引发手机芯片产　不过，如果Ｍａｒｖｅｌｌ完全寄望于ＯＰｈｏｎｅ市　业变局的另一个因素。随着ＴＤＤ—ＬＴＥ得到全球　场，可能也面临很大的挑战，首先是ＯＰｈｏｎｅ　众多移动运营商的认可，给研发ＬＴＥ的初创公司　未来发展的前景仍是疑问重重；其次在复杂的　带来了机遇。不过，ＬＴＥ的部署在很大程度上需　ＴＤ市场，既有ＳＴ．Ｅｒｉｃｓｓｏｎ（Ｔ３Ｇ）这样的一线厂　要与现有的２Ｇ、３Ｇ网络向后兼容，以实现终端　商，又有ＭＴＫ、展讯和ＭＳｔａｒ这样的本地土狼，　用户的多模无缝隙覆盖，这对于单独研发ＬＴＥ芯　Ｍａｒｖｅｌｌ目前在ＯＰｈｏｎｅ市场的领先趋势能够保留　片的公司来说，是无法攀越的障碍，冈此可能　多久也是一个疑问；最后，随着手机产业从２Ｇ　会｝｝ｊ现ＬＥＴ初创公司和现有手机芯片供应商之间　向３Ｇ／４Ｇ迁移，缺少基带技术积累的Ｍａｒｖｅｌ佾邑　的并购活动。　否推出稳定的高集成度ＳｏＣ仍有待观察，目前　在众多新面孔巾，拥有庞大终端【叶Ｊ货量和　还没有从ＡＰ转型为手￣ＪＬＳｏＣ的成功案例——尽　技术能力的海思非常值得关注。不少人看好ＬＴＥ　管Ｍａｒｖｅｌｌ有很强的整合能力，而且其Ａｐ一直被　时代海思在ＬＴＥ／ＷＣＤＭＡ／ＧＳＭ芯片的作为，认　ＷＣＤＭＡ／ＧＳＭ数　ＲＩＭ和Ｐａｌｍ大量使用，如果不算诺基亚的ＯＭＡＰ　为未来全球应陔有很大的ＬＴＥ／处理器，Ｍａｒｖｅｌｌ是最大的独立ＡＰ供应商，超过　据卡需求规模。海思在ＬＴＥ芯片的优势可能有：　ｉＰｈｏｎｅ里面的三星ＡＰ出货量。　１．在ＬＴＥ部署阶段，海思有快速进行测试和开发　的能力；２．海思可能具备开发ＯＦＤＭＡ核心技术　中国市场和ＬＴＥ：未来手机芯片市场变局的源头　和ＭＩＭＯ算法的能力。Ａｒｅｔｅ的Ｓｉｍｐｓｏｎ表示，目　不仪是博通和Ｍａｒｖｅｌｌ未来的成败可能取决　前只有ＳＴ－Ｅｒｉｃｓｓｏｎ和高通有能够商用的ＨｓＰＡ＋芯　于　【｛Ｉ　市场上的表现，事实【　在全球手机芯　片组，下一个可能是海思——他们将推动手机　片市场似乎有一个有趣的规律，得中同市场者　芯片产业发生一些有趣的改变　■　／＾　集成电路应用ｌ　３３　

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