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2024年4月27日发(作者：)

全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一）

2007-09-04 20:44

全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一）

2007-09-04 20:44

虽然此文较老，但不失为一骗不可多得的经典帖。希望能对大家有帮

助。

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面

我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂

材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和

最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，

这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8

层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂

(Glass

Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件

间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive

transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体

上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可

将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻

孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，

Plated-Through-Hole

technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能

够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后

会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀

动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层

的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能

够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定

性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在

插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学

或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞

针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准

确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大

大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，

再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢

牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

本文标签： 主板线路板元器件

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