CKD-VP3000中文说明书

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2024年6月5日发(作者：)

CKD VP3000使用说明书

VP3000是通过将红,绿,蓝(红为铜铂,绿为基板,蓝为锡膏)三种灯光斜射在PCB上,物体高

度不同,光线穿越的角度也不同来进行检查的.

一.操作界面

1.检查2.变更PCB

3.测量

4.操作手册

5.功能/设置

6.机械模式

二.制作DATA

(1).使用Printed PCBM模式制作DATA

1.设定Conveyer的宽度,并将PCB搬入设备.

2.在Engineer mode/NEW选择Printed PCB模式.

3.如图A--E所示,依次输入DATA的名称,PCB的size,mark的坐标,去除PCB四角的size,

及PAD的后出现如图F所示画面.

AB

CD

EF

注:图D表示因PCB四条边上不会有锡膏,因此可以适当缩小PCB的size以减少检查时间

.如下图所示,箭头表示的为去除的PCB四边.

PCB

4.以上各步骤做好后,出现如图F所示,PCB上各检查单元制作OK.点击NEXT键后,出现图G

所示.将画面移至锡膏处,通过调节灯光,将锡膏检查框做好(图H).图I点击Start后,

设备将会依据图H检查框的标准将其它单元的检查框自动做好.图J上数字3175表示做好

的检查框的数量,确认OK后,如图后,图L,进行mark的精确定位.通过画面的切换将

两个mark找到,并用鼠标左键点击mark,mark出现如图M所示,mark定位,图N,DATA

的内容显示,确认无误,点击NEXT.图O,确认OK,返回主菜单.

G

I

K

H

J

L

MN

O

5.选择PCB change,change所做的DATA.(注:黄字体表示为制作的DATA首字母,暗字体则

为DATA首字母中未使用.则为DATA首字母中未使用.

6.进入Engineer mode/Edit，锡膏检查框已自动做好，因是PC自动安置检查框，故当

PCB上有和锡膏相似的也会安放检查框，如下图左。将不需要的检查框选定单击鼠标右

键选择删除后，如图右。然后依次查看各检查单元，将误安置的检查框全部删除。

7.锡膏检查框确认OK后，进入Light adjust/PCB set，通过调整灯光来进行PCB定位

，X交叉点正好在PCB边为OK，反之则为NG。

OKNG

注：Offset的使用，因有些PCB边不平，有凹凸，当X正好定位在凹进去的部分时，

则会出错，这是可以使用Offset，给其偏移量，使X移至PCB最顶端。

定位OK后,进入Fiducial mk1,check mark。然后进入Dsp image，调节灯光使

PCB显示清楚。

9.选择Solder extraction，调整灯光将锡膏抽出，下图左，锡膏部分抽出后为白色,

下图右。

注：3D inspection，下图左所显示的画面为红绿蓝三种灯光斜射至PCB上的效果，这里

不需要进行调整。下图右，Z—axis light的使用，因有些基板存在弯曲现象，故检查

时光线不可以照射在相同平面上，这时就需要使用Z—axis light，在检查前相机会

对PCB的弯曲度进行确认，当检查时相机会依据确认的结果，在有弯曲时自动进行上

下移动，从而使相机与PCB之间的高度始终保持一致。此功能在PCB弯曲度超过0.3mm时

使用，相机可上下移动3mm。但使用此功能会严重影响检查速度。

定位，mark，及锡膏抽出做好后进行保存并退出该模式。

11.进入Engineer mode/Auto zero level setting，进行零基准线的设定。

上有两种漆，其高度也不同，因此零基准线也要做两种。铜箔所在的漆上的基

准线为Pattern，漆上没有铜箔的为Resist。

13.放置好基准线后NEXT,进行灯光调整,将基准线外的颜色清除如下图左,图右则为基

准线外的颜色抽出。

14.下图左,右为设定好后其他颜色去掉,只将Pattern显示清楚。一般此两步不需调节

灯光，Next就可以。

15.设备有两种灯光可以选择,Light1,Light2,一般选择两种灯光一起使用,除非有特殊

的PCB。

后进入下一步,选择使用哪一种基准线进行测量,一般选择Pattern priority,下

图左。图中X，Y表示将画面分格，有几个格子就有几条基准线，图右。

17，确认上述步骤OK后点击Next FOV，将设定好的基准线自动贴付至其他单元，

确认OK后零基准线做好。

注：因是程序自动贴付零基准线，故要每个单元都要检查零基准线是否都OK，如有红线，

则必须手动再放置。（红线NG，虚线最好，直线OK）。

以上都修改好后，DATA制作OK。

（2）.使用Gerber data制作程序

1.设定好conveyor的宽度,将PCB搬入,进入Engineer mode/NEW,选择Gerber data+

Mount data。

后,将Gerber data和Mount data输入。

3.因Gerber data中已有PCB size,故不必再输入PCB的数据,直接NEXT进入下一步。

4.上述确认OK后,点击Completed,并读入DATA,下图左,YES后,Gerber,Mount data显示

出来,下图右。

5.进入Menu/Data offset。

在这一项中有几个小项，分别为将Gerber,Mount data可以正反,左右移动（图P，Q，R）。

PQ

R

6.在这里选择Gerber data Offset来做，比较简单。选择Gerber data Offset/

Mount data，出现如下图所示，选定一部件将其放大。

7.选定部件后但击鼠标右键,出现下图左所示,选择Holding pad center后如下图右所示,

部品中间出现圆点,表示该部品已被选定。

然后在Gerber data中点击相同位置的该部品，出现下图所示。

8.确认YES后,Gerber data与Mount data重合,OK。

9.部品登录。选定要登录的部品，并分类后Register。

确认该部品检查框的放置，红色为起点。

选择好后确认YES。部品登录完成，重复该步骤，将未登录的部品全部登录。

10.部品全部登录OK后,进入EDIT the header data,登录DATA的内容。

然后选定要确认的mark，将其放大。

在mark的放大图象中,将mark点中,下图左,YES后如下图右,已此方法将对角的另一mark

也做好。

因Gerber data只是告诉部品方位，因此在mark上也会有焊锡检查框，这就必须去除。

将marki框定，单击鼠标右键，下图左，选择Delete pad，将四个mark的检查框全部清

楚后确认OK，下图右。

11.然后进入Decide。

依次确认YES，OK，YES。

完成后自动返回Insp,检查框已全部做好。

13.再次进入PCB change,选中所做的DATA并将其保存。

14.最后再进入Engineer mode/Edit，Auto zero level setting，修改制作不良的检查

框及制作零基准线。

三.检查范围的设定。

1.高度的设定。在锡膏上设定高，中，低三个界限，当超过界限时，把超过界限的锡膏

取它的横截面，拿取下的截面与钢网开口的截面去比较百分比，然后判断NG，OK。红色

为NG，绿色OK，黄色为警告。

2.面积的设定.同上一样,也是在锡膏上取三个截面,然后与钢网的截面比较后进行判断。

3.连锡的设定。在X，Y上分别给一个偏移量，超过这个偏移量的话就会判定连锡。

四.VP3000的安装。

1000与VP3000的速度比为1:1.5。VP3000面板上只有紧急停止按钮，其它都移至PC

界面上，这也与VP1000不同。

2.将盖板下两个固定螺丝拆下以打开盖板。

3.将X,Y轴上的两个固定片取下。

X轴固定片在相机左边

Y轴固定片在conveyor右下

4.将PC装入设备,并连接好线路。

5.连接好信号线。

本文标签： 检查进行确认下图所示