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2024年6月1日发(作者：)

苹果Apple Watch智能手表芯片S1详细解析

Apple Watch 上市已经有一段时间了，这款设备配备的是 S1 芯片，在这款尺寸为 26 毫米

×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP 的 NFC

芯片、AMS 的 NFC 信号放大器及Maxin的音频放大器。今天外媒与我们一起从更专业的角度

来了解这款芯片。目前开发和销售智能手表的 OEM 很多都是智能手机厂商，所以我们会看到这

些厂商通常都是直接将智能手机的部件“塞到”智能手表里面。

很多Android Wear 手表使用的都是调制解调器的高通 Snapdragon 400 芯片。而 A7 芯

片从散热设计功耗的角度来说是适合智能手表的。Android Wear 手表的电池容量大约为 400

mAh，可续航 1-2 天，但是对于市场来说这些手表太大，这种时候就需要特别针对智能手表的外

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形和大小设计的 SoC 片上系统。

对于 Apple Watch S1 芯片，目前还没有合适的跑分测试工具，但是从这款设备的拆解我们

可以看到，该 SoC 使用的是三星 28nm LP 制程，使用的只可能是 HKMG 或 poly SiON 栅极

结构。选择不同的结构功率效率也会不同，因为 HKMG 制程的漏泄功率更小。和使用 20/14nm

制程的成本相比，这两种制程的成本差异并不大，另外参考 TSMC 在 Snapdragon 600 和 800

芯片上从 28LP 制程换成 28HPm 后对电池续航的影响，基本可以确定苹果的这款芯片使用的是

HKMG 制程。

我们也已经知道二进制文件是为手表的 ARMv7k 处理器进行编译，可惜目前关于该指令集架

构并没有相关记录。watchOS 是在 iOS/Darwin 的基础上开发出来的，也就是说为了获得存储

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本文标签： 手表智能制程芯片

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