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2024年6月9日发(作者：)

电脑硬件参数标识你知道多少

一、看参数识

CPU

CPU

是

Central Processing Unit(

中央处理器

)

的缩写，

CPU

一般由逻辑运算单元、控制单 元

和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于

CPU

在处 理

数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的

CPU

主要指标

/

参数有：

1.

主频

主频，也就是

CPU

的时钟频率，简单地说也就是

CPU

的工作频率，例如我们常说的

P4(

奔

四

)1.8GHz

，这个

1.8GHz(1800MHz)

就是

CPU

的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指

令数是固定的，所以主频越高，

CPU

的速度也就越快。主频

=

外频

X

倍频。

此外，需要说明的是

AMD

的

Athlon XP

系列处理器其主频为

PR(Performance Rating)

值标

称，例如

Athlon XP 1700+

和

1800+

。举例来说，实际运行频率为

1.53GHz

的

Athlon XP

标称

为

1800+

，而且在系统开机的自检画面、

Windows

系统的系统属性以及

WCPUID

等检 测软

件中也都是这样显示的。

2.

外频

外频即

CPU

的外部时钟频率，主板及

CPU

标准外频主要有

66MHz

、

100MHz

、

133MHz

几

种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.

倍频

倍频则是指

CPU

外频与主频相差的倍数。例如

Athlon XP 2000+

的

CPU

，其外频为

133MHz

，

所以其倍频为

12.5

倍。

4.

接口

接口指

CPU

和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为

SLOT

，卡式接口的

CPU

像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板

上必须有对应

SLOT

插槽，这种接口的

CPU

目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，

称为

Socket

，

Socket

接口的

CPU

有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为

Socket370

、

Socket478

、

Socket462

、

Socket423

等。

5.

缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与

CPU

交换数据，因此速度极快，

所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两丰一

L1

缓存，也称内部缓存； 和

L2

缓存，也称外部缓存。例如Pentium4"Willamette”内核产品采用了

423

的针脚架构， 具

备

400MHz

的前端总线，拥有

256KB

全速二级缓存，

8KB

一级追踪缓存，

SSE2

指令集。

内部缓存

(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在

CPU

里面内置了高速缓存可以提高

CPU

的运行效

率，内置的

L1

高速缓存的容量和结构对

CPU

的性能影响较大，

L1

缓存越大，

CPU

工作时

与存取速度较慢的

L2

缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

不过高速缓冲存储器均由静态

RAM

组成，结构较复杂，在

CPU

管芯面积不能太大的情况

下，

L1

级高速缓存的容量不可能做得太大，

L1

缓存的容量单位一般为

KB

。

外部缓存

(L2 Cache)

CPU

外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以

Pentium 4 Willamette

核心为外部缓存

256K

，但同样核心的赛扬

4

代只有

128K

。

6.

多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、

3D

图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最

著名的三种便是

Intel

的

MMX

、

SSE/SSE2

和

AMD

的

3D NOW

！指令集。理论上这些指令

对目前流行的图像处理、浮点运算、

3D

运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到

全面强化的作用。

7.

制造工艺

早期的处理器都是使用

0.5

微米工艺制造出来的，随着

CPU

频率的增加，原有的工艺已无

法满足产品的要求，这样便出现了

0.35

微米以及

0.25

微米工艺。制作工艺越精细意味着

单 位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用

0.18

微米和

0.13

微米制造的处理器产品

是市 场上的主流，例如

Northwood

核心

P4

采用了

0.13

微米生产工艺。而在

2003

年，

Intel

和

AMD

的

CPU

的制造工艺会达到

0.09

毫米。

8.

电压

(Vcore)

CPU

的工作电压指的也就是

CPU

正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相

关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。

CPU

的发展方向，也是在保证性能的基

础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心

Athlon XP

的工作电压为

1.75v

，而新

核心的

Athlon XP

其电压为

1.65v

。

9.

封装形式

所谓

CPU

封装是

CPU

生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将

CPU

芯片或

CPU

模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后

CPU

才能交付用户使用。

CPU

的封装方式取决于

CPU

安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用

Socket


本文标签： 缓存工艺例如集成数据

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