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2024年6月14日发(作者：)

一、目的

本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期

的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保

证 PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，

解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。

二、定义

1、 回流曲线

在使用焊膏工艺方式中，通过固定在 PCB 表面的热电偶及

数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数

据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当

调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设

置参数。

2、 固化曲线

在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在 PCB 表面的热

电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可

视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过

适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉

温设置参数。

3、 基本产品

指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品

都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改

版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在

版本号上进行区分。

4、 派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基

础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数

量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm

的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量

进行调整的产品。

5、 全新产品

指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基

础上改版时所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量超过

50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量

进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等

特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

6、 测试样板

指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用

来测试的生产状态基本一致的元器件

三、回流焊炉温测试点的选取

测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化

的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化);

般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘

中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处


本文标签： 产品测试温度曲线状态

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