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2024年6月15日发(作者：)

车规级芯片版图DFM、DFR等方面的设计

在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现，根据麦肯锡数据预计，

2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半

导体在智能汽车上应用领域的不同，开源证券将其分为计算及控制芯片、存储芯片、传感

器芯片、通信芯片、能源供给芯片等。

目前，中国汽车芯片市场长期被国外厂商垄断，国产芯片市占率不到10%。但，一方

面，“芯片荒”问题持续发酵，芯片持续供不应求；另一方面，美国对中国芯片的“封杀”，

也让国内市场感受到技术压力。基于此，一大批国产芯片企业正在萌芽发展，寻求国产替

代可能性。

计算及控制芯片智能汽车之“眼”，以微控制器和逻辑IC为主，主要用作计算分析和

决策，包括主控芯片和辅助芯片。从应用场景来看，计算芯片可以划分为智能座舱芯片和

自动驾驶芯片、车身控制芯片。

智能座舱和自动驾驶芯片方面，英伟达、高通、英特尔、三星、瑞萨等厂商凭借优越

的芯片性能和供应链积累，在中高端座舱芯片领域占据大半江山。

目前，华为智能座舱芯片已搭载入极狐阿尔法S华为HI版，根据此前信息显示，新车

车内座舱搭载的是麒麟990A芯片，具有3.5TOPs算力，支持5G网络连接；自动驾驶芯

片上，华为主要采用将传感器、芯片、算法绑定销售的全家桶式方案，能够帮助主机厂快

速上车量产，有消息称，搭载入极狐阿尔法S华为HI版或为麒麟990A芯片。

地平线合作伙伴也以中国品牌为主，已经公布搭载地平线征程系列芯片的车型有长安

UNI-T、UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己L7、广汽埃安Y、广汽传祺GS4Plus、岚图FREE、思皓

QX、2021款理想ONE等。上市车型目前多搭载征程2和征程3芯片，且智能驾驶和智

能交互芯片为两个系统。据地平线创始人余凯称，伴随着征程5的发布，未来智能驾驶和

智能交互会合在一个芯片上进行计算。且与一些芯片公司不同，地平线所有芯片拥有完全

开放的生态和完备易用的工具链，OEM厂商可以在芯片、算法中的任意层次购买服务。

相对而言，车身控制芯片对算力要求较低，通常以8位或32位的MCU芯片为主。这

部分芯片也被外资厂商高度垄断。它是汽车的微控制单元，可以理解为控制汽车各个部分

的中枢神经，用以承载并实现不同的功能，一辆传统汽车平均用到70颗以上的MCU芯

片，每辆智能汽车可能采用超过300颗MCU，因为也是“缺芯”浪潮中最“缺”的品类。

在此次背景，比亚迪电子、杰发科技、芯旺微等一批企业正在加速替代。


本文标签： 芯片汽车智能控制驾驶

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