手机故障维修分析思路

GSM手机故障检修方法：

① 询问法。指接到故障机后，首先要问用户该故障机出现故障的原因，然后根据故障原因

初步判断手机的故障部位，如顾客表明手机是由于摔过后导致的不开机，那么就可以初

步判断为电源或CPU虚焊；若顾客说明手机是由于进水后导致的不开机，并且是当时

就已经不开机了，那么就可以初步判断为电源或CPU损坏；若进水后过了几个月才导

致的不开机，则可初步判断为电源或CPU虚焊。因此作为手机维修人员，接机询问顾

客故障原因很重要，能缩短维修时间。

② 观察法。指观察故障机的外观来判断故障轻重或故障难度。比如，从外观看手机外壳，

裂纹较大，则表明该故障机机板有断线可能。从外观看主机已经长绿毛，则表明机板已

严重损坏等。

③ 对比法。指用相同型号的手机来作为参考。如，发现故障机某处电压可能有问题，可通

过测量一台相同型号的正常手机的相同部位的电压来判断故障机是否正常。

④ 替换法。指用相同或相似的元器件或部件替代故障件来判断故障机。如，手机打电话时

不能送话，其它功能一切正常，则可用另一好的送话器替代原装送话器，从而判断是否

送话器不正常或损坏引起的不送话故障。替代法在手机维修当中经常用到，替换元器件

的规律是只要外型和引脚相同都可以代换一试。

⑤ 补焊法。是指对可能出现故障的元器件用电烙铁或热风枪进行加焊。此法一般应用在虚

焊的部位如某故障机开机后一切正常，但当按到某个按键时，手机就关机，表明该按键

的对面的芯片或元器件有虚焊，对有外引脚的元器件，可用电烙铁进行加焊，对于BGA

芯片，可用热风枪进行吹焊。

⑥ 飞线法。指利用金属导线连接某两点来达到修复故障的目的。如，某手机上电无电流反

应，则表明电池正极到主板断线，此时可用一根导线从电池触片正极飞线到主板电路中

较大电容的非地端，直至有电流反应即可。

⑦ 感温法。针对大电流故障而采用的一种方法。因为在电路中只要出现大电流，一般都会

出现发热现象。因此我们可以通过感觉手机主板中的发热点或发热芯片判断故障部位。

比如手机上电就有大电流，用手摸各芯片发现电源很热，则表明电源IC短路或损坏。

若上电正常，但按下开机键时大电流，同时CPU和电源都发热，则表明CPU有短路或

损坏。

⑧ 松香雾法。针对小电流漏电，由于在手机故障现象中的100mA以下漏电故障很难用感

温法找到。因此，通常用松香雾法来查找故障部位。具体方法是在整个手机主板或可能

出现故障的部位上层松香雾，然后开机，对观察常溶点位置即可。

⑨ 加热法。针对手机电路中的温补型电路。如，中频，晶振，CPU等。通过温度补偿来达

到修复故障的目的。如某故障机信号时有时无，当加焊中频后信号恢复正常，但冷却后，

故障又出现，再次加热又正常，则表明中频IC性能不良（变质）也可通过电烙铁贴近

加热，边加热边观察信号变化，此法针对信号不正常的故障最为有效。因此要熟练掌握。

⑩ 大面积长时间加热法。针对机板进水故障的处理，具体方法是用200℃的温度对机板进

行6小时以上时间的连续加热，以便清除机板内部杂质。

⑪ 短路法。指将电路中的两点用导线或焊锡连接起来，在信号通路中此法应用较多，如果

手机无信号，经分析故障在射频天线触点到天线开关之间，因此在检修时可用短接法，

将天线触点到天线开关之间的元件短接（注意，对于电感选频的回路除外）。

⑫ 开路法。指将电路中的两点或某元器件从电路中断开或拆除。此法在检修手机中有漏电

或短路性故障时使用较多。如某手机信号不好，经检查，可能在天线输入回路，此时可

用此法将天线输入回路中的选频元件全部拆除，再如某手机按开机键短路，表明电源输

出负载电路有用电短路，可用此法逐一断开电源各输出供电来查找故障点。

⑬ 假天线法。针对手机信号及网络故障，如手机无信号，不入网，经手动调菜单发现不能

找到网号，表明故障出在接收电路。此时可用此法，具体方法是，用一根10CM左右的

导线或焊丝（注意，不可太细）在天线触点到中频输入各点逐次焊接，每次找网时间不

得少于3分钟，从而达到查找故障点的目的。

⑭ 电阻法。指用万用表的电阻档测量故障点的对地阻值来判断电路是否有漏电，短路及断

路或虚焊。如判断手机麦克风的好坏，可用电阻法测量麦克风的正反向内阻，正常为正

向1KΩ以上，反向11KΩ以下，否则麦克风性能不良或损坏。

⑮ 电压法。指用万用表的直流电压档20V档，黑笔接地，用红笔测量故障点的直流电压值

来判断故障点。如某手机不开机，经检查发现可以是电源问题。此时采用电压法来判断

电源是否正常。具体方法是将万用表置在直流20V档，将黑笔连接在电源线的负极（这

样的连接方法是只采用一只红笔测量操作简便，然后给手机上电，按住开机键用红笔点

电源周围电容，看是否有2.8V左右/1.8V左右/1.31V这三组电压。若能测到这三组电压，

则表明电源基本正常，若测不到或缺少某一组电压，则表明电源虚焊或损坏。

⑯ 电流法。指通过观察手机在各种状态下的电流变化规律来判断故障部位，手机电流变化

规律一般是以下方式：A.正常手机的开机电流变化过程如阶梯形式，如：按下开机键电

流0mA-10mA-100mA-50mA-150mA-80mA-5~30mA跳变。电流0-10mA

表明手机电源已工作。从10mA-100mA表明手机CPU已成功调取存储器开机程序。

从100mA-表明手机软件自检通过，从50mA-150mA表明手机已开机并且搜网。从

150mA-80mA表明手机搜网结束。从80mA--5~30mA表明手机进入待机状态（注意：

以上电流只认阶梯，别认具体数值）;B.正常手机发射电流：100mA-250mA左右摆动

-300mA稍停-200mA左右摆动。C.正常手机MP3播放电流300mA左右摆动。D.正

常手机来电及接听电流100mA-250mA左右摆动-300mA稍停-200mA左右摆动。

GSM手机故障特点：

① 采用外引脚的元器件容易出现虚焊故障现象，外引脚越多则虚焊故障越高，特别是两边

引脚的芯片。手机电路中有外引脚芯片很易损坏。

② 两极结构的手机易出现两极连接处虚焊或接触不良，如手机两板之间采用内联座式或弹

片式接触，经常会出现因内联座变质变形或弹片失去弹性等而接触不良或脱落。

③ 手机电路中的BGA芯片，摔后最易出现虚焊或胶焊及掉点。BGA芯片由于与手机主板

之间是通过锡球相连接，而锡球与芯片及主板之间都是通过面积很小的球面相接触，因

此，极易受振动而发生脱烛或脱落

④ 手机电路中的排线最易断裂而引起各种故障，特别是番盖或滑盖排线，由于经常受到对

拆或挤压等而造成断裂。

⑤ 手机电路中的晶体在摔过后最易发生变质或损坏而引起手机信号故障，网络故障或不开

机故障等。

⑥ 带胶的BGA芯片在手机摔后易出现虚焊故障。

⑦ 功率大的芯片易受大电流的冲击而出现损坏故障，在手机电路中功率大的芯片主要是功

放和音频放大器。它们损坏都会造成手机大电流不开机。

⑧ 手机主板薄的易出现主板断裂或机板线断的故障现象。这一点在诺基亚手机中和某些国

产杂牌手机中已经得到验证。另外，根据薄的手机电路中的BGA芯片比机板厚的手机

板中的BGA芯片更易虚焊或脱焊。特别是体积比较大的BGA锡点比较多的芯片更是如

此，在维修中应引起注意。