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2024年6月20日发(作者:)
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及
行业发展趋势分析
一、5G手机芯片发展历史:由捆绑式向集成式发展
随着智能手机的不断普及,4G市场饱和趋势已经显现,5G商用的落地将带动
5G手机发展,为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展,上游的元器件制造商、中游的通信
设备商和下游的终端厂商都将获益,预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达
到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究
报告》
芯片开发周期长,通常需要一年到几年不等,为了在5G芯片市场获得竞争优
势,部分产商早已提前布局,积极投入5G芯片研发中。目前,全球有能力研发和
制造手机基带芯片的厂商只有五家,分别是:华为、高通、三星、联发科和紫光展
锐。英特尔已宣布退出。这些芯片厂商中,华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同,目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯
片。主要原因为采用“捆绑式”5G芯片,厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑
式”5G芯片会额外增加手机功耗,集成式5G芯片为未来发展趋势,预计2020年3
月集成式芯片将规模商用
2019年,中国5G手机出货量迎来爆发期。11月5G手机出货量507.4万台,
占智能手机总出货量的14.6%
手机射频天线(一):射频前端市场规模
按照不同网络制式拆分来看,5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增
长至2022年的55亿美元,而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25
亿美元增长至2022年的70亿美元,2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年
的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二):射频前端行业A股
从国际竞争力来讲,国内的射频设计水平还处在中低端,但国内射频芯片产业
链已经基本成熟,已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。而行业内也
涌现出了一批射频前端新兴企业,例如锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份、
卓胜微等。
手机材料:散热材料
因为智能手机设计对轻薄的过度追求,内部空间其实非常狭小,本身散热难度
已经较高。而5G手机使用时,高功耗芯片也必然会带来大的发热量,在不能从芯
片层面解决问题的现状下,只能寄望于散热材料。除了市场上四种主流新型散热材
料,手机厂商也在探索其他高性能散热材料,以小米为例,开始将陶瓷材料进行部
分实验性应用。
机电池:锂电池
数据显示,从2008年至2016年,全球锂电池消耗量从20026公吨碳酸锂当量
升至77821公吨,涨了3倍多。锂电池从1991年开始商用,之后成为电子设备的
标配,随着电子设备消费量的增长,锂电池消耗量也随之增长。
在政策利好、经济繁荣、技术发展和社会需求扩大的背景下,5G手机行业将
会加速发展,具备较强技术实力和经济实力的玩家有望成为赛道领跑者,行业头部
效应逐渐凸显。
二、5G手机芯片行业竞争格局现状分析
三、5G时代下5G集成芯片将成为手机行业的发展重点
由于我国对5G发展的重视,目前5G建设正在以更快的速度进行着。最近5G
商用的到来让5G的发展终于进入更快的轨道,而对于更多的普通消费者来说,想
要体验到5G的便利最直接的方式当然还是通过5G手机,而目前桎梏5G手机发展
的重要因素就是双模5G集成芯片。目前市场上在卖的5G手机还是以单模为主,并
且还是通过外置基带芯片的方式来支持5G通讯。外挂基带虽然能够解决5G通讯问
题,但是难以避免地会让手机的功耗增加,以及厚度变大,因此双模5G集成芯片
才是5G手机的未来发展方向。
目前拥有双模5G集成芯片的厂商有不少,但是能够实现应用的只有三星和华
为。三星作为老牌国际大厂,在芯片研发实力上一直领先行业,因此早在今年的九
月初便推出了行业内首款双模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出现填补了手
机行业没有双模5G集成芯片的空白,将有力推动5G手机向前发展。同时,它的的
出现将让5G手机能够更加灵活地应对接下来的5G网络发展形势,以及能够带来更
好的5G体验。
更好的通信性能保障超高速5G体验对于一款5G芯片来说,其数据通信能力是
十分重要的,而三星Exynos980在5G环境下的数据通信能力十分出色。根据数据
显示,在连接5G网络的情况下,这款芯片的最高下行速率能够达到2.55Gbps。
而市面上的另一款5G集成芯片麒麟990在下行速率上的表现则要逊色一些,
它在5G环境下的下行速率最高只能够达到2.3Gbps。此外,它还能够向下兼容
2G/3G/4G,同时还具备4G-5G双连接模式。在双连接模式下,其下行速率能够达到
3.5Gbps,能够给用户带来超高速的网络体验。
除了数据通信能力之外,三星Exynos980的性能也同样出色。目前市面上的旗
舰芯片大多采用的是A76架构,而三星Exynos980则用上了最新的CPU架构——
A77架构。在全新架构的支持之下,它能够给CPU带来更强的性能表现。三星
Exynos980的CPU采用“2大核+6小核”的8核心方案,并搭配了高性能的GPU,
能够带来更为流畅的游戏表现力。同时,该芯片还配置了顶级的AI性能,它加入
了更为强悍的NPU处理器,能够让芯片变得更加智慧。另外,它还加入了顶级的
ISP,能够流畅地处理1.08亿像素的照片,让手机拍出的照片效果更为出色。
在5G时代,5G集成芯片将会成为手机行业的发展重点。据悉,国产手机厂商
vivo这次也参与到了这颗三星Exynos980的研发过程中,并且深入到了该芯片的
前端定义阶段。凭借vivo对消费者需求的了解,这款芯片的性能应该能够更好地
满足消费者。值得注意的是,vivo接下来的新机vivoX30会首发搭载这款三星
Exynos980,这款新机应该会带来更好的表现。
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