电路板词汇_英-日-中对照

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2024年3月28日发(作者：)

PWB 词汇 英-日-中对照

英文

access hole

additive process

adhesive coated surface

annular ring width

artwork master

aspect ratio

B-stage resin

barrel crack

base film

base film side

日文

アクセスホール (あくせすほーる)

アディティブ法

接着剤面 (せっちゃくざいめん)

ランド幅

アートワークマスター

アスペクト比 (あすぺくとひ)

Ｂステージ樹脂，Ｂステージレジ

ン

バレルクラック

ベースフィルム

ベースフィルム面

中文

余隙孔

加成法

胶粘剂面

孔环宽度

照相底图

板厚孔径比

B阶树脂

孔内镀层裂缝

基膜

基膜面

备注

(*) From 孔环

==> corner crack

base material

base material side

base material thickness

blind via

blister

blow hole

board thickness

bonding sheet

bow

build-up process

bump

buried via

circumferential crack

clearance hole

component side

component side

composite laminate

composite test pattern

condensation soldering

conductive foil

conductive paste

conductivepastecoated

through hole

conductive pattern

conductor

conductor layer

conductor pitch

conductor spacing

conductor thickness

conductor width

conformal coating

copper foil

copperplated-through

hole

copper side

copper-clad laminate

corner crack

［絶縁］基板，ベースマテリアル基材

積層板面层压板面

絶縁基板厚さ

ブラインドバイア，（ブラインドビ

基材厚度

ア）盲孔

膨れ起泡

ブローホール气孔

板厚 (いたあつ)印制板厚度

ボンディングシート粘结片

反り (そり)弓曲

ビルドアップ法积层法

バンプ凸瘤

ベリードバイア，（ベリードビア）埋孔

環状クラック (かんじょうくらっく)环形断裂

クリアランスホール隔离孔

部品面元件面

部品面元件面

コンポジット積層板 (こんぽじっとせき复合层压板

複合テストパターン综合测试图形

導体はく

導電ペースト，導体ペースト

導電ペーストスルーホール

導体パターン

導体

導体層

導体ピッチ

導体間げき

導体厚さ

導体幅

コンフォーマルコーティング，絶

縁保護コーティング

銅はく (どうはく)

銅スルーホール

銅はく面

銅張積層板(どうはりせきそうば

ん)

コーナクラック

导电箔

导电膏

==> base material side

==> total board

(*) = barrel crack

==> vapor phase

导电膏通孔

导电图形

导线

导线(体)层

中心距

导线间距, 导线宽度/间距(*) See also 导线距离, 导

导线厚度

导线宽度==> design width of

敷形涂层

铜箔

铜镀通孔

铜箔面

覆铜箔层压板

拐角裂缝

(*)Relatedentriesin

GB standard: 电解铜箔,压

==> barrel crack

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PWB 词汇 英-日-中对照

英文

cover coat

cover lay

cover layer

日文

カバーコート【フレキシブルプリン

ト配線板】

カバーレイ【フレキシブルプリント

配線板】

カバー層

中文

覆盖涂层(挠性印制板)

覆盖膜(挠性印制板)

覆盖层

备注

crack

crazingクレイジング微裂纹

cross-hatchingクロスハッチング开窗口

current-carrying

導体許容電流(どうたいきょよう

capacity

でんりゅう)载流量

datum reference位置基準参考基准

definition

delamination 層間はく離，デラミネーション (そうか分层

dent, (indentation)打こん (だこん)压痕

designwidthof

設計導体幅(せっけいどうたい

conductor

はば)导线设计宽度

desmearデスミア去钻污

dewettingディウェッティング，はんだはじき半润湿

die stampingダイスタンプ法模压

differential etchingディフェレンシャルエッチング差分蚀刻法

dip solderingディップソルダリング浸焊

doublesidedprinted

wiring board両面フレキシブルプリント配線板挠性双面印制板

double-sided printed wiring両面プリント配線板双面印制板

dry film resistドライフィルムレジスト干膜抗蚀剂

edge board contactエッジコネクタ端子板边插头

edge definitionパターンエッジ仕上がり度边缘精度

板端からの距離(いたたんから

edge distance

のきょり)边距

electroless plating無電解めっき无电电镀

etch backエッチバック凹蚀

etch factorエッチファクタ蚀刻系数

etchantエッチング液

銅はく除去面(どうはくじょきょめ

蚀刻剂

etched out surface

ん)去铜箔面

etchingエッチング (えっちんぐ)蚀刻

etching resistエッチングレジスト抗蚀剂

external layer外層 (がいそう)外层

fillet

flaming フレーミング有焰燃烧

flex-rigidprintedwiring

boardフレックスリジッドプリント配線板刚挠印制板

flexible printed wiring boarフレキシブルプリント配線板挠性印制板

flowsoldering,wave

フローソルダリング，ウェーブソ

soldering

ルダリング波峰焊

flush conductorフラッシュ導体齐平导线

footprintフットプリント焊垫

fully additive processフルアディティブ法全加成法

fusingヒュージング热熔

glass cloth

glowingグローイング灼焰燃烧

grid格子网格

haloingハローイング晕圈

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==> barrel crack

==> corner crack

==> edge definition

(*) See also 凹坑

(*) =smear removal

(*) From 干膜光致抗蚀剂

==> solder fillet, fillet

(*) =rigid-flex printed

wiring board

==> woven glass fabric,

本文标签： 导线印制板层压板挠性蚀刻