我国集成电路产业发展现状与对策建议

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2024年6月3日发(作者：)

我国集成电路产业发展现状与对策建议

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，在当

前数字经济迅猛发展的大背景下，具有广阔的发展空间。推动我国集成电路产业

发展，对于促进黑龙江经济可持续发展、调整和完善全省数字经济结构、加快数

字经济增长具有重要的战略意义。

一、我国集成电路产业发展现状

（一）整体情况

据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳

增长态势，2021年我国集成电路产业首次突破万亿元，集成电路产业销售额为

10458.3亿元，同比增长18.2%（如图1）。

图1 我国集成

电路产业销售额及增长情况

其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为

3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%

（如图2）。

图2 2021年度我国集成电路细分产业业所占比重

2021年我国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年

我国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同

比增长23.6%（如图3）。2021年我国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，

出口金额1537.9亿美元，同比增长32%（如图4）。

图3 我国集成电路产品出口情况

图4 我国集成电路产品出口情况

我国集成电路产量主要分布在江苏省、甘肃省、广东省上海市、浙江省、北

京市、四川省等地。其中，江苏省集成电路产量总量位居全国第一,其产量为

11861386.4万块（如图5）。

图5 2021年各地区集成电路产量情况（单位：万块）

（二）技术实力

在国家科技重大专项引领下，我国集成电路全产业链技术实现了跨越发展。

在装备和材料方面，由于集成电路材料技术壁垒较高，目前在此领域基本以日美

等企业占主导地位；从集成电路设备端来看，随着中国跨国集团在中国建厂，目

前国内的设备厂商迎来发展的良机，对55-28nm技术形成整体供给支能力部分产

品进入14-7nm产线，被国内外生产线采用。在设计方面，高端芯片设计能力大

幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破。在制造方面，目前我国晶圆厂

以中国台湾的台积电一家独大，但中国大陆本土企业中芯国际已完成14nm集成

电路的研发，55-14nm制程和先进存储器量产，7nm电路制造技术仍在研发，3-

1nm电路制造研究取得进展。在封装集成方面，封测是我国最早切入集成电路的

领域，目前我国封测企业已获得了基本的技术和良好的产业竞争力，技术和销售

规模已进入世界第一梯队，实现了从中低端进入高端，达到国际先进水平技术，

种类覆盖90%。

（三）政策保障

近年来，我国高度重视集成电路产业发展，将集成电路产业发展上升至国家

战略高度，全力支持并推动集成电路产业跃升发展。国务院、国家发改委、工信

部等多部门陆续印发了支持、规范集成电路封装行业的发展政策，内容涉及集成

电路封装发展技术路线、集成电路封装发展指标等（如表2）。“八五”计划

(1991-1995年)时期明确了我国应积极发展集成电路，“九五”计划(1996-2000

年)时期我国确立了重点发展集成电路的目标;“十五”计划(2001-2005年)至

“十三五”(2015-2020年)规划明确了完善集成电路产业链，集中力量整合资源

发展集成电路，提升集成电路领域的科技创新能力。《国家集成电路产业发展推

进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策

相继出台，从发展战略、发展目标、财税补贴等多维度助力集成电路产业发展。

二、我国集成电路产业发展存在的问题

（一）欧美垄断地位及限制性政策成为阻碍

当前美日欧积极推进集成电路制造的本地化，例如美国众议院在2022年2

月通过《美国竞争法案》提出，英特尔宣布增加对美本土制造领域投资，欧盟也

于2022年2月发布了420亿欧元的《芯片法案》，要求国外设备供应厂商优先

供应其本国需要，我国在设备采购中面临设备交付期延长、非先进制程供应受到

挤压等困难，集成电路领域的跨国资本流动已将我国排除在全球企业和技术并购

范围之外，我国希望通过资本整合方式获取技术和产能基本上无法实现。

（二）我国高端芯片制造工艺落后

高端芯片几乎被国外市场垄断，笔记本电脑、桌面PC及服务器市场，美国

的英特尔和AMD的CPU占据了全球95%以上的市场份额。我国在集成电路很多领

域自给率都在0.5%以下，只在嵌入式CPU、应用处理器、移动通信终端、

NorFlash等方面拥有一定的自给率，但是依然偏低。根据IC Insights的数据显

示，2020年中国大陆的芯片自给率仅为15.9%。

（三）我国集成电路企业规模小而散

根据中国半导体行业协会的数据显示，2020年国内芯片设计企业达到了

2218家，比2019年多了438家，数量增长了24.6%。虽然数量众多，但是大部

分的体量都比较小。其中，销售收入超过1亿元的仅有289家，有高达1164家

企业销售收入都在1000万元以内。以行业划分来看，大量的芯片设计企业聚焦

于消费（996家）、通信（498家）和模拟（270家）等领域，同质化竞争严重。

（四）我国集成电路企业研发投入较低

2019年国内半导体产业链头部的55家企业的研发投入总金额为116.29亿美

元，而国际上的半导体产业链上的26家头部企业研发投入总金额高达3948.81

亿美元，差距巨大。1999年至2019年美国半导体公司研发费用和资本支出总额

年复合平均增率达到了6.2%。2019年的美国半导体公司研发费用和资本支出总

额已高达717亿美元。在半导体领域持续的高投入，也使得美国长期占据了价值

链的高端。在全球半导体价值链贡献占比当中，中国大陆仍只有9%，而美国则高

达38%。

（五）我国集成电路领域人才匮乏

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，2019年我

国集成电路就业人数约为51.2万，缺口仍接近30万。我国每年约有20万集成

电路相关专业的毕业生，然而大量的毕业生却流入了其他行业，也加剧了国内集

成电路行业人才紧缺的问题。2019年只有约12%的集成电路相关专业毕业生进入

本行业就业，60%以上的毕业生流入了其他行业。

三、我国集成电路高质量发展的对策建议

（一）加大政策支持力度，营造良好发展环境

研究制定更有针对性、更有力度的专项政策，针对产

业链不同细分领域、企业和产品制定研发政策支持。在国产

化程度较低的产品领域，加强对重点企业的研发支持，面向

工业互联网、新能源汽车、智能电网、高铁、超高清视频等

新兴重要场景，以具备自主知识产权和行业引领力的集成电

路龙头企业为主体，促进产业链上下游企业以及各类科研和

工程创新载体的融通发展，推动组建基于国产集成电路供应

链体系的创新联合体，加快形成强协同、弱耦合的创新生态，

形成超大规模市场与供给能力提升之间的良性循环。在企业

研发支持方面，支持集成电路行业领军企业、“独角兽”企

业和“隐形冠军”企业发展，在资金、项目用地、用房、人

才落户等方面给予重点支持和资源倾斜；在重大项目建设和

重点团队引进上协同发力，在集成电路设计及EDA、装备、

化合物半导体等多个优势产业环节继续形成引领态势；在制

造代工、封装测试等产业板块进一步提升竞争力。

（二）加强集成电路原始创新，重点发展高端芯片

加大对集成电路产业技术和工程化创新的重视，在现

有科技计划管理体系之外设立相对独立的颠覆性技术创新计

划，支持国内各类创新主体开展更具有挑战性、高风险性的

创新活动，发掘能为集成电路产业带来根本性转变的技术。

集聚各方资源，通过技术引进、战略入股、兼并重组等方式，

培育高端核心芯片实现重大破局性布局，逐步改变核心技术

缺失的被动局面。集中资金、技术研发、人才、政策优惠等

资源，实现处理器及控制器等高端芯片生产工艺研发跨越式

突破，提升生产供给能力。同时，随着摩尔定律逐步逼近物

理规律极限，集成电路将朝着多样化方向发展，以第二代、

第三代半导体材料为主的化合物集成电路和特色工艺集成电

路将成为未来主要发展方向。

（三）强化上下游联动，推动区域协同发展

目前我国各城市集成电路产业发展并不均衡，应因地

制宜，在差异化和特色化中有序及合理引导产业发展。引导

地方政府进行差异化和特色化的产业布局。特别是对存储器、

代工、先进封装等重点发展的领域和产品在资本投入和产能

扩充上有所倾斜。围绕京津冀、长三角、珠三角、中西部重

点城市经济圈等，高质量建设一批区域性半导体产业集群，

依托产业集群的水平分工、垂直整合和协同创新优势，增强

产业链韧性和抗风险能力，营造更好的产业发展环境。同时，

注重产业上下游协同发展，以汽车电子、通信、物联网等下

游应用需求大的产业为突破口，鼓励下游企业以并购、参股、

战略合作等方式参与IC设计，以下游需求带动国产芯片应用

和产品升级。

（四）加大企业扶持力度，促进产业上中下游融通发展

一是对于目前尚处于起步阶段的重点设备或可能发展出新技

术路线的设备，支持重点环节突破和在新技术线路上企业的

突破创新。延续国家对重点项目的支持（例如光刻机、镀膜

设备等），可采取指定机构、揭榜挂帅等创新方式鼓励各类

研发和经营主体参与；鼓励各类创新主体立足自身特长和优

势定位细分市场，形成在技术、专利、产品等方面的独特优

势。二是发挥行业“链主”企业的引领和融通作用，支持龙

头企业引领和协调设备领域更有效布局和更高效协同，对产

业链供应链的短板环节重点投资。由中央企业牵头，利用用

户优势、资本优势、人才优势、体制机制优势等，推动各个

细分领域企业合作和协同发展。也可发挥中芯国际等晶圆制

造企业对上下游企业的牵引作用，推动设备制造企业、材料

厂、晶圆厂、封装厂等的协同发展。此外，加大集终端用户

和芯片设计工序于一体的应用端龙头企业支持，鼓励其与相

关设备企业的合作发展。三是鼓励国内集成电路产业的横向

和纵向整合，鼓励国内资本的海外并购，鼓励非尖端技术和

企业被海外并购，提升国内资本与海外市场的互动水平。

（五）深化产教融合，加快高端人才培养和引进

积极通过探索人才新政策、制定集成电路人才引进与培养专项行动计划，

完善人才政策环境，加大人才培养力度，强化我国集成电路人才供给能力。加强

国内高端专业人才培育，鼓励高校与企业、科研院所协同建设集教育、培训、研

究为一体的区域共享型集成电路“产学研”融合协同育人实践平台，增加一级学

科学位授权点，合理确定人才培育规模和类型。推动集成电路学院的跨学科融合，

探索机械、电子、光学、物理、金融等多学科人才的联合培养。加大海外高层次

人才引进力度，对于企业在海外高端人才引进方面的费用支出给予一定比例的企

业所得税税前扣除优惠，鼓励引进海外人才。对于在国内集成电路企业工作或在

国内特定机构从事集成电路行业相关技术研究的非中国籍人才，给予个人所得税

减免优惠以及在不动产购置方面的税收减免优惠，鼓励其长期留居中国。

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