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2024年6月3日发(作者:)

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析

先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级

封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装等被认为属于先进封装的范畴。

先进封装发展线路图

资料来源:公开资料

从2018 年到2024 年,整个半导体封装市场的营收预计将以5.2%的复合年增长率(CAGR)增

长,而先进封装市场将以8%的复合年增长率增长,市场规模到2023 年将增长至400亿美元。另一

方面,传统封装市场的复合年增长率则低于3.3%。在各种不同的先进封装平台中,3D 硅通孔(TSV)

和扇出型(Fan-out)封装,将分别以29%和15%的速度增长。而占据先进封装市场主要市场份额

的倒装芯片(Flip-chip)封装,将以约8%的复合年增长率增长。与此同时,扇入型晶圆级封装

(Fan-in WLP)主要受到移动市场驱动,也将以8%的复合年增长率增长。

2018~2024 年全球先进封装技术市场规模预测情况(十亿美元)

本文标签: 封装市场技术复合年增长率