ARM、特许、IBM及三星共推32、28纳米SOC

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2024年6月25日发(作者：)

据悉，２００５年，河南裕华高白玻璃有限公司成　

功开发了高白压延太阳能电池封装玻璃产品，同时　

格兰达自主新设备亮相ｌ　Ｃ　ＣＨ　ｌ　ＮＡ２００８　

建成了国内第一条太阳能玻璃生产线。２００６年，裕　

华公司投资２．５亿元开工建设年产１０万吨压延太　

在今年的ＩＣ　Ｃｈｉｎａ展会上，格兰达的特大装备　

阳能电池封装玻璃项目。　

展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展　

示了新品ＧＭａｒｋ　ＢＧＡ　６２０多功能高效设备，这款设　

２００８年上半年上海集成电路产业统计　

备针对槽式料盒及堆叠式料盒（Ｓｌｏｔ　Ｍａｇａｚｉｎｅ）盛放　

的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、　

据上海市集成电路行业协会（ＳＩＣＡ）对上海１２０　

多种形式的要求下进行快速精准的标刻。设备采用　

家主要集成电路企业的统计，０８年上半年销售额总　

最新的双头光纤激光，打标范围３００ｍｍｘｌ５Ｏｍｍ，能　

收入为２０２．９６亿元，同比增长４．１％。　

够覆盖到整个半导体料条，打标工作一次完成，适用　

于ＢＧＡ、ＳＬＰ、ＱＦＰ、ＱＦＮ、ＳＯＰ、ＳＯＩＣ、ＴＯ、ＤＩＰ等产　

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品，采用双头激光、标前方向检测、视觉系统定位、标　

潮　骥　船；　妫§瓤嚣静　§　粥　

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中ＩＤ检测、标后质量检测，导轨自动调整宽度，较好　

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的兼容弯曲的料条和有毛刺的料条，全自动　

近年来上海集成电路产业产值增幅趋缓，但经　

ＰＣ—Ｂａｓｅｄ控制系统，多语言及时切换界面，可连接　

济效益明显提升，销售额逐年增长，只是增幅逐年减　

服务器进行自动ｒｅｃｉｐｅ下载或远程控制，生产数据　

小，如下图所示。　

分析统计，设备运行日志全记录，导轨可调宽度范围　

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４０ｍｍ～９０ｒａｍ，空跑速度约１０００条／小时，打标定　

ｔ４）　％　

位精度２０ｕｍ（带视觉定位时），最小可标刻芯片尺　

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寸ｌｍｍｘｌｍｍ，标刻速度３００字符／秒。　

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ＡＲＭ、特许、Ｉ　ＢＭ　

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及三星共推３２、２８纳米ＳＯＣ　

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据上海集成电路行业协会（ＳＩＣＡ）对基地内７５　

ＩＢＭ、特许半导体制造有限公司、三星电子有限　

家主要企业的跟踪统计，２００６年上半年至２００８年　

公司以及ＡＲＭ公司日前宣布：他们将在高ｋ金属　

上半年行业整体的利润总额逐步提升，同期基地内　

栅（ＨＫＭＧ）技术的基础上开发一个完整的３２纳　

集成电路产业利润比较（单位：万元），如下图所示。　

米和２８纳米的片上系统（ＳｏＣ）设计平台。ＨＫＭＧ　

ｊ２　Ｏ０　

技术是由ＩＢＭ领导的联合开发团队所开发的。ＡＲＭ　

ｌ　００　

同时宣布：将利用公共平台ＨＫＭＧ　３２纳米／２８纳米　

８。００　

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技术独特的特性，开发定制化的物理ＩＰ，以实现当　

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２　００　

前和未来的ＡＲＭ　Ｃｏｄｅｘ系列处理器在功耗、性能和　

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面积等方面的优化。ＨＫＭＧ技术打破了历史上关于　

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扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高　

了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多　

ｈｔｔｐ：Ｉｌｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ　

ｌ…Ｈ【ｌ】国集成电路　

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Ｃｈｉ　

ｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　

圳，舅重阍　

一　

ｌ　

嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产　

品。　

飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（ｅＷＬＢ）技术　

基础上，三家公司将合作开发下一代的ｅＷＬＢ技术，　

用于封装未来的半导体产品。通过Ｉｎｆｉｎｅｏｎ对ｓＴ和　

ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ的技术许可协议，主要研发方向是　

Ｏｍｎ　ｉ　Ｖ　ｉ　Ｓ　ｉ　ｏｎ推出全球首款　

１／３英寸的８百万画素传感器　

利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单　

元数量更多的半导体解决方案。　

ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ日前推出全球第一款１／３英寸８百　

万画素ＣＭＯＳ影像传感器。全新的０Ｖ８８１０是该公　

中兴选择Ｔｕｎｄｒａ　ＰＣ　ｌ　Ｅｘｐｒｅｓｓ产品　

司第一款使用最新推出的１．４微米０ｍｎｉＢｓＩ　背面　

创建下一代平台　

照度技术所研发的ＣａｍｅｒａＣｈｉｐ产品。１／３英寸的　

ＯＶ８８１０体积小到足以纳入８．５　ｘ　８．５　ｘ　７　ｍｍ的相机　

系统互连领域厂商Ｔｕｎｄｒａ（腾华）半导体公司　

模块当中，并且可以用每秒１０个讯框（ｆｐｓ）的速度　

已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选　

以最高的８百万画素分辨率输出数据。其可以６Ｏ　中，为中兴下一代平台系统图形卡提供Ｔｕｎｄｒａ的高　

ｆｐｓ的速率撷取７２０ｐ高传真（ＨＤ）视讯影片，或以　

性能ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ产品。　

３０ｆｐｓ的速度撷取１０８０ｐ的影片数据。在ＱＶＧＡ分　

中兴公司为提高其新型图形卡的总体性能选择　

辨率方面，此传感器可以达到１２０　ｆｐｓ的数据输出速　Ｔｕｎｄｒａ的高性能半导体产品。Ｔｕｎｄｒａ的高性能半导　

率，符合慢动作视讯影片的需求。０Ｖ８８１０可透过　体产品的典型功耗为１．３瓦，并加入功率管理模块　

双信道高速ＭＩＰＩ接口或并行接口支持８／１０／１２位　

使运行期间的功耗最小化。此外，Ｔｕｎｄｒａ的ＰＣＩ　

的ＲＡＷ　ＲＧＢ数据。　Ｅｘｐｒｅｓｓ产品被赋予了灵活性、高性能、占板面积小、　

低功耗和ｄｒｏｐ—ｉｎ连接兼容性，这些均为中兴新型　

ＫＬＡ－ＴＥＮＣＯＲ推出ＰＲＯＬ　Ｉ　ＴＨ　１　２　

设计所需的性能。　

ＫＬＡ—Ｔｅｎｃｏｒ公司近Ｅｔ推出了ＰＲＯＬＩＴＨ　１２，　

富通微电与南亚签署协议　

这是一款业界领先的新版计算光刻工具。此新版工　

了结芯片专利纠纷　

具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够　

以具有成本效益的方式探索与极紫外线（ＥＵＶ）光　

据道琼斯通讯社报道，南通富士通微电子股份　

刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。　

有限公司（Ｎａｎｔｏｎｇ　Ｆｕｊｉｔｓｕ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏ．，简　

ＰＲＯＬＩＴＨ　１２是ＫＬＡ—Ｔｅｎｃｏｒ先进光刻解决方案组　

称：富通微电）和南亚科技（Ｎａｎｙａ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏｒｐ．，　

合中的拳头产品，已被美国和亚洲的研发机构及先　

）近Ｅｌ表示，双方签署了一份专利许可协议，以解决　

进的内存制造商采用，帮助研发工程师判断ＥＵＶ光　

双方围绕动态随机存储器（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　

刻的可行性，并确定ＥＵＶ能够获得成功的条件。　

Ｍｅｍｏｒｙ，ＤＲＡＭ芯片）的专利纠纷。　

两公司发表联合公告表示，根据协议，南通富士　

ＳＴＡＴＳ　Ｏｈ　ｊ　ｐＰＡＣ与ＳＴ、Ｉ　ｎｆ　ｊ　ｎｅｏｎ　

通微电子股份有限公司母公司富士通（Ｆｕｊｉｔｓｕ　Ｌｔｄ．，　

合作开发ｅＷＬＢ晶圆级封装工艺　

）将撤回要求法院禁止南亚科技ＤＲＡＭ芯片进口日　

本的禁令。　

ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ、ＳＴ和Ｉｎｆｉｎｅｏｎ　Ｅｌ前宣布，在英　

ｌ、●　．＾　，＾－＾．＾－Ｊ＾：……一　

本文标签： 产品设备技术半导体芯片