手机Run In Test测试方案

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2024年7月3日发(作者：)

手机Run in test测试方案

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V1.00

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作者

2013-08-05

第一版

赵陵滋 冀焕霞

夏佳玉

Catalog 目 录

(仅供内部使用） ................................................................................................................................. 1

For internal 1

Huawei Technologies Co., Ltd. ............................................................................. 错误!未定义书签。

Revision record 修订记录 .................................................................................................................. 2

Figure List 图目录 .............................................................................................................................. 5

Keywords 关键词：线上老化、器件自判定 ....................................................................................... 6

1 Introduction 简介 .......................................................................................................................... 7

1.1 Scope 范围 ............................................................................................................................ 7

1.2 Define 定义 ............................................................................................................................ 7

1.3 Purpose 目的 ......................................................................................................................... 7

1.3.1 产品失效周期分布特点 ..................................................................................................... 7

1.3.2 Run in test目的 ................................................................................................................. 8

2 应用场景 ....................................................................................................................................... 8

2.1 中长期老化测试 ...................................................................................................................... 8

2.2 线上老化测试 .......................................................................................................................... 8

3 参考架构 ....................................................................................................................................... 8

3.1 总体方案简介 .......................................................................................................................... 8

3.2 软件架构 ................................................................................................................................. 9

3.3 装备测试流程 .......................................................................................................................... 9

4 器件失效分析 .............................................................................................................................. 10

4.1 器件失效占比分析 ................................................................................................................ 10

4.1.1 EWP故障分析 ................................................................................................................. 10

4.1.2 测试器件列表 .................................................................................................................. 10

4.1.3 故障原因分析 .................................................................................................................. 11

4.2 测试条件分析 ........................................................................................................................ 15

4.2.1 Run in test局限性 ........................................................................................................... 15

4.2.2 器件自判定要求 .............................................................................................................. 15

5 硬件测试方法 .............................................................................................................................. 15

5.1 音频模块 ............................................................................................................................... 15

5.1.1 测试环境要求 .................................................................................................................. 15

5.1.2 测试方法 ......................................................................................................................... 16

5.1.3 故障自判定方法 .............................................................................................................. 16

5.2 显示模块 ............................................................................................................................... 19

5.2.1 测试目的 ......................................................................................................................... 19

5.2.2 测试方案思路 .................................................................................................................. 19

5.2.3 测试方案和方法 .............................................................................................................. 20

5.2.4 检测方案 ......................................................................................................................... 20

5.2.5 测试结果判定 .................................................................................................................. 21

5.3 射频模块 ............................................................................................................................... 21

5.3.1 测试要求 ......................................................................................................................... 21

5.3.2 测试方法 ......................................................................................................................... 21

5.3.3 自判定方法 ..................................................................................................................... 22

5.4 Camera模块 ......................................................................................................................... 22

5.4.1 测试方法 ......................................................................................................................... 22

5.4.2 测试要求 ......................................................................................................................... 23

5.4.3 自判定方法 ..................................................................................................................... 23

5.5 Sensor模块 ........................................................................................................................... 23

5.5.1 测试方法 ......................................................................................................................... 23

5.5.2 自判定方法 ..................................................................................................................... 24

5.6 马达模块 ............................................................................................................................... 25

5.7 系统模块 ............................................................................................................................... 25

6 软件功能测试 .............................................................................................................................. 27

6.1 休眠唤醒测试 ........................................................................................................................ 27

6.1.1 测试目的 ......................................................................................................................... 27

6.1.2 测试方法 ......................................................................................................................... 27

6.1.3 测试判定 ......................................................................................................................... 27

6.2 功能打开关闭 ........................................................................................................................ 27

6.2.1 测试方法 ......................................................................................................................... 27

6.2.2 判定方法 ......................................................................................................................... 27

7 电路/环回测试 ............................................................................................................................. 28

7.1 充电电路测试 ........................................................................................................................ 28

7.1.1 测试要求 ......................................................................................................................... 28

7.1.2 测试方法 ......................................................................................................................... 28

7.2 PM供电电路测试 .................................................................................................................. 28

7.3 环回测试相关 ........................................................................................................................ 28

7.3.1 语音环回 ......................................................................................................................... 28

7.3.2 数据环回 ......................................................................................................................... 28

7.4 调压测试 ............................................................................................................................... 28

8 背景应力测试 .............................................................................................................................. 29

8.1 可执行背景应力列表 ............................................................................................................. 29

8.2 马达振动背景应力 ................................................................................................................ 29

8.2.1 马达振动要求 .................................................................................................................. 29

8.2.2 寿命影响说明 .................................................................................................................. 29

8.3 自发热温循 ........................................................................................................................... 29

8.3.1 温循方式 ......................................................................................................................... 29

8.3.2 温度上升曲线（CPU高负载） ........................................................................................ 30

8.3.3 温度下降曲线（CPU低负载） ........................................................................................ 30

8.3.4 目前实现的效果 .............................................................................................................. 31

8.3.5 总体温度循环架构 .......................................................................................................... 31

9 日志采集系统 .............................................................................................................................. 32

9.1 日志记录 ............................................................................................................................... 32

9.1 日志导出和上传 .................................................................................................................... 32

10 附件 32

Figure List 图目录

图1 产品失效分布特点Chart ................................................................................................................ 7

图2 测试方案结构图 ............................................................................................................................ 8

图3 音频自判定结构图 ....................................................................................................................... 16

图4 射频测试结构图 .......................................................................................................................... 22

图5 Camera测试结构图 ..................................................................................................................... 23

图6 反复访问外围端口图 ................................................................................................................... 26

图7 多核CPU满负荷测试示意图 ........................................................................................................ 26

图8 Flash并行测试图 ......................................................................................................................... 26

摘 要

Keywords 关键词：线上老化、器件自判定

Abstract 摘 要：

本文描述了Run in test手机线上老化测试设计方案，用来指导后续Run in test

硬件测试方法开发和软件开发。

List of abbreviations 缩略语清单：

Abbreviations缩略

语

FFR

APK

Full spelling 英文全名

Field Failure Rate

AndroidPackage

Chinese explanation 中文解释

现场失效率

安卓安装包

1 Introduction 简介

1.1 Scope 范围

本文主要描述Run in test老化测试方案设计的总体思路，对Run in测试的目的，应用

场景，测试方法分析等进行描述，对手机硬件，驱动，软件应用，可靠性测试，装备软

件等领域做出相关要求。

该方案当前适用于终端手机产品。

1.2 Define 定义

手机Run in test，是在手机生产线上执行的一个老化测试，利用手机APK软件完

成手机器件老化和功能判定动作。

1.3 Purpose 目的

1.3.1 产品失效周期分布特点

手机产品失效数据：

图1 产品失效分布特点Chart

从产品失效分析数据来看，前三个月故障占比可达到58.2%，所以对于我们来说，

能拦截住前三个月的故障，对我们产品的FFR改善会很有帮助。

1.3.2 Run in test目的

1） 通过器件以及系统老化测试，激发产品早期类问题；

2） 拦截制程/器件/系统类导致的失效问题；

2 应用场景

2.1 中长期老化测试

Run in test可以在研发阶段作为中长期老化测试来使用，通过APK测试项的设

置，加入相应的测试环境应力，可以替代完成以前的单模块手动测试，并对某些问

题进行自判定，使得测试自动化更加完善；

2.2 线上老化测试

在生产阶段，在生产线上作为一个工位，拥有测试时间长和自动化测试的特点，

通过对器件进行老化，对产品初期失效进行筛选，降低产品的FFR。

3 参考架构

3.1 总体方案简介

图2 测试方案结构图

测试系统分为4个部分进行测试，有并行模块；

自判定系统对测试进行监测，并给出判定结果；

日志采集系统对测试步骤进行记录，保存；

3.2 软件架构

ContactsPhoneBrowser

......

Applications

Running_Test

u

r

n

C

a

l

l

/

C

a

l

l

/

R

e

t

Libraries

3.3 装备测试流程

Application

Framework

待确定

（A、只有MMI1测试线，老化测试要安排在MMI1之前；

B、推行MMI自动化之后MMI2，MMI2会取消，所以老化测试要放在MMI自动化测

试之前；

C、不支持MMI自动化的产品，老化测试放在MMI1和MMI2之间；）

R

e

t

u

r

n

4 器件失效分析

4.1 器件失效占比分析

4.1.1 EWP故障分析

选取6款现行产品EWP故障数据进行分析，得出故障占比如下：

1400-音频故障

1500-显示故障

1100-开关机故障

1300-系统软件

1200-通信故障

1600-充放电故障

1800-摄像故障

1700-触屏故障

其他

总计

274

201

128

130

113

40

32

44

170

1132

24.20%

17.70%

11.30%

11.50%

9.90%

3.50%

2.80%

3.80%

15.00%

100%

从上表中可以看出，其中音频故障，显示故障，开关机故障，系统软件故障，通讯

故障这5个模块占比较大，也是老化需要重点关注的地方；

但是因为Run in测试条件的局限性，有些模块不能在Run in测试里面较好的激发问

题，如通信相关故障，触屏相关故障等；

参考附件1表格分析数据。

4.1.2 测试器件列表

参照分析结果，我们在Run in test涉及到的器件如下：

序号

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

分类

音频

显示

拍照

传感器

系统

其他

器件

Speaker

Receiver

Mic

LCD

LED

前摄像头

后摄像头

闪关灯

接近光传感器

环境光传感器

重力感应传感器

指南针

温度传感器

PM

CPU

DDR

EMMC

马达

4.1.3 故障原因分析

选取6款产品的EWP分析数据，整理故障失效原因，根据失效原因决定测试方法，

以及哪些故障可以在老化测试中预计拦截得到。

列表如下：

故障类型 故障现象

故障现象

占比

故障原因

SPEAKER漏装、装偏、装反

产线组装导致弹脚变形

Speaker焊接接触不良 、物料管脚偏低，导致

无铃音

和焊盘接触不良

弹角脏污导致腐蚀、变形

SPK物料问题，散圈、断线

音频 设计问题：高通DSP芯片内部处理机制存在异

常导致无声

SPK安装偏位，挤压变形

spk弹脚挤压变形

铃声杂音

老化测试

拦截

◆

◆

◆

◆

32.70%

18.87%

SPK焊盘、触点脏污，接触不良

维修物料二次使用，组装不良

软件类：多米音乐导致SPK播放aac文件时存

在杂音

SPK物料问题，散圈、断线

泡棉贴歪、没有贴

SPK安装偏位，挤压变形

spk弹脚挤压变形

铃音小

SPK焊盘、触点脏污，接触不良

维修物料二次使用，组装不良

SPK下焊盘基本没有压痕，接触不良

SPK物料问题，散圈、断线

听筒装偏，漏装、装反

REV-听筒

无声

听筒弹脚变形

RCV物料问题，断线、弹脚毛刺问题、弹脚弯

曲问题、散圈、点虚焊

听筒装偏，泡棉变形，防尘网干涉振膜

防尘网脏污，防尘网存在凹陷

REV-听筒

杂音

听筒磁钢进异物

RCV物料问题，断线、弹脚毛刺问题、弹脚弯

曲问题、散圈、R焊点虚焊

听筒受压下防尘网易塌陷，导致杂音

听筒装偏，泡棉变形，防尘网干涉振膜

REV-听筒

声音小

送话声音

小

送话杂音

防尘网脏污，防尘网存在凹陷

RCV物料问题，断线、弹毛刺问题、弹脚弯曲

问题、散圈、R焊点虚焊

mic虚焊、焊偏

Mic部分主板断裂

Mic部分主板断裂

1.89%

4.40%

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

18.87%

0.63%

8.18%

1.89%

MIC器件本体不良

产线维修导致焊锡膏进入mic内部

mic虚焊、焊偏、漏焊

无送话

12.58%

Mic部分主板断裂

MIC器件本体不良

玻璃盒异物，组装时杂质；

下偏光片有异物；

坏点 27.80%

干刻Mura制程问题

组装时贴膜没有撕掉

有亮暗点，但在标准范围内

BTB组装故障

FPC Bounding异常

IC输出异常，IC断裂；

Display

黑屏/花屏 41.90%

背光电路电感虚焊，FPC死折；

FPC上器件掉落；

背光驱动外围电路二极管失效导致；

背光驱动芯片损坏；

◆

电源输出不正确，晶振停震，PM无输出

制程蚀刻问题

玻璃受硬物咯伤

缺线 32.00% 断开位置Gate层金属缺失

IC bump导电粒子少

走线刻蚀不良

PM损坏，PMU异常，反馈PMU不同PIN被烧毁；

PA损坏，PA DCDC损坏

32K晶体产线制程撞坏导致

32K晶体物料不良导致

PMU负载端电源短路导致

不开机 69.80%

CPU,EMMC，DDR管脚虚焊

被腾讯手机管家删除掉了

Power up

导致系统不能正常启

动

360软件冲突

电池过放，电池保护

电池连接器脏污

AP芯片和PCB间存在锡丝短路

晶振单体物料PAD脱落

开机定屏 25.33%

文件系统故障 ，注册表被破坏

CPU,PDN故障

不复现 4.87% 不复现

电池，充电器，数据线故障

充电端口Pin脚开路，电源小板虚焊

主机不能

充电/充不

满电

Charging &

Bettery

手机待机

时间短/电

量显示不

正确

不复现

Cellular 不读卡

7.50%

16.00%

45%

47.50%

手机进水

充电IC故障，PM损坏

系统软件问题，软件电量表不符合产品线性充

电要求；

产线电池混料，电池型号弄错，但是软件只支

持某一种型号电池

PM连锡，VCHG和VCION脚短路

低温下电池放电速度变快

VBAT端漏电，插拔充电器或者电池，导致浪涌

电流过大,烧坏芯片.

系统软件问题，电量计watch dog锁死问题等

不复现

SIM卡座pin脚翘起

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

access

PM单体不良，SIM卡的电源脚短路以及开路

SIM卡的电源和RESET信号对地短路，防护二

极管损坏

IMEI 未识别，Modem未启动

人为删除了运营商和国家信息，导致无法查找

到APN信息。

根因：手机root后被人为删除运营商和国家

信息所致

SMT贴片虚焊

无网络 29%

同轴线端子断裂不全；

RFMD PMU异常导致，modem芯片本身不良；

modem分区严重破损导致。怀疑是多次异常掉

电导致的破损

腾讯管家， 被删除

PA器件失效

天线小板侧的同轴线未完全扣合到连接器上；

信号差 34%

同轴线缆压痕；

天线与馈点接触的金属片不平

IMEI无法识别，modem未启动

信号格数与强度对应不合理

不复现 21% 不复现

晶振单体物料PAD脱落

内存空间不足，短信预留空间设计存在BUG，

被其他多媒体文件占用，导致空间不足，无法

死机；

冻屏；

发送短信或者死机

22%

系统软件故障

文件系统故障 ，注册表被破坏

CPU物料单体故障 ，PDN故障

Software&

Functionality

重启；

使用过程

中，掉电关

机；

其他应用

软件故障

不复现

22.20%

11.50%

44.30%

深度待机后无法唤醒

CPR功能导致，关闭CPR功能后正常

PDN故障

DDR故障

EMMC单体问题

CONFIG_MSM_CPR功能开启导致随机重启

第三方应用软件兼容性

短信，通讯录等软件Bug

不复现

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

◆

4.2 测试条件分析

4.2.1 Run in test局限性

1）

2）

3）

4）

4.2.2 器件自判定要求

1） 对于按持续时间执行类的器件测试，如音频测试，需要在测试中间断的检

测是否有故障出现，以便能抓住概率性的硬件故障；

范例如下：

自检测，

测试x min Pass继续

Fail停止

测试x min

自检测，

Pass继续

Fail停止

……

测试x min

自检测，Pass继续

下一个模块，Fail

停止

Run in test作为产线的一个测试工位，测试时间有要求，不能太长而影响整

个产线产能输出，以4~8小时内为佳；

因为同时又几百部手机同时测试，所以没什么仪器设备可利用，与装备其

他工位差别较大；

射频发射类动作无法执行，大量的样机同时测试，可能会对产线人员造成

辐射隐患；

测试完手机需要发货，所以在外观和使用寿命上不可受影响，比如机械类

测试不可执行，器件寿命影响较大的也需考量；

Start

2）

3）

对于按次数执行类的器件测试，如拍照测试，需要在每次执行测试动作后

进行器件自检测，如果有故障出现则停止执行后续测试动作；

对于系统器件的检测判定，则需要实时记录判定，如重启等故障发生时，

需要记录测试Log并停止测试；

5 硬件测试方法

5.1 音频模块

5.1.1 测试环境要求

音频故障自判定，需要屏蔽盒隔离环境噪音；

5.1.2 测试方法

1）

2）

3）

5.1.3 故障自判定方法

1）

2）

3）

Speaker发送全频段扫频声音信号，主Mic接收，并对接收的信号进行分析

来判定Speaker是否损坏；

Receiver发送全频段扫频声音信号，副Mic接收，并对接收的信号进行分析

来判定Receiver是否损坏；

对Mic是否能接收到声音信号来判定是否损坏，（在Mic没检测到声音时，只

能判定Mic, Speaker/Receiver其中一个有问题，不能具体判定）

Speaker重复播放一段高频成分较多的音乐文件，覆盖音乐播放使用场景；

播放低频成分较多语音文件，在Receiver和Speaker间切换，覆盖语音通话

使用场景；

视频播放时使用Speaker声音输出；

全频段扫频声音信号

主

Mic没检测到声音

Mic/

Speaker/

副Mic

Receiver

Mic有检测到声音

软件分析

声音小，Noise

分析结果正常

Pass

图3 音频自判定结构图

Fail

Fail

5.1.4 音频判定标准

1） Speaker判定标准

选取9台手机，测试Speaker频响曲线，曲线如下：

其中#3号样机测试Fail，剔除掉；

其余8台手机，使用主Mic接收手机Speaker发出的扫频粉噪声音信号，得出Mic接

收到的声音大小值，列表如下：

序号 #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9 Average

Speaker

播放Mic72 78 80 73 76 74 73 75 73 75

接收值

则判断标准值Limit（Speaker）= 平均值-Speaker公差-Mic公差= 75 – 3 – 3 = 69

当主MIC接收到的声音频响值小于69dB时判定为Fail；

2） Receiver判定标准

选取9台手机，测试Receiver频响曲线如下：

从曲线上看，9台手机Receiver频响曲线比较集中，满足样品要求；

使用副Mic接收手机Receiver发出的扫频粉噪声音信号，得出Mic接收到的声音频

响值，列表如下：

序号 #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9 Average

Reciver

播放Mic45 49 47 45 47 45 46 48 47 46.5

接收值

则Receiver判断标准值：

Limit（Receiver）= 平均值-Receiver公差-Mic公差= 46.5 – 3 – 3 = 40.5

当主MIC接收到的声音频响值小于40.5dB时判定为Fail；

5.2 显示模块

5.2.1 测试目的

通过施加电应力以及结合整机温度、振动，拦截LCD通路信号不良、以及boding

区域开短路等导致的LCD早期不良问题。

5.2.2 测试方案思路

通过增加LCD电应力及降额，达到增加LCD及通路负荷或工作极限目的。

方法一：增加LCD IC负载，通过提高IC负载：LCD驱动方式由目前的列或行反

转调整为点反转，增加驱动电流。

方法二：显示特殊图片，增加LCD功耗，

通过不同画面的实验以及理论分析。确定GRILL_11图片为最大功耗

是黑白点相隔的测试图片，如下图

方法三：提高信号刷新速率：调整LCD mipi总线速率，同时提高刷新频率。

1、 MIPI速率规格范围（G610C天马LCD规格）

一般手机实际使用中LCD mipi速率能够达到420M。本次方案具体设置待具体实际验

证，同时结合刷新频率待定

2、刷新频率：提升LCD刷新频率至65HZ或以上。本次方案具体设置待具体实际

验证

刷新频率不能太高，避免出现裂屏等问题。

方法三：降额/升额 ，调整LCD工作电压。

以G610C为例：

Item Symbol Values Huawei request

Min

I/O

Supply

Voltage

Unit

V

Typ

1.8

max

3.3

Min

1.7

Typ

1.8

max

3.3 IOVCC 1.7

Analog VCI

Supply

Voltage

2.8 2.85 2.9 2.8 2.85 2.9 V

待分析可实现性及方案设计数值。

5.2.3 测试方案和方法

视频播放测试：:

1、视频图片选用动作视频，提高刷新频率。

视频播放文件为2min文件。

A视频文件显示包含RGB图片以及特殊黑

白点图片

B音频选用音频模块验证音源

3、检测判定灰阶图片显示是否正常

4、循环上述动作15次。

LCD驱动翻转方式调整为点翻转

LCD刷新频率更改为65HZ以上

降压

视频播放测试：:

1、视频图片选用动作视频，提高刷新频率。

视频播放文件为2min文件。

A视频文件显示包含RGB图片以及特殊黑

白点图片

B音频选用音频模块验证音源

3、检测判定灰阶图片显示是否正常

4、循环上述动作15次。

LCD驱动翻转方式调整为点翻转

LCD刷新频率更改为65HZ以上

升压

2、视频播放2min后，LCD显示256灰阶图片 2、视频播放2min后，LCD显示256灰阶图片

5.2.4 检测方案

1、 通过老化测试APK工具自判定：

1）如下以G610C 框架为例，AP通过MIPI总线传输显示数据，后存在LCD

RAM缓存中。

2)AP从RAM中读回显示图片的像素信息.

3)读回和之前发送的数据作比对,判定传输过程中是否存在问题.

2)通过老化测试完毕的后MMI外观及功能检查,检查LCD cell部分出现的异常.

5.2.5 测试结果判定

1) APK自判定的fail

2) MMI外观及功能检验异常，判定fail。

5.3 射频模块

5.3.1 测试要求

1） 需要有屏蔽盒，防止辐射对测试人员影响；

2） 需要手机有电量计；

5.3.2 测试方法

发射机PA老化测试：（主射频各个PA，WIFI/BT都需要测试）

1） PA上下电：PA上电，开始最大功率发射5分钟，PA下电，循环；

2） PA增益切换：PA进入发射功率状态，依次切换PA增益最高到最低状态，

PA的发射功率也会随着从最大到最小，每个PA30分钟；

接收机通路老化测试：

1） 主射频通路持续读取各个制式手机接收的信号强度，可以无视接收值；

2） WIFI/BT/GPS持续搜索，可以无视是否有搜到值；

5.3.3 自判定方法

有电量计的手机，可以通过判定PA发射最大功率时的功耗电流来初步判定PA

是否异常，判定值后续给出；

没有电量计的手机，暂无自判定方式，依靠MT检测拦截；

PA最大功率发射

PA上电

Case1：

保持5分钟

大增益小增益

Case2：

PA上电

切换

打开接

Case3：

读取接收

收机通

WIFI/GPS搜索

到的RSSI

路

图4 射频测试结构图

PA上电

切换到其他PA

5.4 Camera模块

5.4.1 测试方法

1） 有前置摄像头的手机，先打开主摄像头，闪光灯闪光，开始拍照并同时使

镜头运动到最远位置，强制对焦，拍照完成后切换到前置摄像头，前置摄像头

拍照，然后下电完成一次测试；

2） 无前置摄像头的手机，先打开主摄像头，闪光灯闪光，开始拍照并同时使

镜头运动到最远位置，强制对焦，拍照完成后下电完成一次测试；

打开主

摄像头

闪光灯强制镜主摄像

闪光 头运动 头拍照

循环

切到前

摄像头

前摄像

头拍照

图5 Camera测试结构图

5.4.2 测试要求

1）总拍照次数为120次；

2）测试完成后需删除照片；

5.4.3 自判定方法

1） Camera打开预览是否正常；

2） 打开和切换Camera是否正常完成；

3） 镜头是否响应动作；

5.5 Sensor模块

5.5.1 测试方法

在反复重启部分，依次打开重力感应，环境光，接近光，陀螺仪，指南针等传

感器，进行Sensor上下电老化测试；

5.5.2 自判定方法

打开传感器后，对传感器是否有读数进行判定，如无法打开或无读值情况，判

定为传感器故障；

5.6 TP模块

5.6.1 测试方法

TP目前存在以下故障情况：

（1）Receiver opens ——接收电极断开

（2）Transmitter opens ——发送电极断开

（3）Transmitter-ground short ——发送电极与地短路

（4）Transmitter-transmitter short ——发送电极之间短路

（5）Transmitter-Vdd short ——发送电极与电源短路

（6）Receiver-receiver short ——接收电极之间短路

（7）Receiver-Transmitter short ——接收电极与发送电极之间的短路

（8）ASIC joint open and ITO sensor breaks——芯片连接和ITO sensor断开

如果触摸屏是良品，我们得到的这几项数据会在一个固定的阈值之内，假如得到的

数据超出了每一项检测阈值，我们就认为该项是Fail的，就可以认为该触摸屏是不良品。

每一项的测试结果都会得到一个测试结果，将最后的测试结果封装在MMI测试的接

口函数中，Run in直接从上层调用这个接口函数来显示最后的TP测试结果。只有当所有

的测试项都是PASS时，才可以认为是TP PASS的，否则判定为TP有故障。

5.6.2 验证结果

拿TP故障机对测试判定准确性进行验证，验证结果和MMI TP测试结果一致，可拦

截TP问题；

Run in TP验证结果：Fail

MMI TP测试结果：Fail

5.7 马达模块

在各个器件测试中，马达作为背景应力来测试，见马达背景应力测试部分说明；

5.8 系统模块

5.8.1 手机反复重启测试；

通过手机反复重启的动作，可以模拟用户早期使用过程中开关机操作，发现不开机，

开机卡Logo等问题；

5.8.2 EMMC擦写测试；

对EMMC的擦写动作，可以对EMMC进行老化，发现由EEMC引起的不开机和重启

问题，需考虑手机EMMC寿命来定义测试次数；（目前了解EMMC的擦写寿命是3000

次，对应使用时间是3年，根据预估的次数评估100次，基本对应1月的使用量。）

5.8.3 CPU负载测试；

A．对于单核CPU来说，当需要提高CPU占用率时，CPU单独起一个任务，反复访

问CPP存储器保留空间。

正常测试过程调度

CPU

反复访问CPP存储空间提高

CPU占用率

图6 反复访问外围端口图

B． 对于多核CPU，测试时一定要保证所有核都运行起来。通过处理测试业务、

访问外部端口、执行有效运算等手段，使整个器件满负荷运行。

测试调度

TU1、TU2、

读写

内存空间1

CORE-1

CORE-0

读写

内存空间2

CORE-2

读写

内存空间3

CORE-3

图7 多核CPU满负荷测试示意图

5.8.4 DDR读写测试

参照无线基站模式（待确定）

NP XSCALE

FLASH0

FLASH1

FLASH2

FLASH3

TASK0

TASK1

TASK2

TASK3

图8 Flash并行测试图

6

6.1

软件功能测试

休眠唤醒测试

6.1.1 测试目的

验证手机在跑完一段时间的器件测试后是否能正常休眠和唤醒；

6.1.2 测试方法

APK在底层给手机发送休眠命令，使手机进入休眠状态；休眠后等待10秒钟，

手机发送唤醒命令，使手机唤醒，继续测试；

6.1.3 测试判定

APK记录休眠和唤醒Log，根据读取Log中成功休眠和唤醒的次数来判定；

6.2 功能打开关闭

6.2.1 测试方法

开机后，依次打开手机WIFI,BT,GPS,各个Sensor，Camera以及Mic等功能，检

测是否能正常打开；然后手机下电关机，对手机各模块起到上下电老化左右；

6.2.2 判定方法

对手机功能打开成功和失败次数进行记录，打开失败测记录一次Fail；

7

7.1

电路/环回测试

充电电路测试

7.1.1 测试要求

1） 并行测试；

2） 如果手机电量在10%以下时，必须打开充电功能；

3） 充电器必须使用产品相同规格；

7.1.2 测试方法

1） 温度上升过程中需要充电工作；

2） 器件测试保持充电；

3） 温度下降过程中切断充电状态；

7.2 PM供电电路测试

检测PM各输出通路是否有电压输出；

（测试方法待确定）；

7.3 环回测试相关

7.3.1 语音环回

Speaker/Receiver发出声音，主Mic/副Mic接收；

7.3.2 数据环回

待定

7.4 调压测试

结合电源树，选取可以更改电压模块，改变各个模块的供电电压，幅度为+/-5%.

8 背景应力测试

8.1

序号

1

2

可执行背景应力列表

背景应力

马达震动

自发热温循

达成效果

对虚焊，组装等不良起到故障加速的作用

对CPU，RAM，ROM等加强负荷，使得器件测试时手

机自发热，达到高温测试效果；通过对测试系统的规

划，达到常温-高温循环的过程；

通过充放电来配合器件测试场景，加强手机电量对故

障发生的影响

3

8.2

电池充放电

马达振动背景应力

8.2.1 马达振动要求

1）

2）

3）

震动次数需要在马达寿命5%以内；

产线老化测试车需要有泡棉或保护材料包住，以免手机震动时外观磨损；

测试开始后即开启震动；

8.2.2 寿命影响说明

8.3 自发热温循

8.3.1 温循方式

1） 发热阶段，通过多线程任务开启来提高CPU占用率，约98%；并使CPU当前

使用频率接近最高频率，同时配合手机振动，（PA功率发射）使得CPU温

度5分钟内迅速上升到55度；

冷却阶段，配合唤醒和休眠动作或CPU占用率低的应用，使CPU负载降

低，温度下降，持续约10分钟；

在音频模块测试，LCD模块测试，射频模块测试前，执行一次温度循环；

CPU负荷需要在CPU可承受范围内，以免烧掉器件，需要预先评估；

2）

3）

4）

8.3.2 温度上升曲线（CPU高负载）

注：最高温度约57度，上升时间需要约5分钟（1格10秒）；

8.3.3 温度下降曲线（CPU低负载）

休眠等待温度下降

步骤：温度上升到最高后，去掉CPU负载，去掉充电器，灭屏休眠；

结论：从54度下降到35度，大约需要7.5分钟；

8.3.4 目前实现的效果

8.3.5 总体温度循环架构

1） 每个循环开始执行4个温度循环，约1小时；

2） 温循结束后再开始执行各个器件测试；

9

9.1

日志采集系统

日志记录

手机在运行Run in test各项测试时，需要记录每个步骤和动作过程，按时间显示出

来，可以供FA查看；

日志可分为两类：

A． 运行步骤日志：记录运行步骤；

B． 服务日志：底层调用记录，供软件Debug使用；

9.1 日志导出和上传

Run in测试完成后，产生的日志保存在手机里面，可以直接在手机上查看，也需要

导出来并上传服务器。

日志导出需要在Run in后其中一个接USB线的工站，如软件升级工站（工站位置待

定），在软件升级之前，将日志导出放入指定文件夹并上传服务器。

10 附件

附件1：

手机EWP故障失效原

因分析.xlsx

本文标签： 测试手机故障判定器件