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2024年6月3日发(作者:)
中国半导体产业营收结构现状分析供需失衡,进
口替代前景广阔
一、强者恒强,半导体制造行业龙头头部集中
半导体产业链分为上中下游。上游芯片制造封测支撑行业,主要是
半导体设备和材料提供商,设备代表厂商有ASML、应材、Lam,国
内企业有沪硅产业,北方华创、中微公司;材料代表厂商有信越化学、
SUMCO、住友化学、陶氏化学,国内厂商有华特气体、安集科技等。
中游生产分为设计、制造、封测三个环节。设计厂商有高通、AMD、
英伟达、联发科,国内厂商有华为海思、卓胜微、圣邦股份、紫光国
微等;IC制造厂商有台积电、联电、格罗方德,国内厂商有中芯国际、
华虹半导体;IC封测厂商有日月光、矽品、AMKOR,长电科技、华
天科技、通富微电、晶方科技等。涵盖IC设计、制造、封测三者的
IDM厂商有Intel、三星电子、索尼、TI,国内厂商有长江存储和士兰
微。半导体下游终端应用领域有汽车电子、工业电子、通信、消费电
子、PC等领域。在行业价值链中,半导体制造占有近一半的产值,
毛利率也较高,但高价值伴随着高壁垒,技术限制、高额的资本投入
导致制造领域马太效应十分明显,龙头厂商市占率和毛利率均远高于
其他厂家。
二、半导体制造行业长期成长空间
半导体制造行业的发展是受到下游需求驱动的,因此对下游市场的
发展进行分析能够理清制造行业的长期成长逻辑及未来的增量空间。
此处将应用分为两类,一类是受到摩尔定律主导的市场,主要包括
智能手机、电脑和服务器的CPU和存储芯片;一类是超越摩尔定律
的应用领域,主要包括模拟芯片、传感器、功率芯片等领域。摩尔定
律主导的市场是半导体市场的主战场,从市场增速来看,存储芯片、
逻辑芯片增速依旧排在前列。
摩尔定律主导的市场是半导体市场的主战场,从市场增速来看,存
储芯片、逻辑芯片增速依旧排在前列。
CPU为了满足高性能计算、续航散热这些需求,对芯片制程需求越
来越高,手机和电脑都是最先采用先进制程的领域。
CPU和存储器的长期动能来自手机、PC和服务器的增长。目前手机、
计算机等仍是半导体行业终端最大的应用市场。智能手机和计算机市
场是摩尔定律前进的推动力。
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