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2024年7月17日发(作者：)

成功解决笔记本断电黑屏情况

成功使用液态金属和铜散热片改造笔记本散热系统

最近，老婆的笔记本老是自动熄火，直接断电黑屏。拆了硬盘和老婆换了电脑，拿来折

腾一番，看看到底是怎么回事？重装系统也是无济于事，自然也就排除是软件的问题。那就

是硬件问题了，然后拆机，吹扫，清理风扇积灰，风扇工作正常。装回去重新开机后，可运

行一段时间，或是一看视频，一运行3D游戏就断电黑屏。

找找问题，无论是intel或AMD的产品，官网上都有说明，CPU里面都内置了过热保

护功能，可为什么温度会过高呢？试试风扇的排出风，发现风的温度一直很低……通常来说

只要风扇转动，是会有一定温度的……初次判断是散热铜导管散热面，与CPU，北桥或是

GPU接触不好，或是硅脂导热膏干燥。继续拆机，看到北桥有固态硅脂，不算干。CPU和

GPU都有导热膏，干燥程度还可以接受。装回去，还是断电黑屏（排除导热剂干燥原因）。

继续拆机，在盖上后盖的时候故意垫了一些纸，以增大散热面与各个芯片的接触。开机使用

一段时间，发现不再出现断电黑屏的情况，可以判断是接触不好，无法散热所造成的。但一

开《Splinter Cell: Blacklist》一两分钟还是会断电黑屏。其他使用都正常。看来还是散热问

题。（不难发现，电脑的散热是致命性的问题）

闲来没事，思考一番，为何厂家要用硅脂来导热呢？难道没有其它材料的导热效果会比

硅脂更出色的吗?至于厂家用硅脂做导热剂，肯定是出于成本的问题。查查资料，最顶级的

硅脂导热系数不超过6 W/m.k。而银的导热系数最高的429 W/m.k，其次是铜的导热系数是

401 W/m.k。显然这也就是笔记本的散热系统，为何大量要用铜（银成本高）的原因。问题

是铜不能不用硅脂而直接与芯片接触（固体与固体连接受热不均匀，且受热面无法保证），

就好比管道用法兰连接，之间总要垫橡胶片一样。

想到这里，很好奇的想知道，有没有可以用来替换硅脂的材料呢？而且不是刚性物体。

查查资料，原来有种金属可以替换硅脂。他的导热系数为70 W/m.k。比硅脂的导热系数高

十多倍。这种金属叫做液态金属，是一种合金，熔点低。在温度超过60度的时候就会熔解

为液态，就好比导热膏一样。当芯片温度降低时又转换为固态。（自然，大家都知道金属汞

在常温下为液态，但汞是有毒的，且液态不易安装）。

到这里，手一下痒了，有一种很

强烈的冲动，去动手做做笔记本的散

热系统。再想想……一不做二不休，

顺便换个更高性能的CPU，再加个内

存条，进行一次本本性能提升。

一、配件

（1）上网买液态金属三片：￥=60元。

使用CPU-Z检测到电脑主板芯片

组为GM45（如右图1）。可以换任何

P系列或T系列的处理器。（自己的

CPU是T4300），而T系列的处理器为

大功耗，比P系列的功率要大，理论

上性能好。但考虑到本本是用了四、

五年的老机子，还是换P系列的为好。

图1

（2）最终买了intel P8800（比原来T4300强多了）：￥=180元。

此本本，本来带有2G的内存，考虑到自己硬盘上所装为32位Win 7系统（硬盘上工

程辅助软件多，不想重装系统），而32位Win 7最大只能识别到3.5G内存左右。所以也就

没有必要买太大的内存条，再加2G完全足够（略有浪费内存的感觉）。

（3）金士顿2G内存（DDR3）：￥=110元。

（4）0.8mm散热铜片5片：￥=10元。

intel P8800 CPU

Kingston 2G内存条（DDR3）

Coollaboratory 液态金属三片

散热铜片（15mm×15mm×0.8mm）

硅脂

本文标签： 散热导热硅脂金属

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