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2023年12月13日发(作者：)
Protel 99 SE元件封装（Footprint）
原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号。PCB设计中的元件则是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。
（1）概念：元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念。
（2）分类：元器件封装分为两大类：针脚式和表面贴着式（SMD）。
① 针脚式元器件封装(AXIAL、RAD、DIODE、SIP、DIP等)。
② 表面贴片式元器件封装（表贴电阻或电容0805、1210，集成电路SO-8、SO-14等）。
（3）元器件封装的编号
元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸。
如：DIP-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400mil；RB.2/.4 表示极性电容性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。
（4）常用元件的封装
电子电路中常用的电子元件有电阻、电容、二级管、三级管以及各种集成电路（逻辑门电路、运算放大器或比较器、定时器、存储器、微处理器、电源控制模块等）等。
各电子元件封装形式多种多样，下面分别做一简介。
① 电阻：有针脚式和贴片式两种。印制板电阻常用的针脚式管脚封装为AXIAL系列，“AXIAL” 为轴状包装方式，从AXIAL0.3 ～ AXIAL1.0(Kmil)。一般用AXIAL0.3。不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，封装与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的，我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装。
② 电容：常用的管脚封装为RAD（扁平包装）和RB（筒状包装）系列。
无极性电容 CAP：封装属性为RAD0.1～RAD0.4 ，RAD后面的数值表示两个焊点间的距离，单位为Kmil。
电解电容(ELECTRO1)：Protel 99se中，电解电容的封装为RB.2/.4，RB.3/.6，RB.4/.8，
RB.5/1.0(Kmil)，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 。
PROTEL DXP 中使用RB5－10.5（mm）和 RB7.6-15。RB5－10.5相当于RB.2/.4， RB7.6-15相当于RB.3/.6。RB5-10.5后面数值的单位为毫米，5表示两个焊点间的距离，10.5表示电容圆筒的外径。
② 二极管：二极管常用封装为DIODE系列,主要有DIODE0.4和DIODE0.7。
③ 三级管：三级管常用封装有TO-3，TO-5，TO-18，TO-39，TO-46，TO-52，TO-66，TO-72，TO-92A，TO-92B，TO-126，对于功率较大的三级管常用TO-66，TO-3。
④ 场效应管：场效应管 和三极管一样。
⑤ 电位器 VR ：封装属性为VR1到VR5。 6 集成电路：集成电路的封装分为针脚式和表面粘贴式。
○a. 针脚式封装有双列直插封装（Dual In-line Package），简称DIP封装，DIP8就是双排，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。球栅阵列封装（PGA）等。
b. 表面粘贴式包括：SO-*系列、SOCKET*系列、SOJ-*系列、SOL-*系列、TAPE*-*系列、LCC系列、CFP系列、PFP系列、PJLCC系列等等。
○7 电源稳压块有78和79系列常见的封装属性TO-220系列；
○8 晶体振荡器：XTAL1
○9 接插件封装：Protel DXP接插件元件封装库提供了多种封装形式。
贴片元件
0603表示的是封装尺寸， 与具体阻值没有关系，封装尺寸与功率有关 ，通常来说：
0201 1/20W 0402 1/16W 0402=1.0 mm ×0.5 mm =40mil×20mil （）
0603 1/10W 0603=1.6x0.8 （mm） 0805 1/8W 0805=2.0x1.2 （mm）
1206 1/4W 1206=3.2x1.6 （mm） 1210=3.2×2.5 1812=4.5×3.2 2225=5.6×6.5（mm）
提示：
不同的元器件可以共用同一个封装，同种的元器件也可以有不同的封装。
元器件的封装可以在设计原理图的时候指定，也可以在引进网络表的时候指定。
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