台积电Q1业绩点评及电话会议纪要:一季度净利润创新高,供需缺口延续至202

机械设备行业 | 证券研究报告 — 业绩评论 2021年4月20日

中银国际证券股份有限公司

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机械设备

证券分析师：杨绍辉

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台积电Q1业绩点评及电话

会议纪要

一季度净利润创新高，供需缺口延续至

2022

年

台积电于4月15日召开投资者电话会议，对公司2021年Q1业绩进行了说

明和展望。受强劲芯片需求带动，一季度净利润以美元计算同比增长近

20%，营收同比增长16.7%。会议上强调了芯片短缺会从汽车制造领域延续

至消费电子产品甚至更广，供应紧张的情况会延续至2022年底，有望在

2023年得到缓解。预测第二季度营收上限上修至132亿美元。

会议核心内容

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芯片需求强劲带动台积电2021年Q1净利润破纪录，美元计价同比增长

近20%，营收同比增长16.7%，毛利率52.4%。公司预测Q2营收将超市

场预期，处于129-132亿美元区间，其中高性能计算机HPC和汽车

Automotive领域增长将超20%。预计2021年营收目标将同比增长20%，

超过全球半导体市场（除存储芯片）12-19%的增长预期。

台积电计划2021-2023年资本开支为1000亿美元，其中2021年资本开支

将为300亿美元。台积电的1000亿美元资本开支计划中将有80%投入到

涵盖5纳米、3纳米的先进制程和产能扩建中，约10%会投入封装工艺

和批量生产中，剩余10%则投入至特殊制程中。2021财年计划的300亿

美元资本开支中约80%将投入至3、5、7纳米的先进制程的开发扩产中。

如此大规模的资本开支计划已经得到客户订单的承诺和市场结构化需

求预期的驱动。

N5产品将贡献2021年晶圆收入的20%，N3产品于2022年开始量产。N5

量产已进入第二年，受智能手机和高性能计算机HPC领域的带动，N5

需求强劲，良品率比预期好。3纳米会成为台积电最先进的技术，5纳

米和3纳米技术的市场空间广阔。

芯片供不应求的缺口将延续至2022年，系结构化需求和大环境趋势所

致，有望于2023年得到缓解。大量预生产N5晶圆导致库存周转天数环

比增加了10天至83天，虽然5G通信和高性能计算机HPC的芯片需求

强劲，台积电不排除因大规模超售而调整库存的可能性。

对于Intel宣布进入晶圆代工领域并设立以重回制造业龙头为目标，台积电

表示很清楚如何参与市场竞争。台积电表明对客户都持以公平的态度，与

客户紧密合作开发让客户产品保持领先地位的技术。与客户不存在内部产

品竞争是台积电一直以来获得客户信任的重要原因，而Intel是台积电重要

客户，在很多领域存在合作关系，也在很多其他领域中存在竞争的关系。

台积电将一如既往地专注于领先技术，把目光投放到长期的市场发展，并

且把过去30余年发展过程中的经验投入到竞争环境中。

投资建议

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证券分析师：陶波

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半导体行业景气度超预期拉长，制造产能紧缺拉动半导体设备需求上

升，继续强烈推荐A股半导体设备板块。

评级面临的主要风险

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地缘政治摩擦的不确定；公司产能高利用率能否持续。

业绩超预期，产能紧缺驱动持续高增长。台积电2021年一季度营收129.2亿美元，毛利率为52.4%，

净利率高达38.6%，均触碰前期预期上限。作为晶圆代工技术最先进的企业，台积电2021年一季度

取得骄人的业绩。营收129.2亿美元，同比增加16.7%，但受智能手机客户需求的季节性疲软拖累环

比持平。毛利率为52.4%，接近前预期的上限。净利率高达38.6%，但环比下降了0.9%。整体营业水

平保持强劲。

图表1. TSMC 2021 一季度利润表

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

5纳米制程收入持续改善，16纳米及以下先进制程占63%。以技术制程来看，5纳米占14%、7纳米

占35%、16纳米占14%，合计共占63%。其中5纳米制程收入比三个月前的情况要好，据悉台积电与

客户在3纳米、5纳米技术领域的接触合作比3个月前的情况要频繁，以此表现出台积电在该技术领

域的先进程度，随着市场产品对于先进制程的使用越来越广泛，未来有望取得更大的市场空间。

图表2. TSMC 2021 一季度收入 - 分技术制程

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

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车用芯片需求强劲，智能手机需求增长疲软。从下游领域来看，智能手机和高性能计算机HPC领域

的需求最强劲，收入占比分别为45%、35%，合计80%的比重。但从季度环比来看，车用芯片需求最

为强烈，环比增长31%，而智能手机表现出季节性疲软，环比下降11%。台积电表示目前HPC领域

成为增长的关键驱动因素之一，HPC与智能手机相关的刻蚀工艺业务是公司的首要增长点，但HPC

有不同的子分类，如CPU、GPU、FPGA、人工智能加速电子游戏等等，都有其发展路径和产品生命

周期，所以HPC不仅只出现在第一波电子器件浪潮中，将来将持续出现在领先技术浪潮中，带领公

司技术处于领先地位。

图表3. TSMC 2021 一季度收入 - 分下游领域

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

图表4. TSMC 2021 一季度资产负债表

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

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图表5. TSMC 2021 一季度现金流量表

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

图表6. TSMC 2021 一季度重大事项披露

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

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图表7. TSMC 2021 二季度展望

资料来源：

TSMC 2021 Q1

投资者会议展示材料，中银证券

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附：电话会议问答环节具体内容

1. 请问如何看待Intel宣布进入晶圆代工领域，想重回制造业龙头的目标？又是如何看待Intel作

为客户的角色？公司之后会如何持续发展，如何管理带来的潜在风险？

台积电是每个人的晶圆代工厂，对每个客户都公平的对待，当然Intel也是我们的重要客户，我们在

某些领域有合作，在某些领域有竞争，公司一直都与客户合作开发新技术以支持他们的产品，台积

电在30余年的发展历程中从不匮乏竞争。我们将继续专注技术领先。在很多方面，客户的信任相当

重要，我们没有与客户形成竞争关系的内部产品，因此获得客户的信任。对于Intel是我们的重要客

户，我们的目光放将在长远的市场发展而不是短期的需求变化。

2. 对于北美和欧洲越来越多地缘政治摩擦，台积电有什么举措应对？对于美国制造业的看法？南

京厂的扩建情况？台积电如何看待越来越多客户关注工厂所在地区的影响？

台积电是一个全球性企业，在中国台湾以外很多地区设立工厂，如美国、中国大陆、新加坡。1996

年在美国华盛顿州北部成立8英寸晶圆技术公司，现台积电将于美国亚利桑那州建立12英寸晶圆生

产车间的计划有序进行，很高兴能参与美国的半导体制造事业。中国南京生产车间16纳米晶圆制造

第一阶段-20000片晶圆制造已经安装完毕并且生产一段时间了，根据客户需求和经济形势，我们有

计划扩大产能。

3. 还有其他地区的扩张计划吗？地理上的选址是参照客户需求或者说公司很清楚客户对于PPA/

成本/生产效率需求？

目前在欧洲的其他地区没有进一步的晶圆厂扩建计划，但我们从不排除其他地区合作的可能性。但

强调中国台湾地区仍然是核心基地，研发中心和成熟制程生产线将继续保持在此。客户需求很重要，

但更重要的是生产技术和生产效率，比地理边缘政治因素更重要。

4. 1000亿美元资本支出计划是涵盖未来3年的吗？2022、2023年的资本支出涵盖什么计划？

2021年资本支出将会到300亿美元，之后两年的投入不会以此为基础进行线性增长。

5. 对于成熟制程的扩张计划，请问库存周期的变化？在目前供给紧张的情况下，成熟制程规模的

扩大会出现产能过剩或者继续供不应求吗？

我们不排除库存计划修正、超额订单的情况，但结构化需求的强劲势头正在延续，我们正与客户进

行紧密合作研发客户所需的新技术并为客户创造差异化和持久的价值。所以市场需求仍然很强劲，

供给短缺可能会延续至2022年。

6. 是否认为在很长一段时间内，客户的库存水平维持较高水平？

目前国际形势紧张，叠加COVID-19的负面影响，我认为需求端客户应该保持较高库存来应对潜在风

险。

7. 对于28纳米等较老的工艺技术是否会涨价？目前的定价策略？对比之前的变化?

台积电提供的价格是稳定可预测的，不会采取机会主义或，但由于投入先进制程、扩大成熟制程和

更换折旧设备导致成本结构发生变化，我们正与客户紧密合作，把价格保持在稳定合理的水平，维

持一定的盈利水平以保持继续投资扩张。

8. 各国正努力推动本国晶圆制造业，很多IDM制造厂也在寻求扩大产能，请问台积电觉得IDM外

包的趋势会放缓吗？未来几年是否会因此导致台积电产能过剩？

长期来看，IDM外包的趋势一直在增长，我们对此也做好了产能的准备。但不认为会因此造成我们

的产能过剩，因为技术是更重要的因素，我们会根据客户的需求来进行产能扩张，我们也看到了技

术领先的产品在市场上才有竞争力。

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9. 2021年的营收目标同比增长20%的驱动因素？与产品价格提升是否有关？

对于价格相关问题不发表言论。公司的资本支出与产能都是基于长期市场需求，叠加大环境基本面

和产业周期考虑，5纳米和3纳米客户比三个月前的情况要好，公司与客户紧密合作规划产能，重点

投资先进制程和特殊进程。今年预计高性能计算机和汽车领域的业务增长要比公司整体水平要高，

智能手机和物联网领域业务将接近公司整体水平。

10. 未来几年资本密集度的发展预期？与公司提到的35%长期资本密度发展有什么协同性？对于

长期毛利率的趋势有什么意义？

对于资本密集度，未来三年将投入1000亿美元，2021年将投入300亿美元，我们预计未来5年收入

年复合增长率将在10%到15%之间，以此可以体现出我们的资本密集度投入方向。长期来看，我们

的资本密集度会集中在35%左右，就毛利率而言，我们在成本端遇到一些挑战，先进制程不断增加

的复杂性带来原材料成本上升和新设备的购置，我们正通过调整产品价格、与供应商合作推动改善

成本来维持盈利。50%的毛利率仍然是我们的目标并且是可实现的。

11. 未来3年的1000亿美元资本开支中，有多少是由于强劲需求所带来的成本攀升？

1000亿美元的巨大资本开支大部分来源于对我们的先进制程和特殊制程的强劲需求，特别是5纳米

和3纳米产品。

12. 什么样的未来预期带来信心决定1000亿美元资本开支？

我们与更多客户在5纳米和3纳米技术上进行更强的合作，所以我们要为此做好产能的准备。

13. 1000亿美元的资本支出中，大部分被投入到先进制程中，是否会引起成熟制程的供应缺口越来

越大？

我们成熟制程的产能不能覆盖市场上的所有需求，但我们正在积极和我们的客户进行沟通并且研究

这个供应缺口，我们也有在成熟制程方面的投资计划。但重要的是，我们也在积极研发成熟制程的

技术，让我们的客户产品在市场上更有竞争力，由此在成熟制程的业务才有资金保障，我们也因此

决定扩大成熟制程的产能。

14. 是否有从客户端得到资金提前承诺以支撑如此大体量的资本支出，例如预付账款等？

1000亿美元的决定是因为我们看到了未来大方向和数字化的加速导致的芯片需求强劲所决定的，我

们不能透露客户的商业细节，但我们在与客户的落实中，有对一定程度的回报率的要求还有确保客

户款项承诺的实现。

15. 面对芯片的强劲需求，订单需要提前多久下达？哪一项制程的供应与需求缺口是最大的？

所有制程都有很大的供应缺口，但我想强调对于产能扩张上的投资，未来几年我们都会与客户积极

交流合作，很多客户反映未来有3-4年的产品生产计划，台积电也在积极地为客户产品供芯片作容量

上的准备。

16. 对于高性能计算机HPC领域内的加密货币，公司有多少收入与加密货币或者加密采矿有关？今

年下半年有什么样的相关发展预期？长期来看台积电对加密货币业务有什么看法？

公司目前没有统计相关数据，但将来会与相关客户加强合作，毕竟加密货币或加密采矿的技术比2-3

年前成熟，市场空间更大，而且台积电的技术在领域内的应用很广泛。

17. 什么原因导致第一季度末的库存天数增加？第二季度会有什么样的相关预期？

我们跟以往一样预产了大量的纳米级产品，当我们在强劲市场需求下有提产的举动时，库存会照常

自然回落。

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18. 1000亿美元资本开支是否涵盖2021年300亿美元资本开支？3年以后2024、2025的资本密集度

会是什么情况？公司会有什么样的人才培养来支撑如此大的项目投入？

1000亿美元涵盖2021年的300亿美元资本开支。长期的资本密集度会在35%左右。人才招聘是近年

来的优先事项，台积电与中国台湾政府密切合作，积极聘用在半导体领域的毕业生。公司内部也有

培训机制，帮助新入职学生和工程师更快地成长。在外积极与当地政府合作，于内积极培养新员工，

这是台积电培养人才的机制。

19. 未来3年的8英寸、12英寸产能分别会扩大多少？

抱歉细节我们无法透露，但近80%的资本开支都会投入先进制程，10%投入封装和量产，还有10%投

入特殊制程。

20. 1000亿美元的资本支出计划中，工具设备供应安全方面是否有包括EUV之类的设备瓶颈？

我们会与供应商密切沟通合作，做到事先防范，任何瓶颈都不是我们所希望的。

21. 1000亿美元资本支出计划的提出，是否事先得到设备供应商的业务承诺？

答案是肯定的。

22. 如何看待3纳米即将投产的第一年的收入贡献？

目前讨论3纳米的收入贡献太早了，至少还需2-3年，但之后的制程收入贡献会明显且持久，与常规

的N5制程类似。

23. 芯片需求非常紧缺，是否会担心库存不足，在库存方面会有哪些监督指标？

客户的确是在为供应不平衡的风险作准备，我们也需要确保对他们的供应，为此我们正在加强与客

户的密切合作。我们密切监督确保对客户的供应得到保障，并为此确保我们的产能。

24. 请举例说明与客户共同合作开发的发展策略，尤其成熟制程方面是什么类型的技术，以及

FD-SOI？在中国台湾地区是否有更多的空间来推广应用这些技术？

FD-SOI不是我们的业务领域，但我们研发了CMOS图像传感器的特殊工艺并且在不断改进，CMOS图

像传感器用于智能手机、汽车和其他很多的领域。最重要的是，台积电研发的超低功耗产品可以满

足移动终端的需求。对于移动终端，超低功耗技术很重要。我们与客户密切合作氮化镓之类的特殊

工艺并应用于高频或高压应用。台积电正研究射频技术，其在WiFi、5G通信的应用很重要。我们正

在和客户紧密合作，以便我们在必要时扩大我们的产能。

25. Q2预计营收、毛利率均比Q1低而且连续下降的原因？

下一季度N5产品的收入贡献会提高但其对业绩具有稀释效果，晶圆厂持续以高负荷运行导致成本改

善的速率放缓，结构性原因是本季度没有进行积极的库存重估。

26. 与客户在3纳米和5纳米技术领域的合作比3个月前的情况要频繁，是否意味着未来三年能获

得更大的市场份额？

公司确实与客户在相关方面沟通频繁，获得客户与公司在5纳米和3纳米方面的合作，这也意味着

台积电在该领域的技术领先，但更重要的是我们持续与客户合作研发新技术保证他们的产品需求。

每个客户需求都不一样，但我们总能满足他们的要求。

27. 公司在目前高增长期的折旧情况？2020-2025年复合增长率为10-15%，则2021年及未来的折旧

增长将会如何？

2021年的折旧将会比2020年高出近30%，关于未来5年的折旧情况还没有准备好透露。

28. 资本开支大幅增长，但增长预期没有同等幅度上升，而是维持在10-15%的原因？

5年的复合增长10%-15%是一个较大区间，目前我们预测的盈利目标仍然在这个范围，但会比以前更

接近上限。

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29. 对于先进封装领域，SoIC收入贡献会很显著吗？收入贡献情况将会是怎样？InFO和CoWoS的

发展情况？2021年下半年的毛利率情况？

我们希望所有高性能计算机能应用SoIC，将于2022年开始小批量生产，但具体的收入贡献率还很难

预估，但后段技术的收入增长会小幅高于公司整体水平。我们将继续扩大InFO和CoWoS的客户范围，

未来几年业务继续增长。讨论2021年下半年的毛利率为时尚早，但可以期待的是·，N5的收入贡献

会攀升，但仍然拉低盈利2-3个百分点，产能的使用仍然非常紧密，但公司会在高使用状态下改善运

营成本

30. 目前HPC领域成为增长的关键驱动因素之一，HPC与智能手机相关的刻蚀工艺业务是公司的首

要增长点，如何看待HPC相关的其他业务增长点？是否会因此推动产能改变？

其实HPC有不同的子分类，如CPU、GPU、FPGA、人工智能加速电子游戏等等，都有其发展路径和

产品生命周期，所以HPC不仅会出现在第一波浪潮中，将来将持续出现在领先技术浪潮中，带领公

司技术处于领先地位。

31. 公司在美国亚利桑那州建晶圆厂，而且客户需求强劲，能否讲述未来在美国N5相关的发展计

划和技术发展？

第一阶段的月产20000片5纳米晶圆计划将于2024年开始生产，在美国亚利桑那州已经获得了一大

片土地来实现计划。未来进一步扩张的可能性是有的，但首先要关注的是运营效率和运营成本，其

次客户的需求将引领我们下一步的行动。晶圆厂建设计划将如期进行，建成产能将帮助公司满足全

球客户的需求。

32. 台积电与客户保持在成熟制程的紧密合作，但也要考虑老技术工艺产品的供应，此次产能扩张

后，供给紧张情况什么时候能得到缓解？除去超前订单，成熟制程的需求供给缺口是否仍然很大？

公司没有特别把超前订单的部分纳入考虑，但公司没有排除由此引起很大的供需缺口的可能性。由

于新厂房的安装最早到2023年才能完成，对于产能短缺将于2023年有望缓解，紧张情况会延续至

2022年。

33. 未来18个月供给紧张的情况会继续？

是的，虽然我们正在与客户紧密合作，但供给情况仍然很紧张。

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