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2024年6月3日发(作者:)

圆园23

年第

12

总第

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经济研究导刊

晕燥援12,2023

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中芯国际经营现状及运营战略

杨过

(江苏大学,江苏镇江212013)

摘要:随着全球信息化的不断深入发展,集成电路的应用领域与市场需求在不断延伸和增长,我国在集成电路产业发

展方面的自主可控在这种情况下已经显得愈发重要。因此,在对中芯国际经营现状及运营战略的研究中,从经营模式、主营

业务等方面分析了中芯国际的经营现状,从产品差异化、技术差异化、市场差异化等方面探讨了中芯国际今后经营发展的可

行战略。

关键词:中芯国际;经营现状;发展;战略

中图分类号:F426.63文献标志码:A文章编号:1673-291X(2023)12-0010-03

随着5G、物联网与人工智能等行业的进一步发

展,集成电路产业的应用领域不断丰富,芯片产品的市

场需求也将迎来进一步的增长和市场规模再次扩大,

届时我国在集成电路的国际贸易当中将会出现逆差的

进一步增大。集成电路产业在当前国民经济和社会发

展中已经成为重要的战略性、基础性和先导性产业

[1]

但我国集成电路产业特别是在晶圆制造方面对外的技

术依赖性比较大。同时,伴随着全球范围内贸易摩擦、

新冠疫情、地区冲突等不确定性因素的影响,我国大力

发展自主集成电路产业显得越来越重要。国际形势的

变化及国内集成电路产业的发展现状,对于国内的头

部集成电路企业来说既是挑战也是机遇。近年来,我国

为推进国内集成电路产业的快速和健康发展,陆续制

定和出台了一系列的产业政策,不断以市场化运作方

式来大力推动国内集成电路产业的发展

[2]

。在此背景下,

中芯国际作为中国大陆规模最大和技术最为领先的

集成电路晶圆制造企业,承载着我国集成电路产业实

现技术突破和自主可控的期望。因此,本文选择对中芯

国际经营现状及运营战略进行研究,期望能有助于中芯

国际建立起适合自身的经营发展战略。

一、中芯国际经营现状分析

(一)中芯国际概述

中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公

司,于2000年在上海市成立,是世界领先的集成电路

晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路晶圆代工

领导者。中芯国际在集成电路产业领域拥有最先进的

技术工艺,同时也构建了最完善的服务配套。在纯晶圆

代工行业的全球市场销售额排名中,2020年ICInsights

公布的数据显示,中芯国际高居中国大陆第一位,全球

第四位。从具体的技术实力来看,中芯国际以提供

0.35μm—14nm的多种技术节点、不同工艺平台的集成

电路晶圆代工和配套服务为主

[3]

。从具体的技术优势来

看,中芯国际在逻辑工艺领域代表着我国自主研发集

成电路制造技术的最先进水平,是首家在这一领域实现

14nmFinFET(鳍式电晶体)量产大陆集成电路晶圆代

工企业

[4]

。中芯国际在特色工艺领域陆续推出24nmNAND

(闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数

据)、40nm高性能图像传感器等特色工艺,代表了我国

国内在这些领域的最先进技术。除此之外,中芯国际在

打造平台式的生态服务模式方面也成效显著,拥有立

足中国的全球化制造和服务基地,通过促进集成电路产

业链的上下游合作为客户提供全方位的集成电路解决

方案

[5]

。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳等地建

有多座200mm及300mm晶圆厂。中芯国际的销售及

售后网络遍布全球,在欧洲、美国、日本以及在中国台

湾和中国香港等地设有营销办事处或代表处,为全球客

户提供高品质的服务,持续推进中芯国际业务的长久

稳健发展。

(二)中芯国际的主营业务分析

中芯国际作为中国大陆第一的集成电路晶圆代工

企业,主要有集成电路晶圆代工、相关设计服务与IP

支持、光掩模制造、凸块加工及测试等四大主营业务,

其中晶圆代工为主营业务中的核心业务,其余为相关

配套服务。

在集成电路晶圆代工业务方面,中芯国际目前主

要以8英寸、12英寸晶圆为基础,实现客户设计的电路

图形及功能。同时,中芯国际具备逻辑电路、电源/模

拟、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量

产能力,能够为客户提供包括智能手机、智能家居、消

作者简介:杨过(1995-),男,安徽人,硕士研究生,从事竞争情报研究。

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费电子在内的不同终端应用领域的集成电路晶圆代工

能力

[6]

。在设计服务与IP支持方面,中芯国际紧贴其集

成电路晶圆代工业务,能够为客户提供包括自研IP、第

三方IP、参考设计流程和设计支持在内的多种服务,能

够较为充分地满足客户对各种IP及芯片设计的需求。

在光掩模制造方面,中芯国际目前拥有国内最大、最先

进的光掩模制造设施,能够生产从0.35μm到14nm的

各技术节点光掩模产品。在凸块加工服务方面,中芯长

电已经成功开发并大规模提供配套的从0.35μm到

14nm工艺所需要的高密度中段凸块加工服务。目前,

中芯国际技术储备丰富,能够为客户提供集成电路晶

圆制造所需的一系列服务。

(三)中芯国际的经营模式分析

集成电路制造企业的经营模式主要包括两种。一

种是IDM模式,即垂直整合制造模式,涵盖了产业链的

集成电路设计、制造、封装测试等所有环节;另一种是

Foundry模式,即晶圆代工模式,仅专注于集成电路制

造环节。垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集

成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂,属于典型的重

资产模式,对研发能力、资金实力和技术水平都有很高

的要求,因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全

球芯片行业的传统巨头,包括英特尔、三星电子等。晶

圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工,目前

已经形成了包括无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封

装测试企业在内的多种类型企业

[7]

。其中,无晶圆厂设

计公司为市场需求服务,从事集成电路设计和销售业

务;晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司

服务,中芯国际则为晶圆代工模式。

在具体生产经营方面,中芯国际具备专业的研发

团队,建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系,

持续对成熟制程、先进制程和特殊工艺的研发投入,夯

实了技术基础,构建了技术壁垒,并能确保研发项目成

功转化。中芯国际主要向供应商采购集成电路晶圆代

工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。公司拥

有成熟的供应商管理体系和较为完善的供应链安全体

系,建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及

供应商能力发展与提升机制,在与主要供应商保持长

期合作关系的同时,兼顾新供应商的导入与培养,加强

供应链的稳定与安全。中芯国际按市场需求规划产能,

并按计划进行投产。生产流程首先是小批量试产,也就

是根据客户的产品要求进行小批量试产;然后是风险

量产,小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环

节如符合市场要求,则进入风险量产阶段;最后是大批

量生产,在风险量产阶段各项交付指标达标后进入批

量生产阶段。中芯国际主要从事基于多种技术节点的、

不同技术平台的集成电路晶圆代工业务,以及设计服

务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服

务,其中晶圆代工一直是公司主要盈利来源。

二、中芯国际的运营战略研究

目前,集成电路晶圆代工行业的竞争格局较为稳

定,台积电稳稳成为行业顶流的晶圆代工公司,而中芯

国际、联电等公司则扮演追随者的角色,市场竞争变得

越来越激烈。同时,由于集成电路产业技术性强、行业

准入门槛高,目前国内在这方面的产业链起步比较晚,

一些关键原材料以及设备仍然需要从国外进口,从而

导致国内企业在先进制程的研发上面临很大的困难。

从这些客观情况来讲,中芯国际短期内难以拥有绝对

的市场竞争优势。并且基于中芯国际当前的市场规模,

也并不适合采取集中化的发展战略,而差异化经营战

略更加适合中芯国际的发展。中芯国际作为综合实力

全球排名靠前的企业,可以依据自身在技术、产品、品

牌及市场拓展能力等方面的相对优势,并在结合外部

良好的市场需求和政策环境等的基础上,采用技术发

展差异化战略、产品生产差异化战略、营销市场差异化

战略来不断提升整体的市场份额,从而提升自身的市

场占有率和增强企业的盈利能力。

(一)技术差异化经营战略

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业

之一,也是中国大陆技术最为先进的晶圆代工企业,

更是中国大陆地区第一家能够提供0.18/0.15μm、

0.13/0.11μm、90nm、65/55nm、45/40nm、28nm以及14nm

技术节点的晶圆代工企业

[8]

。当前,面对物联网、人工

智能和新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展,客户对芯

片产品的个性化需求也越来越强烈。对于这些新兴领

域芯片产品来说,28nm以上的成熟制程工艺平台足

够满足绝大多数的新兴领域应用场景的芯片需求。因

此,客户的个性化需求给中芯国际基于成熟制程平台

研发特色工艺以及实施技术差异化经营战略提供了

足够的空间。在今后的发展中,中芯国际应抓住相关

应用场景的发展带来的细分市场爆发的机遇,充分调

用自身的技术研发能力,在短时间内完成高质量的特

色工艺平台的研发,提升公司的市场竞争能力。同时,

不可否认的是新工艺的研发过程较为复杂,需要面对

耗时较长和成本较高的问题。因此中芯国际在实施技

术差异化经营战略的过程中,需要紧跟行业前沿发展

和正确把握研发方向,在精准定位市场需求的基础上

及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台,

以此来保持和不断推动公司市场竞争力和发展水平

的提升。

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(二)产品差异化经营战略

随着物联网、新能源汽车和5G的快速发展,集成

电路产品的应用领域更加多元和个性化,对产品差异

化的需求也在不断涌现。晶圆代工企业的配套服务已

然成为企业吸引客户的附加优势,其中包括前期的辅

助设计与IP支持、光掩模制造,以及后期的凸块加工、

一站式封装测试等

[9]

。综合来看,随着集成电路产品的

应用领域更加多元化,晶圆代工行业的技术壁垒也越

来越高。2020年,中芯国际来自28nm以上制程的营

收占比是90.7%,而晶圆代工龙头台积电的营收仅有

28%是来自28nm以上的制程,可见台积电在先进制程

产品的代工上处于绝对无法撼动的地位。同时,随着

国产替代进程加快,中国晶圆代工市场高需求,尤其

是高景气细分市场的庞大需求。因此,中芯国际目前

实施产品差异化战略更加有利于帮助公司提升市场

份额和增强企业的盈利能力,从而为公司先进制程的

发展积聚力量。

(三)市场差异化经营战略

2020年,中芯国际营业总收入为274.71亿元,同比

增长24.8%。从营收来源区域看,2020年约63.5%的收

入来自中国大陆及香港地区,23.2%的收入来自北美,

13.3%来自其他地区。从近几年的数据来看,中芯国际来

自于中国大陆及香港地区的收入占比呈现上升趋势,

来自北美的收入占比呈现下降趋势,主要原因是鉴于当

前的国际环境,美国导致全球市场被迫出现了割裂,对

中国大陆厂商来说台积电成为了不可靠的供应来源。

同时,伴随国内新能源汽车渗透率的不断增大、汽车智

参考文献:

能化的不断突破及物联网设备的不断增长等因素,国

内代工市场规模将不断增长,中芯国际的产线也将不断

收到来自国内设计行业的芯片代工需求。特别是中国作

为芯片需求量最大的经济体,每年芯片终端使用量约占

全球的1/3,中国芯片设计企业的销售额也已经超过全

球的10%,中国大陆在这种情况下迫切需要自己的可靠

产线。因此,中芯国际在营销方面须根据市场变化积极

做出必要的调整,不断将销售重心放在中国大陆的芯片

代工市场,满足国内芯片设计公司的产能需求,与台积

电等面向全球先进制程的高端产品市场形成差异化营

销,不断提升国内的市场份额。此外,中芯国际还可以利

用互联网思维,为面向客户的分层营销提供支持,构建

并完善各层次客户差异化营销体系,实现对于客户的精

细化运营,从而提升人员以及其他资源的使用效率。

三、结束语

集成电路是信息产业的基础,涉及计算机、家用电

器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子

设备领域。近年来,集成电路应用领域随着科技进步不

断延展,新能源汽车、智能化汽车、人工智能、云计算、

大数据、机器人、无人机及物联网等推动社会前进的新

兴领域正在不断蓬勃发展,为集成电路产业带来了新

的机遇

[10]

。对于中芯国际来说,面对全球市场竞争环境

的不断变化,公司内部的经营也要不断进行调整和改

变。因此,为持续保持市场的竞争优势,中芯国际的经

营和发展战略需要结合自身实际情况和外部环境情况

进行不断优化。

[1]宋新平,陈梦梦,申彦,等.大数据下基于多源信息融合的企业竞争对手评价模型研究[J].情报理论与实践,2020,43(2):61-65,60.

[2]郭博.国内近十年竞争情报竞争对手研究状况及热点分析[J].中山大学研究生学刊(社会科学版),2014,35(1):83-95.

[4]叶晟洲.竞争情报在政府决策中的实践应用[J].技术与市场,2018,25(6):78-79.

[3]周小荃.秦皇岛市地理标志宏观环境及发展对策:基于PEST分析[J].河北科技师范学院学报(社会科学版),2019,18(2):124-128.

[5]傅翠晓,全利平.集成电路装备产业的全球竞争格局与我国竞争态势分析[J].世界科技研究与发展,2017,39(6):497-502.

(11):25-33.

[7]陆天驰.竞争情报视角下美国人工智能技术出口限制及对华启示研究[D].南京:南京大学,2020.

[6]陆天驰,闵超,高伊林,等.竞争情报视角下的中美人工智能技术领域差距分析:以美国商品管制清单为例[J].情报杂志,2019,38

[8]周磊,方芳.基于企业年报的产业竞争情报分析方法研究:以集成电路产业为例[J].现代情报,2021,41(8):129-135.

[10]杨道州,苗欣苑,邱祎杰.我国集成电路产业发展的竞争态势与对策研究[J].科研管理,2021,42(5):10.

[9]傅翠晓,全利平.集成电路装备产业的全球竞争格局与我国竞争态势分析[J].世界科技研究与发展,2017,9(6):497-502.

[责任编辑柯黎]

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